【導讀】芯科科技與涂鴉智能聯合官宣，TuyaOpen 開源開發框架正式支持 SiWx917 低功耗 Wi?Fi 6 + 藍牙 BLE SoC。開發者可直接在開源庫獲取完整 SDK，搭配 TuyaOpen 集成 IDE 開展產品原型評估；IDE 內置 AI 輔助編碼能力，自動生成并優化應用代碼，大幅降低網聯硬件開發門檻。本次適配同步支持 BRD2605A 開發板與世強硬創 SiWx917 AI 開發套件。SiWx917 單芯片集成多協議無線、Cortex?M4 處理器與硬件安全模塊，元器件更少、功耗更低，非常適合打造帶云端 AI 服務的智能玩具、IoT 終端，進一步豐富 TuyaOpen 生態的低功耗硬件選型
中國北京和杭州 – 2026年11月10日 – Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）與涂鴉智能（NYSE：TUYA，HKSE：2391）今日宣布，涂鴉的開源開發框架TuyaOpen現已支持芯科科技的SiWx917無線片上系統（SoC）。此次適配完成后，使用TuyaOpen的開發人員能夠為網聯設備帶來一款低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙（Bluetooth LE）硬件方案。
SiWx917平臺集成方案可通過涂鴉開源代碼庫獲取。通過搭配TuyaOpen集成開發環境（IDE）一同使用，該平臺為開發人員提供了一條評估網聯產品概念的途徑，包括使用云端AI服務的網聯玩具和設備。該IDE提供了AI輔助編碼功能，可幫助開發人員基于TuyaOpen框架生成和優化應用代碼。
芯科科技Wi-Fi事業部副總裁Irvind Ghai表示：“SiWx917在單顆芯片中集成了低功耗多協議無線連接、應用處理能力以及硬件級安全功能。借助TuyaOpen開源開發框架對該芯片的支持，使開發人員在為涂鴉生態系統構建產品時能夠利用這些功能。”
新聞概覽
TuyaOpen SDK支持芯科科技的SiWx917低功耗Wi?Fi 6和低功耗藍牙SoC。
開發人員可獲得新的低功耗硬件選擇，并可使用TuyaOpen的跨平臺框架以及AI輔助開發工作流。
已提供芯科科技BRD2605A開發板和世強硬創平臺SiWx917 AI開發套件的平臺代碼及支持，可供開發人員開展前期評估。
硬件與開發配套支持
SiWx917集成Wi?Fi 6和低功耗藍牙連接功能、搭載Arm Cortex?M4應用處理器、具備硬件級安全性和電源管理。這一高度集成的芯片架構能夠幫助開發人員減少無線連接和應用處理所需的元器件數量。
TuyaOpen集成項目同時支持芯科科技BRD2605A SiWx917開發板和世強硬創平臺SiWx917 AI開發套件。這些開發板為使用SDK進行應用原型設計和評估提供了硬件支持。
TuyaOpen生態系統中的AI輔助開發
TuyaOpen提供了一個C/C++軟件框架和一個硬件抽象層，旨在將應用程序代碼與芯片特定功能分離。其配套的TuyaOpen IDE可將項目設置、編譯、設備編程和串口日志調試集成到一個統一的開發環境中。
TuyaOpen IDE還提供了AI輔助開發功能，包括用于生成和調整應用程序代碼的自然語言輔助功能。TuyaOpen廣泛的生態系統將設備開發與云服務以及多模態AI功能相結合。這些生態系統功能可幫助開發人員在使用SiWx917作為支持的硬件目標時，探索具備AI功能的網聯產品。具體IDE和AI功能的可用性可能取決于所選用的工作流和平臺配置。
涂鴉智能TuyaOpen業務負責人賴宣翰表示：“在新增對SiWx917芯片的支持后，我們為TuyaOpen開發人員提供了另一種用于網聯產品開發的硬件選擇。SDK集成以及支持的開發板能夠幫助快速評估基于低功耗Wi?Fi連接和AI輔助開發工具的產品方案。
供貨
可通過以下開源代碼庫獲取TuyaOpen SDK與SiWx917平臺的集成版本。點擊TuyaOpen SDK、SiWx917平臺集成、TuyaOpen IDE、芯科科技BRD2605A開發套件查看相關文檔和開發資源。世強硬創平臺已提供Sekorm SiWx917 AI開發套件的供貨和訂購信息。
關于涂鴉智能
涂鴉智能（紐交所代碼：TUYA；港交所代碼：2391）是全球領先的AI云平臺服務提供商，致力于將AI應用于生活，通過AI Agent開發平臺、TuyaOpen開源開發框架等通用AI Agent引擎，集成多模態AI能力，降低AI開發門檻，高效推進AI生活實現，加速AI與物理世界的深度融合。涂鴉智能具備云計算及空間智能等能力，為智能設備、商業應用和行業開發者提供了全新物理AI技術解決方案，同時構建了一個完整、開放且中立的全球AIoT生態系統。
截至2026年6月30日，涂鴉AI開發者平臺注冊開發者數量超209.2萬，分布于全球超200個國家和地區。
關于芯科科技
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領域的創新性領導廠商，致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成在全球領先的SoC平臺上，為設備制造商提供創建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態系統。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業務遍及超過16個國家/地區，是為智能家居、工業物聯網和智慧城市等市場提供創新解決方案的值得信賴的合作伙伴。
結論
此次 TuyaOpen 開源框架對 SiWx917 芯片的適配落地，進一步拓寬了涂鴉開源生態的硬件邊界，為廣大 IoT 開發者新增一款高性能、超低功耗的 Wi?Fi 6 無線硬件方案。從芯片 SDK、開發板硬件到 AI 輔助編碼 IDE，雙方打造了一套軟硬件一體化開發鏈路，大幅縮短產品原型驗證周期。依托 SiWx917 高集成度、硬件安全與低功耗優勢，結合 TuyaOpen 的云端 AI 能力，開發者可以更輕松地打造具備多模態智能的電池供電網聯設備。本次生態協同，既補齊了低功耗 Wi-Fi 端側 AI 的開發短板，也持續完善 TuyaOpen 跨平臺開源底座，助力 AIoT 產業軟硬件協同創新。
