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芯科科技 2026 Tech Talks 新增兩場(chǎng)直播,解析無線 SoC 架構(gòu)演進(jìn)與歐盟 CRA 合規(guī)
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)邊緣算力和多協(xié)議連接的需求不斷升級(jí),加上許多國(guó)家和地區(qū)對(duì)網(wǎng)絡(luò)安全的規(guī)范日益嚴(yán)格,這些因素為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)帶來了諸多挑戰(zhàn)與發(fā)展契機(jī),包括無線SoC架構(gòu)迭代創(chuàng)新以及在無線和安全領(lǐng)域完成全球監(jiān)管合規(guī),已經(jīng)成為開發(fā)者在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中必須面對(duì)的核心新課題。為此,低功耗無線連接領(lǐng)域的...
2026-10-30
芯科科技 2026 Tech Talks
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富士膠片推出A3尺寸壓力圖像分析裝置“FUJIFILM Prescale Station A3”
富士膠片株式會(huì)社宣布推出"FUJIFILM Prescale Station A3"(簡(jiǎn)稱"Prescale Station A3"),這是面向壓力測(cè)量膠片"Prescale"*1的專用壓力圖像分析系統(tǒng)"FUJIFILM Prescale Station"的A3尺寸機(jī)型。"Prescale Station A3"于2026年7月22日起正式發(fā)售。通過在現(xiàn)有產(chǎn)品陣容中新增A3尺寸機(jī)型,富士膠片將與...
2026-09-30
壓力測(cè)量膠片
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體發(fā)布更小巧的智能功率模塊適用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)空調(diào)熱泵和家電.jpg)
意法半導(dǎo)體推出緊湊型SLLIMM智能功率模塊,體積大幅縮減適配家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景
2026年9月22日,意法半導(dǎo)體正式發(fā)布全新SLLIMM Compact緊湊型低損耗智能功率模塊。首款量產(chǎn)型號(hào)STGI15C60S采用全新小型化DBC封裝,相較傳統(tǒng)方案面積縮減超30%,在緊湊機(jī)身內(nèi)集成完整600V三相IGBT逆變橋,憑借優(yōu)異的能效表現(xiàn)、散熱性能與完善的安全保護(hù)機(jī)制,廣泛適配工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、空調(diào)、熱泵及各類...
2026-09-22
意法半導(dǎo)體 SLLIMM Compact
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Teledyne e2v擴(kuò)充Flash傳感器陣容,覆蓋1K–8K全分辨率高速成像場(chǎng)景
2026年9月8日,Teledyne e2v正式推出Flash? 1K2與Flash 8K兩款全新CMOS圖像傳感器,進(jìn)一步完善Flash系列產(chǎn)品矩陣。伴隨兩款新品落地,品牌Flash成像傳感器分辨率覆蓋范圍實(shí)現(xiàn)從1K到8K的全覆蓋,結(jié)合全系通用架構(gòu)、超高幀率與優(yōu)質(zhì)成像性能,可精準(zhǔn)匹配工業(yè)檢測(cè)、科學(xué)成像等多類高端高速應(yīng)用場(chǎng)景,為...
2026-09-10
汽車電氣系統(tǒng) 48V系統(tǒng)
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產(chǎn)品矩陣再擴(kuò)容!邁來芯推出MLX90381 5V版微型解碼芯片
2026年9月2日,全球知名微電子解決方案廠商邁來芯(Melexis)正式推出MLX90381 5V版本芯片,進(jìn)一步豐富旗下Pico-Resolver微型解碼芯片產(chǎn)品序列。當(dāng)下汽車出行、智能機(jī)器人等領(lǐng)域的電機(jī)設(shè)計(jì),持續(xù)朝著小型化、低噪音、高效率方向迭代,貫通軸電機(jī)、制動(dòng)轉(zhuǎn)向電機(jī)、微型執(zhí)行器等場(chǎng)景,普遍面臨安裝空間...
2026-09-03
邁來芯 微型解碼芯片
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小封裝,大守護(hù):Melexis MLX90391為智能儀表筑起500mT“磁盾”
2026年8月28日,比利時(shí)泰森德洛?哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布推出超低功耗3D磁力計(jì)MLX90391,面向成本敏感型的大批量應(yīng)用。這款芯片以靈活的量程選擇(±65mT至±520mT)和緊湊的TSOT23-6L封裝,直擊智能計(jì)量?jī)x表防篡改保護(hù)的剛性需求——在控制系統(tǒng)成本與設(shè)計(jì)復(fù)雜度的前提下,有效抵御高達(dá)500m...
2026-08-28
Melexis 測(cè)量 3D磁力計(jì) 智能儀表 防篡改 邁來芯
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的中國(guó)力量:八家企業(yè)深度掃描
過去很長(zhǎng)一段時(shí)間,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最稀缺的,是能夠在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)真正“扛得住”的企業(yè)。從晶圓制造到存儲(chǔ)芯片,從設(shè)備材料到CPU與AI加速器,每一個(gè)環(huán)節(jié)的缺失都足以卡住產(chǎn)業(yè)咽喉。但今天,情況正在改變。中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、北方華創(chuàng)、海光信息、寒武紀(jì)、鼎龍股份、長(zhǎng)電科技——八家企業(yè)...
2026-08-28
中國(guó)半導(dǎo)體 中芯國(guó)際 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 長(zhǎng)江存儲(chǔ)
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Vivado為何總在關(guān)鍵時(shí)刻崩潰?五類“隱藏殺手”深度解析
對(duì)于FPGA工程師而言,有一種崩潰比代碼報(bào)錯(cuò)更令人束手無策——Vivado崩了。綜合中途彈出“Abnormal program termination”,工程打開即閃退,這類場(chǎng)景幾乎每個(gè)開發(fā)者都經(jīng)歷過。有人調(diào)侃:“寫RTL是在和邏輯斗,跑Vivado是在和運(yùn)氣斗。”玩笑背后是一個(gè)長(zhǎng)期被忽視的行業(yè)痛點(diǎn):隨著FPGA設(shè)計(jì)規(guī)模躍升至千萬級(jí)...
2026-08-28
Vivado FPGA
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Omdia:2026年Q2東南亞智能手機(jī)出貨量創(chuàng)2014年以來新低,ASP逆勢(shì)大漲31%
2026年第二季度,東南亞智能手機(jī)市場(chǎng)交出答卷——出貨量同比驟降23%至1,930萬部,創(chuàng)下2014年以來最低季度水平;但市場(chǎng)規(guī)模卻展現(xiàn)出驚人韌性,66億美元的收入與31%的平均售價(jià)同比漲幅,揭示了一場(chǎng)深層次的行業(yè)重構(gòu)正在上演。當(dāng)Omdia的數(shù)據(jù)清晰勾勒出“量減價(jià)升”的曲線時(shí),一個(gè)關(guān)鍵問題浮出水面:在100美...
2026-08-28
Omdia 智能手機(jī)市場(chǎng)
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- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


