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體擴(kuò)充高能效集成功率器件產(chǎn)品陣容推出_MasterGaN7.jpeg "意法半導(dǎo)體推出 MasterGaN7，擴(kuò)充集成 GaN 功率器件產(chǎn)品線")
意法半導(dǎo)體推出 MasterGaN7，擴(kuò)充集成 GaN 功率器件產(chǎn)品線
2026 年 10 月 29 日，意法半導(dǎo)體正式發(fā)布 MasterGaN7，進(jìn)一步豐富 MasterGaN 集成氮化鎵功率器件產(chǎn)品陣容。這款 9×9mm QFN 封裝器件，將兩顆 650V、6A GaN 管與高壓柵極驅(qū)動(dòng)器做半橋集成，引腳和封裝與同系列產(chǎn)品保持兼容，方便工程師直接替換升級(jí)。 相比前代產(chǎn)品，MasterGaN7 增加了 LDO 低壓差穩(wěn)...
2026-10-29
意法半導(dǎo)體 MasterGaN7
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南芯科技推出 SC3606 壓電風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片，破解端側(cè) AI 輕薄設(shè)備散熱難題
10月27日，南芯科技（證券代碼：688484）發(fā)布高性能壓電風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片 SC3606，為壓電風(fēng)扇在空間受限、功耗敏感場(chǎng)景中的規(guī)模化落地提供關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)支撐。SC3606 支持 2.1V-5.5V 寬輸入電壓，最大輸出 46Vpp，集成全域掃描與實(shí)時(shí)頻率跟蹤算法，可在 15kHz-40kHz 區(qū)間內(nèi)自主鎖定最優(yōu)諧振點(diǎn)。配合此前南芯...
2026-10-28
南芯科技 壓電風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片
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英飛凌 FX20 + 長(zhǎng)芯博創(chuàng) AOC，USB3 Vision 相機(jī)實(shí)現(xiàn) 10 米 20Gbps 傳輸
機(jī)器視覺(jué)相機(jī)向著高分辨率、高幀率迭代，傳統(tǒng) USB 銅纜不僅傳輸距離短，還容易受到工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)電磁干擾，很難滿足產(chǎn)線靈活布線需求。英飛凌與長(zhǎng)芯博創(chuàng)聯(lián)手推出一套面向 USB3 Vision 工業(yè)相機(jī)的組合方案：以 EZ-USB? FX20 外設(shè)控制器作為核心芯片，搭配 10 米 USB 3.2 Gen 2x2 有源光纜，把傳輸帶寬拉滿...
2026-10-27
英飛凌 長(zhǎng)芯博
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Vox Power EIRE 系列新增 EIRE600：緊湊型 600W 醫(yī)療工業(yè)級(jí) AC/DC 電源
Vox Power EIRE 單路輸出 AC/DC 電源家族迎來(lái)新品 EIRE600。這款 600W 電源體積僅 5×3 英寸，高度 1.1 英寸，主打高功率密度。它支持強(qiáng)制風(fēng)冷、傳導(dǎo)冷卻、自然對(duì)流多種散熱模式：風(fēng)冷 / 傳導(dǎo)冷卻可滿功率 600W 輸出，115VAC 自然對(duì)流工況下可達(dá) 450W，還能實(shí)現(xiàn) 3 秒 750W 短時(shí)峰值輸出。轉(zhuǎn)換效率最...
2026-10-26
Vox Power EIRE600
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GTC 柏林：NVIDIA RTX/DGX Spark 賦能本地 AI 與集群開發(fā)
在 GTC 柏林大會(huì)上，NVIDIA 集中展示 RTX Spark、DGX Spark 兩大本地 AI 硬件平臺(tái)，面向編程開發(fā)、機(jī)器人訓(xùn)練以及 AI 工廠場(chǎng)景，主打數(shù)據(jù)不出設(shè)備的本地 AI 方案。RTX Spark 已于 10 月 16 日上市，定位 Windows 端個(gè)人本地智能體，最高配備 128GB 統(tǒng)一內(nèi)存，兼顧 AI 算力、創(chuàng)作加速與高幀游戲，華...
2026-10-23
NVIDIA 智能體發(fā)展
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算力收入占比近五成，弘信電子前三季度凈利同比大增 139%，同步布局物理 AI 與空天地一體化
弘信電子披露 2026 年三季報(bào)，在營(yíng)收小幅回落的背景下利潤(rùn)大幅改善，核心來(lái)自算力業(yè)務(wù)放量和 FPC 柔性電子板塊盈利修復(fù)。前三季度算力業(yè)務(wù)收入 26.15 億元，占總營(yíng)收 47.53%，正式成為公司第一大收入來(lái)源，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)已經(jīng)發(fā)生明顯變化。算力板塊同時(shí)覆蓋設(shè)備銷售與算力服務(wù)，無(wú)錫、廈門、汕頭多地 Tok...
2026-10-23
弘信電子 AI
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移遠(yuǎn)通信布局 SiP 與 Flip Chip 先進(jìn)封裝，自研體系支撐下一代高集成 AIoT 模組量產(chǎn)
隨著 5G、衛(wèi)星通信、端側(cè) AI 融合落地，IoT 終端要在狹小空間內(nèi)集成多頻段射頻、定位、感知和算力，傳統(tǒng)分立板級(jí)方案越來(lái)越難滿足小型化、低損耗、高可靠的要求，先進(jìn)封裝已經(jīng)從后端工藝變成模組廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力。移遠(yuǎn)通信已經(jīng)搭建起 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝、Flip Chip 倒裝等先進(jìn)封裝技術(shù)能力，實(shí)現(xiàn)封裝...
2026-10-23
移遠(yuǎn)通信 先進(jìn)封裝
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瑞薩推出 RX74M/RX74N，RX 家族首款 22nm+MRAM 工業(yè) MCU，主頻 600MHz
瑞薩發(fā)布 RX74M 與 RX74N 旗艦 MCU，為 RX 系列首次采用 22nm 工藝、搭載嵌入式 MRAM，最高主頻 600MHz，性能較上代翻倍。RX74M 主打 PLC、工業(yè)機(jī)器人、伺服驅(qū)動(dòng)，RX74N 面向電表、HVAC 等通用工業(yè)設(shè)備。芯片單顆集成 EtherCAT、TSN 千兆以太網(wǎng)、CAN FD，同時(shí)搭載 ProtectZone 隔離與支持 PQC 的新...
2026-10-22
瑞薩電子 32位微控制器
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星宸 SSU9353Q 賦能肯綮 π6 口袋外骨骼，消費(fèi)級(jí)外骨骼邁入口袋時(shí)代
10 月 23 日，肯綮將在深圳舉辦新品戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，推出 π6 口袋級(jí)外骨骼機(jī)器人。這款產(chǎn)品由星宸科技 SSU9353Q 機(jī)器人 SoC 作為核心主控，瞄準(zhǔn)傳統(tǒng)外骨骼笨重、智能不足、續(xù)航差、成本高的痛點(diǎn)。芯片采用異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，支持?jǐn)z像頭 + dToF 雙傳感器融合感知，提前識(shí)別樓梯、斜坡等路況；同時(shí)憑借高集成...
2026-10-22
肯綮科技 SSU9353Q
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