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Kioxia面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心推出基于QLC的E1.L規(guī)格固態(tài)硬盤
Kioxia Corporation今日宣布推出其首款采用BiCS FLASH?第八代QLC閃存的E1.L外形規(guī)格固態(tài)硬盤(SSD)。隨著包括AI數(shù)據(jù)在內(nèi)的各類數(shù)據(jù)需求持續(xù)增長，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心正越來越多地采用高密度設(shè)計(jì)，以在有限的服務(wù)器空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的存儲(chǔ)容量。KIOXIA LD4系列專為高密度1U服務(wù)器及讀密集型存儲(chǔ)應(yīng)用而設(shè)計(jì)...
2026-10-13
Kioxia 固態(tài)硬盤
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華感科技發(fā)布星界一體機(jī) AH315：以"一機(jī)全能"重新定義戶外熱成像
10月12日，浙江華感科技有限公司（以下簡稱"華感科技"）正式發(fā)布旗下星界一體機(jī)系列熱成像儀 AH315。作為大華股份（股票代碼：002236）旗下創(chuàng)新業(yè)務(wù)子公司，華感科技此次將消費(fèi)級(jí)熱成像產(chǎn)品的便攜性與專業(yè)性能推至新高度，以"一機(jī)全能、全場景、全地形一步到位"為產(chǎn)品理念，瞄準(zhǔn)戶外探險(xiǎn)、夜視觀察...
2026-10-13
華感科技 熱成像儀 AH315
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Microchip推出首款支持按鍵、滑動(dòng)條和滾輪并行傳感的一站式觸摸控制器
家電與設(shè)備制造商正尋求降低系統(tǒng)成本的方案，越來越多廠商正采用高端裝飾及帶背光的電容式觸控按鍵、滑動(dòng)條以及滾輪來構(gòu)建人機(jī)界面（HMI），以替代傳統(tǒng)顯示屏。這類界面往往需要大量觸控傳感器；而在使用傳統(tǒng)控制器時(shí)，過多的傳感器數(shù)量可能會(huì)導(dǎo)致采集耗時(shí)增加、信噪比（SNR）下降等問題。為應(yīng)對(duì)上...
2026-10-13
Microchip 觸摸控制器
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Littelfuse推出用于航空電源系統(tǒng)的AK-FL系列FlatSuppressX? 瞬態(tài)電壓抑制二極管
美國 伊利諾伊州羅斯蒙特、中國 上海 — 2026年10月13日 — 為安全高效的電能傳輸提供多元化先進(jìn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS），今日宣布推出 AK-FL系列FlatSuppressX?瞬態(tài)抑制（TVS）二極管，該系列采用軸向引線式封裝，旨在保護(hù)高壓直流航空電源系統(tǒng)免受瞬態(tài)過壓影響，同時(shí)保持...
2026-10-13
Littelfuse FlatSuppressX?
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Vishay推出新款緊湊型TO-263 (D2PAK) 封裝頂層散熱厚膜功率電阻器
美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2026年10月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款車規(guī)級(jí)頂層散熱厚膜功率電阻器---D2TO35S。Vishay Sfernice D2TO35S采用表面貼裝TO-263（D2PAK）封裝，提高熱性能，降低布板空間占用要求，25 C殼溫下功率...
2026-10-13
Vishay 厚膜功率電阻器
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貿(mào)澤與Amphenol CDI簽署全球代理協(xié)議
貿(mào)澤電子官宣與 Amphenol CDI 達(dá)成全球代理合作，新增其射頻連接器、射頻電纜組件、精密射頻適配器等互連產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)充安費(fèi)諾旗下產(chǎn)品線。Amphenol CDI 產(chǎn)品主打軍工、航空航天等高可靠場景，覆蓋盲插射頻接頭、可手工塑形電纜組件、最高 110GHz 精密射頻轉(zhuǎn)接器，適配高頻、高密度、嚴(yán)苛環(huán)境下的...
2026-10-13
貿(mào)澤 Amphenol CDI
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高算力時(shí)代的芯片封裝升級(jí)：漢高攜CDF900創(chuàng)新材料拓展熱管理與集成邊界
AI、高性能計(jì)算與5G/6G技術(shù)快速迭代，推動(dòng)芯片向高算力、高集成、高功率密度方向升級(jí)，也讓封裝熱管理、空間精度控制成為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的核心難題。傳統(tǒng)液態(tài)點(diǎn)膠粘接材料，極易出現(xiàn)溢膠、膠層厚度不均、芯片偏移等問題，無法適配大尺寸芯片、緊湊型封裝的生產(chǎn)與性能要求。針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，漢高電子推...
2026-10-10
漢高電子 LOCTITE? ABLESTIK CDF 900
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新唐推出KA85010UA第6代26串EIS功能電池管理芯片
新唐科技日本子公司NTCJ推出全新26串電池管理芯片KA85010UA，將于2027年1月正式送樣。該芯片創(chuàng)新性集成自研EIS電池阻抗檢測功能，打破傳統(tǒng)電池僅依靠電壓、電流、溫度進(jìn)行監(jiān)測的局限，無需外接專業(yè)設(shè)備，即可實(shí)時(shí)監(jiān)測電池內(nèi)部狀態(tài)，精準(zhǔn)排查電芯老化、隱性故障、壽命衰減等難以識(shí)別的潛在問題。產(chǎn)品...
2026-10-10
?新唐科技 KA85010UA
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日產(chǎn)汽車攜鋒坦Frontier Pro將新一代皮卡性能帶入全球市場
日產(chǎn)全新鋒坦 Frontier Pro 皮卡，是品牌首款在中國研發(fā)、生產(chǎn)并出口全球的皮卡。車型擁有 PHEV 插混及燃油兩種動(dòng)力，PHEV 版本首次在日產(chǎn)皮卡上落地，配備 V2L 外放電。墨西哥作為國內(nèi)以外首個(gè)上市地，后續(xù)將陸續(xù)投放拉美、中東、東南亞、大洋洲市場，部分地區(qū)命名為 Navara Pro。該車型也是日產(chǎn) “...
2026-10-10
日產(chǎn)全新鋒坦 出口全球
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