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Vishay這款Y1安規電容實現-55℃超寬溫域萬兆級絕緣電阻
在工業自動化、新能源充電與智能家居設備持續向小型化、高可靠性迭代的當下，交流線路側的EMI濾波方案長期受限于傳統插件安規電容的大體積痛點，難以適配緊湊化的PCB設計需求。Vishay全新推出的SMDY1…S系列Y1等級SMD瓷介安規電容，以300VAC/1500VDC的額定規格，為高要求場景下的濾波設計提供了兼顧...
2026-08-17
Vishay 安規電容
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錨定感知新十年的全球定義權！在SENSOR CHINA 2026校準下一輪 “中國坐標”
當人形機器人的指尖要精準捏住一根細絲、智能駕駛車輛在復雜路況下做出毫秒級安全判斷、商業航天的飛行器在極端太空環境里穩定完成任務，所有這些前沿場景的落地，最終都繞不開同一個核心——機器如何精準感知真實的物理世界。2026年，傳感產業正站在從“單項指標突破”轉向“全產業鏈協同進化”的關鍵拐...
2026-08-17
人形機器人
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西門子 EDA：以 AI 原生設計加速芯片與系統創新
8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海舉行，聚焦 AI 賦能 EDA、先進封裝、系統級設計與驗證等前沿技術，與產業鏈企業、技術專家和合作伙伴共同探討下一代電子系統創新的發展方向。
2026-08-14
EDA 西門子 AI
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支持15mm爬電距離，納芯微推出超寬體封裝、集成隔離電源的數字隔離器系列
納芯微近日宣布推出采用超寬體封裝、集成隔離電源的四通道數字隔離器NSIP984x-DSWWR系列，進一步補足了NSIP984x系列組合。NSIP984x系列作為NSIP88xx系列的迭代升級款，采用納芯微第三代數字隔離技術，可提供更好的隔離耐壓等級和性價比。本次推出的新品NSIP984x-DSWWR相較于已推出的NSIP984x?DSWR產...
2026-08-14
爬電距離 納芯微 超寬體封裝 認證 隔離電源 數字隔離器
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SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe協議轉換與橋接IP，力助高性能芯片更加靈活地應對算力需求
隨著先進制程逼近物理極限，單芯片性能提升、良率控制與研發成本等挑戰日益凸顯，諸如CoWoS等先進封裝以及Chiplet芯粒異構集成已成為全球高算力芯片迭代升級的核心路徑之一。然而，隨著Chiplet芯粒架構快速普及、多協議異構互聯場景持續爆發，新應用為核心計算及存儲芯粒組合提出了更高靈活性要求，...
2026-08-14
爬電距離 納芯微 超寬體封裝 數字隔離器
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恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建項目破土動工
馬來西亞八打靈再也——2026年8月13日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，）近日在馬來西亞八打靈再也舉行了新封裝測試廠破土動工儀式。該工廠是公司現有封測基地的擴建項目，將進一步強化恩智浦的全球制造布局，提升內部產能，以支持更強的供應鏈韌性與靈活性。
2026-08-14
恩智浦半導體 封裝測試 破土動工
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DeepSeek V4 Pro正式版來了！尚未公布調價方案
《科創板日報》8月13日訊（記者 黃心怡）DeepSeek V4 Pro 正式版已經更新至API，調用模型名不變。新版本增強了Agent能力，支持Responses API和Codex接入。
2026-08-13
DeepSeek V4 Pro AI大模型
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雙核RISC-V RT-MCU如何撐起具身機器人的運動控制基座？
當具身機器人從“能走”進化到“能跑、能跳、能精細操作”，關節控制的實時性與自由度管理正逼近傳統MCU的性能天花板。格見半導體GS32MT8800以雙核400MHz RISC-V DSP增強核為核心，將電流環控制壓縮至500納秒以內，并以單芯片驅動25個自由度靈巧手——這一方案正在重新定義機器人運動控制的集成度與響應極...
2026-08-13
具身機器人 格見半導體
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GM65041：2mm×2mm超小封裝4A降壓模塊，1.6MHz高頻賦能高密度POL供電
在高速光模塊、AI加速卡、服務器多軌供電等高密度場景中，電源方案的體積、瞬態性能與功率密度直接決定整機設計上限。共模半導體推出GM65041同步降壓電源模塊，采用2mm×2mm微型LGA封裝，支持2.5V~5.5V寬輸入，最大輸出4A，內置1.6MHz峰值電流模式控制與全內部補償，兼具±1%全溫精度與完善保護，打造...
2026-08-13
降壓模塊 高密度 POL 電源模塊
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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