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STCO協(xié)同創(chuàng)鏈 · 破局無人區(qū)｜3D IC產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新會(huì)議正式啟動(dòng)
8月20日至21日，南京將迎來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要交流盛會(huì)。值此期間，硅芯科技將圍繞“平臺(tái)建設(shè)、技術(shù)路線、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、生態(tài)展示”四大方向開展系列活動(dòng)。其中，由硅芯科技主辦的“3D IC產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新會(huì)議（STCO協(xié)同創(chuàng)鏈·破局無人區(qū)）”將作為核心
2026-08-10
STCO 協(xié)同創(chuàng)鏈 IC
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當(dāng) AI 不再只是“看起來正確”
過去一年，我和不少制造企業(yè)的 CIO、數(shù)字化負(fù)責(zé)人聊過 AI。大家談起 AI 時(shí)都很興奮：模型越來越強(qiáng)，應(yīng)用越來越多，有的企業(yè)已經(jīng)開始部署自己的知識(shí)助手和智能體。
2026-08-10
AI 制造業(yè) 智能體 西門子
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芯科科技推出其功耗最低的低功耗藍(lán)牙SoC產(chǎn)品BG2B
中國，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，該產(chǎn)品是基于第二代無線開發(fā)平臺(tái)打造的下一代低功耗藍(lán)牙TM（Bluetooth? Low Energy）無線片上系統(tǒng)（SoC）。該芯片旨在通過提供業(yè)界優(yōu)異的能效、安全性與集成度組合，幫助開...
2026-08-10
芯科科技 低功耗藍(lán)牙 SoC 網(wǎng)絡(luò)安全
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微信截圖_20260421115925_t2A6gRC.png "華為微波MB2天線斬獲2026年紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)")
華為微波MB2天線斬獲2026年紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)
近日，被譽(yù)為“全球工業(yè)設(shè)計(jì)界奧斯卡”的2026德國紅點(diǎn)獎(jiǎng)（Red Dot Award）揭曉，華為微波MB2天線憑借其極簡綠色的設(shè)計(jì)架構(gòu)和卓越的商用性能，從眾多評選產(chǎn)品中脫穎而出，獲得本次紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)。
2026-07-31
2026年紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)
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微信截圖_20260731154205.png "從48V到軟件定義汽車，TI如何把握汽車電子電氣架構(gòu)升級的新機(jī)遇？")
從48V到軟件定義汽車，TI如何把握汽車電子電氣架構(gòu)升級的新機(jī)遇？
圍繞48V區(qū)域控制、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、4D毫米波雷達(dá)、線控制動(dòng)、電化學(xué)阻抗譜（EIS）電池管理、車載充電器（OBC）、優(yōu)化脈沖模式（OPP）牽引逆變器算法和車載網(wǎng)絡(luò)等熱門應(yīng)用，TI正在用模擬與嵌入式領(lǐng)域產(chǎn)品及系統(tǒng)能力組合，覆蓋下一代汽車電子電氣架構(gòu)的多個(gè)增量市場。
2026-07-31
48V 軟件定義汽車 TI 電子電氣架構(gòu)
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TITAN Haptics將攜先進(jìn)觸覺反饋技術(shù)亮相ChinaJoy 2026， 探索AI驅(qū)動(dòng)的互動(dòng)娛樂新體驗(yàn)
中國上海 – 2026年7月30日– 專注于先進(jìn)觸覺解決方案的TITAN Haptics泰坦觸覺將攜高保真觸覺反饋技術(shù)亮相 ChinaJoy 2026，為硬件企業(yè)首次展示即將推出的TITAN VH高保真觸覺模組。這套全新解決方案采用10.8x10.8mm 超緊湊型設(shè)計(jì)，以量產(chǎn)級觸覺模組簡化底層集成流程，讓設(shè)備更快速、更高效地實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)...
2026-07-30
TITAN Haptics 觸覺 ChinaJoy AI驅(qū)動(dòng)
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微信截圖_20260522164054_cgFndd2.png "射頻芯片需要用到哪些錫膏？")
射頻芯片需要用到哪些錫膏？
射頻芯片焊接中，無鉛高溫錫膏（如 SnAgCu 系）是核心材料，部分場景需搭配低空洞率、抗“枕頭效應(yīng)”的專用錫膏，而激光錫膏則適用于高頻、微型化射頻器件的精密焊接。以下為具體分析：
2026-07-29
無鉛高溫錫膏 射頻芯片
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打通技術(shù)壁壘：將數(shù)字濾波器集成到LTspice模擬仿真中
讓我們打通技術(shù)壁壘，學(xué)習(xí)如何對模擬電路與數(shù)字濾波器進(jìn)行聯(lián)合仿真。我將繼續(xù)在LTspice中探索數(shù)字濾波器模型，通過將其與模擬電路元件相結(jié)合，展示在LTspice中將數(shù)字濾波器置于模擬信號(hào)鏈輸出端的價(jià)值。
2026-07-29
數(shù)字濾波器 LTspice 模擬仿真
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微信截圖_20260421104637_u56ODYm.png "2026 IPC CEMAC電子制造年會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，議程亮點(diǎn)搶先看")
2026 IPC CEMAC電子制造年會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，議程亮點(diǎn)搶先看
2026年7月29日— 隨著人工智能、先進(jìn)封裝等技術(shù)在電子制造領(lǐng)域加速應(yīng)用，如何推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新落地、深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、提升核心制造競爭力，成為行業(yè)普遍關(guān)注的議題。為搭建產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流協(xié)作平臺(tái)，助力企業(yè)對接前沿技術(shù)與創(chuàng)新資源，2026 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于2026年9月17日至18日在上海中心大廈舉辦。
2026-07-29
產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新 IPC標(biāo)準(zhǔn) 數(shù)字化 電子封裝
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