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AMD 為嵌入式設計與開發全周期注入 Agentic AI 強大能力
AMD 今日推出 AMD Ross?，這是一款旨在加速完整嵌入式開發流程的智能體 AI（ agentic AI ）助手——覆蓋從架構設計到優化、調試、PCB 設計、原理圖審查、軟件、AI 以及實際系統部署的全流程。AMD Ross 支持自然語言工具交互，并可部署由專家開發的智能體（ agent ）技能、可復用工作流和以 AMD 專業知...
2026-10-09
AMD AMD Ross?
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強強聯合！優必選攜手一汽-大眾，推進人形機器人在物流場景應用落地
近日，“人形機器人第一股”優必選與一汽-大眾汽車有限公司（下稱“一汽-大眾”）達成戰略合作，雙方將共同推進具身智能機器人在物流領域的應用場景開發及測試，同時構建示范應用場景，加速人形機器人在智能制造領域的部署與應用，推動人形機器人智能制造解決方案的落地與推廣。
2026-10-09
大眾汽車 具身智能機器人
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Teledyne FLIR 獲 UL2684 認證，為亞太熱成像火災探測建立基準
Teledyne FLIR 的 A40、A70（Axx 系列）熱成像相機?率先拿到 UL 2684 列名認證，作為合規熱成像火災探測器，可為亞太地區消防工程提供標準化參考依據。當前儲能電站、數據中心、充電樁、光伏與自動化工廠在亞太快速擴容，這類高能量密度場景容易出現早期過熱隱患，而區域內大多還沒有針對熱成像火災...
2026-10-08
Teledyne FLIR 熱成像相機
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亮相SILMO Paris 2026｜莫界以核心光學創新，演繹有顯AI眼鏡的時尚與全能
2026年9月，全球知名光學行業盛會SILMO Paris在巴黎正式啟幕。深耕AR光學核心技術的企業莫界重磅參展，聚焦消費級智能穿戴市場需求，推出兩款全新AI眼鏡整機參考設計方案，覆蓋時尚日常與全功能場景兩大賽道。依托全鏈條自主可控的光學核心技術，莫界成功攻克智能眼鏡輕量化與高性能難以兼顧的行業...
2026-09-28
SILMO Paris 2026 莫界
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瑞薩推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 賦能小型化智能終端硬件設計升級
當前，消費電子、智能穿戴、物聯網終端設備持續向小型化、輕量化、多功能化方向迭代，硬件設計普遍面臨PCB空間有限、分立器件繁多、改版成本高、后期調試升級難等實際問題。針對行業設計痛點，瑞薩電子全新推出SLG46801多次可配置GreenPAK混合信號器件，搭載超緊湊型WLCSP與STQFN雙封裝方案，兼顧極...
2026-09-24
瑞薩 GreenPAK IC
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Semtech 攜手 Palo Alto Networks 筑牢關鍵基礎設施網絡安全屏障
2026年9月23日 – 專注于為AI數據中心網絡和智能互聯物聯網（IoT）設備提供高性能半導體解決方案的領先企業升特半導體（Semtech Corporation，納斯達克股票代碼：SMTC）今日宣布：已完成與Palo Alto Networks下一代防火墻（NGFW）的產品集成。Semtech加入Palo Alto Networks技術合作伙伴這一廣泛的技...
2026-09-24
Semtech Palo Alto Networks
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意法半導體推出新一代緊湊型智能功率模塊 體積大幅縮減適配家電與工業驅動場景
意法半導體全新發布SLLIMM Compact小型低損耗塑封智能功率模塊系列，推出首款量產產品STGI15C60S。新品依托直接覆銅基板工藝打造，在極小封裝尺寸內集成完整600V三相IGBT逆變橋，相較傳統同類型DBC封裝產品面積縮減超30%。憑借緊湊結構、高效散熱、優異電磁兼容性能與完備的內置保護機制，這款中低...
2026-09-23
意法半導體 SLLIMM Compact
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云棲大會重磅升級 千問AI平臺全面邁入Agent生產落地階段
9月22日，2026云棲大會MaaS & Agent技術主論壇上，阿里巴巴正式官宣千問AI平臺全面升級。本次升級以推動智能體規模化落地產業生產為核心，在原有模型服務基礎上，新增完整智能體服務體系與行業AI解決方案能力，并上線API優速模式、Agent Studio、千問AI座艙等多項全新能力。平臺不再局限于基礎模型...
2026-09-23
千問AI 全面升級
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通過物理智能為人形機器人構建信任
人形機器人正從演示場景逐步落地至工廠、倉庫、醫療及其他人機共用空間。在這類場景中，運行成效的核心標準是：在現實環境的各類不確定因素下保持持續、穩定運轉。移動能力拓展行動范圍，靈活操作能力豐富作業功能，但人形機器人的規模化應用，離不開數據與信任兩大基石。數據為AI模型、習得策略及...
2026-09-23
人形機器人 AI
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