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SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe協議轉換與橋接IP，力助高性能芯片更加靈活地應對算力需求
隨著先進制程逼近物理極限，單芯片性能提升、良率控制與研發成本等挑戰日益凸顯，諸如CoWoS等先進封裝以及Chiplet芯粒異構集成已成為全球高算力芯片迭代升級的核心路徑之一。然而，隨著Chiplet芯粒架構快速普及、多協議異構互聯場景持續爆發，新應用為核心計算及存儲芯粒組合提出了更高靈活性要求，...
2026-08-14
爬電距離 納芯微 超寬體封裝 數字隔離器
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![三端可調并聯穩壓器 | CBM432 [怎樣在電源與基準場景替代齊納二極管]](http://image.cntronics.com/static/images/1786618499396296.png "三端可調并聯穩壓器 | CBM432 [怎樣在電源與基準場景替代齊納二極管]")
三端可調并聯穩壓器 | CBM432 [怎樣在電源與基準場景替代齊納二極管]
在電源與基準設計里，齊納二極管幾乎是每位工程師都用過的“老伙計”。但它的問題也一直擺在那里：動態阻抗往往在幾十歐姆量級，負載或輸入電壓一波動，基準節點電壓就跟著晃；溫度系數隨擊穿電壓劇烈變化，低壓段更是明顯負向漂移；更麻煩的是開啟曲線偏“軟”，小電流下電壓建立不穩，做并聯穩壓時調...
2026-08-14
穩壓器 電源 齊納二極管 電壓基準
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三星、SK海力士股價大漲！淡馬錫據悉擬投資 認為存儲仍被低估
財聯社8月12日訊（編輯 卞純）周三，韓國“存儲雙雄”股價大漲。一方面上月芯片股暴跌后投資者風險偏好回暖，另一方面投資者也在權衡一則報道——新加坡國有投資公司淡馬錫計劃投資三星電子和SK海力士。
2026-08-13
三星電子 SK海力士
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DeepSeek V4 Pro正式版來了！尚未公布調價方案
《科創板日報》8月13日訊（記者 黃心怡）DeepSeek V4 Pro 正式版已經更新至API，調用模型名不變。新版本增強了Agent能力，支持Responses API和Codex接入。
2026-08-13
DeepSeek V4 Pro AI大模型
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HPM53M1：重新定義機器人關節的算力與空間邊界
當機器人關節伺服設計面臨算力瓶頸與空間緊縮的雙重夾擊，先楫半導體給出了系統級答案——一顆高算力、高性能、高集成度、專業化的專用MCU。
2026-08-13
MCU 先楫機器人半導體
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官宣｜完成數億元B輪融資，愛仕特總部正式落戶杭州錢塘
杭州愛仕特半導體有限責任公司（以下簡稱“愛仕特”）正式宣布完成數億元B輪股權融資并實現交割。本輪融資由中顯芯科集團領投，杭州錢塘和達產業基金跟投。此前，公司已連續獲得武岳峰科創、深創投、中芯聚源、上汽集團等各大機構多輪投資。資金將全面用于核心技術迭代、杭州智能制造基地建設與市場戰...
2026-08-13
愛仕特半導體 融資
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Credo在開放計算項目(OCP)框架內貢獻OmniConnect Scale-In互連方案
Credo Technology Group Holding Ltd （Credo）（納斯達克代碼：CRDO），一家通過快速、可靠且高能效的系統解決方案提供規模化連接服務的創新企業，近日宣布公司 正計劃在開放計算項目（Open Compute Project，簡稱OCP）社區內推動一項互連標準的制定工作，旨在應對日益嚴峻的"內存墻"挑戰。所謂"內...
2026-08-13
Credo HBM AI
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GM65041：2mm×2mm超小封裝4A降壓模塊，1.6MHz高頻賦能高密度POL供電
在高速光模塊、AI加速卡、服務器多軌供電等高密度場景中，電源方案的體積、瞬態性能與功率密度直接決定整機設計上限。共模半導體推出GM65041同步降壓電源模塊，采用2mm×2mm微型LGA封裝，支持2.5V~5.5V寬輸入，最大輸出4A，內置1.6MHz峰值電流模式控制與全內部補償，兼具±1%全溫精度與完善保護，打造...
2026-08-13
降壓模塊 高密度 POL 電源模塊
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中國汽車"狂飆"出海，Mobileye霸榜前視一體機芯片市場
近日，高工智能汽車研究院發布了《中國自主品牌出口車型標配前視一體機芯片方案市場份額》榜單，Mobileye以42.77%的份額榮登榜首。
2026-08-13
智能汽車 芯片方案
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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