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意法半導(dǎo)體賦能云端 AI 基礎(chǔ)設(shè)施
意法半導(dǎo)體是云端 AI 時代的核心賦能者,提供光學(xué)技術(shù)、電源和連接能力,使超大規(guī)模 AI 數(shù)據(jù)中心能夠從兆瓦級擴(kuò)展到吉瓦級,同時以更高效率、更低盡管當(dāng)前連接方式仍以可插拔方案為主,光學(xué)解決方案正在快速增長,為下一代架構(gòu)創(chuàng)造了巨大的增長機(jī)會。從寬禁帶碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)器件、800...
2026-08-11
意法半導(dǎo)體 云端AI 基礎(chǔ)設(shè)施 AI 數(shù)據(jù)中心
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人形機(jī)器人的安全級數(shù)據(jù)通信
目前,尚無專門針對人形機(jī)器人的功能安全標(biāo)準(zhǔn)。因此,至少在現(xiàn)階段,仍需依據(jù)現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)提供指導(dǎo),包括IEC 61508(通用工業(yè)功能安全)、ISO 10218(工業(yè)機(jī)器人)、ISO 13849(機(jī)械安全)、IEC 61784-3(黑色通道數(shù)據(jù)通信)等。我認(rèn)為人形機(jī)器人在未來可能會更多依賴IEC 61508標(biāo)準(zhǔn),相關(guān)內(nèi)容將在后續(xù)博...
2026-08-10
人形機(jī)器人 安全級 數(shù)據(jù)通信
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精準(zhǔn)距離感知新突破-深度解析藍(lán)牙信道探測與實(shí)作技巧
作為藍(lán)牙核心規(guī)范6.0引入的重要功能,藍(lán)牙信道探測(Bluetooth Channel Sounding)通過基于相位的測量及相關(guān)方法,為設(shè)備提供可靠的距離估算能力,實(shí)現(xiàn)真正的距離感知。這項(xiàng)功能利用基于相位的測距(PBR)和可選的往返時間(RTT)等方式,估算兩個已連接藍(lán)牙設(shè)備之間的距離。在一些RSSI已無法滿足精...
2026-08-10
藍(lán)牙信道探測 實(shí)作技巧
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英飛凌攜手聯(lián)發(fā)科,賦能未來汽車智能座艙解決方案
2026年8月6日,德國慕尼黑訊 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)合作,為未來汽車打造先進(jìn)、AI驅(qū)動的汽車座艙體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已完成英飛凌車規(guī)級NOR Flash存儲器解決方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天璣汽車座艙平臺C-X1上的認(rèn)證,為整車廠、汽車Tier...
2026-08-10
英飛凌 聯(lián)發(fā)科 智能座艙 Flash
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維智捷江城研發(fā)中心及新工廠正式落成啟用:全面賦能中國汽車產(chǎn)業(yè)
2026年8月6日,武漢——全球領(lǐng)先的高低壓電氣架構(gòu)專業(yè)設(shè)計(jì)與先進(jìn)制造企業(yè)維智捷宣布,其位于武漢的江城研發(fā)中心及新工廠正式落成啟用。
2026-08-10
維智捷 研發(fā)中心 新工廠
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低噪、毛刺、聲場塌陷全消失!GM1501專為 DAC打造供電利器
在高保真音頻設(shè)備中,供電品質(zhì)直接決定 DAC的解碼精度與最終聽感。DAC需要數(shù)字電路低抖動保障聲音解析力,需要模擬電路超低噪聲抑制失真。
2026-08-10
GM1501 DAC
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從70年技術(shù)傳承到創(chuàng)新未來 Bourns德國磁性研發(fā)中心正式啟用
2026 年 8 月 5 日—美國Bourns 今日宣布,已于德國下薩克森州哥廷根(G?ttingen)地區(qū)的 Rosdorf 設(shè)立全新客制化磁性組件研發(fā)與設(shè)計(jì)中心。此座設(shè)施將原分散的 44 人工程、原型開發(fā)與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)整合于同一據(jù)點(diǎn)。該團(tuán)隊(duì)自 Bourns 于 2021 年收購 Kaschke Components 以來,即持續(xù)在此地從事客制化磁性組...
2026-08-10
Bourns 磁性
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歐洲力推Chiplet芯粒開放架構(gòu)與UCIe異構(gòu)集成以加速其汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)智能化進(jìn)程
【導(dǎo)讀】歐洲擁有全球領(lǐng)先的汽車產(chǎn)業(yè)集群和成熟的汽車芯片產(chǎn)業(yè),但是當(dāng)汽車業(yè)從設(shè)計(jì)生產(chǎn)高性能汽車轉(zhuǎn)向開發(fā)智能化汽車時,歐洲的汽車產(chǎn)業(yè)鏈開始感受到了巨大的壓力。在車用芯片領(lǐng)域,雖然歐洲依然在車用模擬芯片(IC)、微控制器(MCU)、車規(guī)級安全芯片、MEMS傳感器和寬禁帶半導(dǎo)體器件和模組等領(lǐng)域...
2026-08-07
Chiplet UCIe
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Agentic AI 正在產(chǎn)生更多工程工作,但是為什么系統(tǒng)開發(fā)進(jìn)展并沒有更快?
Agentic AI 正在生成比以往更多的模型、代碼、需求以及測試工件,但更多的產(chǎn)出并不意味著更快的系統(tǒng)級開發(fā)進(jìn)展。這種脫節(jié)源于系統(tǒng)連續(xù)性的中斷:每次工具之間的交接都會丟失可執(zhí)行的系統(tǒng)狀態(tài),迫使工程師在繼續(xù)工作之前,從靜態(tài)工件中重新構(gòu)建該狀態(tài)。Agent 會增加交接的頻率,使得狀態(tài)重建成為推進(jìn)...
2026-08-07
Agentic AI Model-Based Design
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