【導(dǎo)讀】2026年7月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下詮鼎集團(tuán)宣布，攜手全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司芯源系統(tǒng)（MPS）成功舉辦“算力狂飆下AI數(shù)據(jù)中心電源方案的革新與未來(lái)”線上研討會(huì)。本次會(huì)議聚焦AI數(shù)據(jù)中心電源領(lǐng)域的核心變革與實(shí)戰(zhàn)方案，圍繞算力增長(zhǎng)對(duì)電源方案的深層影響、電源架構(gòu)迭代路徑、高功率密度方案落地、前沿技術(shù)趨勢(shì)四大維度展開(kāi)深度交流，攜手破解研發(fā)難題，共探技術(shù)方向和合作先機(jī)。
在生成式AI與大模型訓(xùn)練需求爆發(fā)的當(dāng)下，全球算力基礎(chǔ)設(shè)施正邁入高功率、高密度、高能效的全新階段。目前，AI服務(wù)器整機(jī)柜功耗已從傳統(tǒng)數(shù)十千瓦躍升至數(shù)百千瓦，部分高端智算機(jī)柜更是向兆瓦級(jí)邁進(jìn)。算力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，已讓電源系統(tǒng)從“配套支撐”變?yōu)闆Q定AI算力上限的核心命脈，傳統(tǒng)供電架構(gòu)與方案正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。
會(huì)上，MPS FAE主管王鑫誠(chéng)（Seazen）指出，算力爆發(fā)下，AI服務(wù)器功耗急劇攀升，負(fù)載劇烈波動(dòng)，散熱逼近風(fēng)冷極限，倒逼電源向高功率、高效率、高可靠、高集成演進(jìn)。在架構(gòu)演進(jìn)層面，他系統(tǒng)梳理了從傳統(tǒng)到革新的供電范式迭代路徑。從早先的12V母線供電，到如今主流的48V配電架構(gòu)，以及未來(lái)的800V母線配電架構(gòu)，輸入電壓的提升顯著降低了母線損耗，讓數(shù)據(jù)中心的電力配置更加高效安全。另外，主芯片端Z軸供電（ZPD?）方式打破了傳統(tǒng)平面供電的思維定式，將電壓調(diào)節(jié)模塊垂直布置于處理器正下方或緊鄰側(cè)方，極大縮短了功率傳輸路徑。這種三維立體供電思路，不僅能夠大幅將PDN（配電網(wǎng)絡(luò)）路徑損耗降低十倍以上，還顯著改善了整機(jī)的瞬態(tài)響應(yīng)能力和功率密度。
在實(shí)踐層面，王鑫誠(chéng)著重介紹了MPS高功率密度方案的技術(shù)突破與落地成果。MPS為DrMOS（驅(qū)動(dòng)+MOSFET集成功率器件）開(kāi)發(fā)的Quiet Switcher? Technology（QST，低噪聲開(kāi)關(guān)技術(shù)），其核心目標(biāo)是抑制開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)電壓尖峰，同時(shí)不犧牲開(kāi)關(guān)速度和效率，這在高壓大電流場(chǎng)景下尤為重要。憑借基于第六代BCD6工藝的產(chǎn)品布局，MPS在單片上實(shí)現(xiàn)了更高的功率密度和更優(yōu)的效率性能。此外，MPS產(chǎn)品采用獨(dú)立溫度監(jiān)測(cè)與自適應(yīng)溫度平衡技術(shù)，搭配頂部散熱的先進(jìn)封裝，大幅降低了電源的運(yùn)行溫度，使得功率器件在高負(fù)載工況下依然能保持卓越的溫度特性，為AI服務(wù)器的穩(wěn)定運(yùn)行提供了根本保障。
王鑫誠(chéng)進(jìn)一步分享了MPS在AI供電領(lǐng)域的核心產(chǎn)品矩陣：MPS高性能48V IBC（中間總線轉(zhuǎn)換器），依托LLC軟開(kāi)關(guān)拓?fù)洌诠β拭芏扰c轉(zhuǎn)換效率之間實(shí)現(xiàn)了雙重突破，特別適用于高密度計(jì)算場(chǎng)景；MPC22166-D與MPC22175均以超小體積集成兩路130A輸出能力，憑借高效集成優(yōu)勢(shì)，完美適配中高端AI服務(wù)器的GPU/CPU核心供電需求；同時(shí)，MPS推出的第四代DrMOS模塊產(chǎn)品，集成4相DrMOS，具備的強(qiáng)大輸出，專為頂級(jí)GPU/TPU加速卡設(shè)計(jì)，支持垂直供電形態(tài)，為下一代超大規(guī)模AI集群的供電設(shè)計(jì)樹(shù)立了全新標(biāo)桿。
展望未來(lái)，王鑫誠(chéng)預(yù)判了AI電源方案的若干關(guān)鍵趨勢(shì)：800V HVDC將在未來(lái)三至五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商業(yè)落地，從超大規(guī)模云服務(wù)商率先部署，逐步向企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心滲透；SiC（碳化硅）與GaN（氮化鎵）等寬禁帶半導(dǎo)體器件的成本持續(xù)下探，將加速其在AC-DC前端和高壓DC-DC段的應(yīng)用普及，進(jìn)一步推高整機(jī)效率；數(shù)字電源的智能化管理將成為標(biāo)配，通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、自適應(yīng)控制和預(yù)測(cè)性維護(hù)，實(shí)現(xiàn)供電系統(tǒng)與AI負(fù)載的深度協(xié)同。這些技術(shù)趨勢(shì)的融合，將幫助構(gòu)建面向智算數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器、大模型算力機(jī)房、高端GPU配套供電系統(tǒng)的高效、綠色、可擴(kuò)展的下一代AI供電體系。
未來(lái)，大聯(lián)大詮鼎將持續(xù)攜手MPS，依托雙方在技術(shù)洞察、產(chǎn)品落地和供應(yīng)鏈整合上的深厚積累，不斷優(yōu)化電源解決方案，助力更多企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化、高效化、節(jié)能化升級(jí)，共同推動(dòng)全球電源產(chǎn)業(yè)綠色低碳、高質(zhì)量發(fā)展，為AI時(shí)代的算力底座筑牢每一瓦特的根基。
作為全球領(lǐng)先電子元器件分銷商，大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)憑借多年的渠道經(jīng)驗(yàn)，不僅是零件供應(yīng)商，更是客戶的技術(shù)戰(zhàn)略伙伴。為迎戰(zhàn)全球化布局，自2026年起，原品佳、詮鼎、友尚三大集團(tuán)整合為全新的詮鼎集團(tuán)，深度聚合三方優(yōu)勢(shì)資源，實(shí)現(xiàn)資源更集中、服務(wù)更全面、供應(yīng)鏈韌性更強(qiáng)的綜合效益。通過(guò)整合數(shù)字化供應(yīng)鏈管理與專業(yè)技術(shù)支持優(yōu)勢(shì)：在開(kāi)發(fā)端，協(xié)助解決技術(shù)難題，加速產(chǎn)品上市；在量產(chǎn)端，提供精準(zhǔn)的庫(kù)存管理與實(shí)時(shí)交貨服務(wù)，致力于為客戶優(yōu)化營(yíng)運(yùn)成本、應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變局，并提供穩(wěn)定、及時(shí)的交付承諾。
本次研討會(huì)全程通過(guò)大聯(lián)大旗下平臺(tái)“詮鼎大大芯”進(jìn)行直播，無(wú)需注冊(cè)登錄即可觀看，“詮鼎大大芯”平臺(tái)每月舉辦多場(chǎng)研討會(huì)，分享市場(chǎng)最新技術(shù)趨勢(shì)與熱門應(yīng)用實(shí)例。歡迎業(yè)界同仁隨時(shí)回顧精彩內(nèi)容，深入了解AI數(shù)據(jù)中心電源方案的革新與未來(lái)。
