【導讀】隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心算力持續(xù)擴容，傳統(tǒng)光互聯(lián)架構(gòu)在帶寬密度、功耗控制與信號穩(wěn)定性上的瓶頸日益凸顯，行業(yè)加速向NPO、CPO新型封裝光學架構(gòu)轉(zhuǎn)型。瞄準產(chǎn)業(yè)升級需求，Semtech在2026中國國際光電博覽會上，正式推出全新一代224G線性TIA與驅(qū)動器產(chǎn)品組合，面向1.6T至12.8T超高規(guī)格光引擎量身優(yōu)化，憑借靈活的硬件適配能力與優(yōu)異的信號處理性能，為高端數(shù)據(jù)中心高速光互連的規(guī)模化落地提供成熟可靠的底層解決方案。
中國深圳 – 2026年9月9日— 致力于為全球AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡及智能互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備提供高性能半導體的領(lǐng)先企業(yè)升特半導體（Semtech Corporation，Nasdaq代碼:SMTC）今日推出全新單波224G線性跨阻放大器（TIA）與驅(qū)動器解決方案系列，旨在加速近封裝光學（NPO）與共封裝光學（CPO）架構(gòu)在人工智能/機器學習（AI/ML）集群、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和下一代網(wǎng)絡平臺中的部署。為了支持客戶向新的架構(gòu)遷移，Semtech將在本月9日至11日于深圳舉行的中國國際光電博覽會（CIOE 2026）期間，在11號館C52展位展示該產(chǎn)品組合。
隨著AI工作負載持續(xù)推動對帶寬和互連的前所未有的需求，傳統(tǒng)光架構(gòu)在功耗、散熱管理、信號完整性和系統(tǒng)密度方面面臨日益嚴峻的挑戰(zhàn)。通過將高性能光接口部署在更靠近交換與計算芯片的位置，NPO和CPO架構(gòu)為實現(xiàn)顯著提高的帶寬密度和更優(yōu)的系統(tǒng)級效率提供了一條可行路徑。
市場研究公司Dell’Oro Group數(shù)據(jù)中心交換與AI網(wǎng)絡市場研究副總裁Sameh Boujelbene表示：“近封裝光學和共封裝光學將于2026年進入初步放量階段，向NPO和CPO架構(gòu)的轉(zhuǎn)型反映了整個行業(yè)對AI后端網(wǎng)絡所面臨功耗與擴展性瓶頸產(chǎn)生了更廣泛回應。隨著超大規(guī)模云廠商（hyperscaler）將這些架構(gòu)從試驗階段推進到實際部署，底層的TIA與驅(qū)動器技術(shù)將成為這一轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵推動因素。”
面向224G線性光架構(gòu)而設計
Semtech的全新產(chǎn)品包括業(yè)界首批線性八通道TIA——GN1838L和GN42T380，以及線性八通道馬赫-曾德爾調(diào)制器（MZM）驅(qū)動器GN42M380，這些產(chǎn)品都針對1.6T、3.2T、6.4T和12.8T速率的光引擎（OE）進行優(yōu)化。該224G TIA與驅(qū)動器產(chǎn)品組合面向CEI-224G-Linear和Open CPX接口以及線性架構(gòu)進行優(yōu)化，可滿足極其嚴格的空間與功耗要求。
Semtech信號完整性產(chǎn)品業(yè)務部市場營銷副總裁Amit Thakar表示：“AI基礎(chǔ)設施正在從根本上改變對光互連的要求。在單波224G的速率下，設計人員需要的不僅僅是帶寬，還需要信號完整性、功耗效率、靈活性以及系統(tǒng)級的可觀測性。我們的TIA和驅(qū)動器解決方案專為NPO和CPO開發(fā)人員打造，提供擴展光I/O所需的方案，以便應對下一代AI系統(tǒng)在功耗與密度方面的挑戰(zhàn)。”
大規(guī)模實現(xiàn)NPO與CPO
GN1838L TIA提供500μm通道間距，GN42T380提供375μm通道間距，為客戶的光引擎設計選擇帶來靈活性。這兩款TIA既可與光子集成電路（PIC）并排配置使用，也可直接置于PIC之上，賦予客戶最大的設計自由度。兩款TIA均包含自動增益控制（AGC）級和輸出驅(qū)動器，具有可編程連續(xù)時間線性均衡（CTLE）功能，并支持手動與自動增益控制（MGC和AGC）兩種模式。其帶寬經(jīng)過優(yōu)化，可實現(xiàn)低峰化（low peaking）、低輸入?yún)⒖荚肼暎↖RN）以及良好的群時延并最大限度減少失真。器件提供了多項可編程性能優(yōu)化功能（包括輸出均衡），旨在適配多種多樣的光輸入信號，同時優(yōu)化交換芯片或ASIC輸入端信號質(zhì)量。
GN42M380驅(qū)動器提供375μm通道間距，支持多種調(diào)制器，包括硅光（SiPho）、磷化銦馬赫-曾德爾調(diào)制器（InP MZM）和薄膜鈮酸鋰（TFLN）器件。GN42M380具有低群時延和極低總諧波失真（THD），從而確保了卓越的驅(qū)動性能。器件內(nèi)置的可編程連續(xù)時間線性均衡（CTLE），有助于補償輸入信號傳輸路徑引起的碼間干擾（ISI）。它還提供靈活的偏置配置，可與來自不同廠商的MZM兼容。驅(qū)動器輸出擺幅可配置，片上均衡功能可實現(xiàn)對電氣與光性能的精確調(diào)優(yōu)。
該TIA與驅(qū)動器系列集成了多項診斷與性能調(diào)優(yōu)功能，可通過器件焊盤和I2C接口進行訪問。
誠邀客戶與合作伙伴于2026年9月9日至11日在中國深圳舉行的CIOE 2026期間蒞臨Semtech 11C52展位，進一步了解該產(chǎn)品組合，并與Semtech技術(shù)專家現(xiàn)場交流。
關(guān)于Semtech
升特半導體（Semtech Corporation，Nasdaq代碼:SMTC）是致力于為全球AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡及智能互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備提供高性能半導體的領(lǐng)先企業(yè)。我們的全球團隊致力于賦能方案架構(gòu)師和應用開發(fā)人員，為基礎(chǔ)設施、工業(yè)和消費市場開發(fā)突破性產(chǎn)品。
Semtech與Semtech標識是Semtech Corporation及其子公司的注冊商標或服務標志。本新聞稿中提及的所有其他商標、服務標志和商品名稱均為其各自所有者的財產(chǎn)。
結(jié)論
當前NPO、CPO技術(shù)已從實驗室驗證邁入商業(yè)化放量關(guān)鍵階段，高速、低噪、高適配的核心光電器件，是決定新一代數(shù)據(jù)中心架構(gòu)能否大規(guī)模普及的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。Semtech此次推出的224G八通道TIA與驅(qū)動器系列，跳出傳統(tǒng)器件單一適配的局限，通過多規(guī)格通道間距、可編程均衡調(diào)節(jié)、低失真驅(qū)動設計，全面兼容硅光、鈮酸鋰、磷化銦等主流調(diào)制方案，適配不同廠商的光引擎設計路線。
整套產(chǎn)品在保障超高帶寬傳輸能力的同時，大幅優(yōu)化信號完整性與功耗表現(xiàn)，可有效解決高速傳輸過程中的碼間干擾、信號失真等行業(yè)難題，同時依托完善的診斷調(diào)優(yōu)功能，極大降低客戶研發(fā)調(diào)試難度。此次新品發(fā)布，進一步完善了Semtech高速光互聯(lián)產(chǎn)品矩陣，為高端AI算力集群、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)升級與性能迭代，提供了可量產(chǎn)、高靈活、高性能的核心硬件支撐，持續(xù)推動行業(yè)光互連技術(shù)標準化、規(guī)模化發(fā)展。
