【導讀】在第九屆中國國際進口博覽會上，三星帶來全新一體化車載半導體展臺，提出覆蓋 “大腦、記憶、感官、神經、五官” 的五層車載芯片矩陣思路。行業風向已經轉變，智能汽車不再只比拼單顆座艙芯片算力，而是考驗全車各類芯片協同能力。依托 Exynos Auto V920、UFS 5.0、LPDDR6、LPDDR5X-PIM 存內計算內存、車載圖像傳感、MLCC 以及哈曼座艙視聽方案，三星搭建起全棧車載方案，依靠 Edge AI 本地實時處理、Cloud AI 持續迭代的云邊協同架構，兼顧智駕安全響應、弱網可用以及車機持續 OTA 升級，適配國內新能源汽車規模化落地需求。
當一輛智能汽車上路，真正決定其安全與體驗的，早已不是某一塊座艙芯片的算力高低，而是遍布全車的數百顆芯片能否像一個器官系統般協同運轉。第九屆中國國際進口博覽會上，三星首次以芯片造型搭建一體化展臺，把芯片內部的技術邏輯直觀呈現給觀眾。在三星展臺，一條覆蓋"大腦、記憶、感官、神經、五官"的車載芯片矩陣清晰浮出水面——智能汽車半導體的競爭，正從"單點座艙算力"走向"芯片集群協同"，而云邊協同的AI架構，則成為這套矩陣落地智能出行的關鍵路徑。
三星第九屆進博會展臺
五層芯片矩陣：從大腦到五官的全棧布局
三星的汽車電子布局并非一日之功。2015年，三星起步車載存儲業務并于同年成立汽車電子業務團隊；2016年收購哈曼國際，2017年收購完成后，將戰略重心聚焦于智能傳感器、機器視覺、人工智能、高性能計算與互聯方案。十年積累，三星形成了半導體、電機、哈曼、顯示、電池等多主體協同的全棧體系，以"存儲＋算力＋感知＋電氣＋視聽"的芯片矩陣支撐智慧出行。
最上層是"大腦"。 三星Exynos Auto V920憑借升級的 CPU、圖形處理和人工智能性能，帶來智能而愉悅的駕駛體驗。其下是"記憶"，也是三星傳統優勢所在，本屆進博會展出的UFS 5.0擁有高達10.8 GB/s的帶寬，提升了人工智能性能，順序讀寫速度比上一代產品快2倍以上，隨機讀取速度快5倍（與UFS 4.1相比）；LPDDR6低功耗DRAM傳輸帶寬較上一代提升了高達45%，最高支持 125 GB/s。同時，LPDDR6 引入了 DVFS 和 DEM 的智能電源管理技術，根據 AI 工作負載高效利用電力，能效比 LPDDR5X 提高了約 21%。配合強化的數據保護機制，全面提升系統的安全與可靠性。
中間是"感官"與"神經"。三星電機車載攝像頭模組累計出貨已超過10億個，憑借自有鏡頭設計、低光成像與耐溫抗振的車規可靠性，為客戶提供道路感知能力；車規級MLCC（多層陶瓷電容器）則覆蓋xEV、ADAS與安全、車身與底盤、信息娛樂與舒適四大方向，從智能巡航雷達、激光雷達到電池管理系統，通過軟端子技術吸收機械應力、防止短路，默默保障著全車供電與信號的穩定。
三星汽車電動化與智能化解決方案
最外層是"五官"。哈曼全球已有超過5000萬輛汽車搭載其技術，Harman Kardon悅聽?大師版等方案重塑座艙聽覺；三星顯示則以DRIVE?理念重塑座艙視覺，18.1英寸Flexible L柔性中央顯示屏與可向后車警示路況的OLED智能尾燈，提升智慧出行體驗。
行業發展證明，智能汽車半導體的競爭不再是單顆芯片的參數比拼，而是芯片矩陣在車規環境下的協同能力。算力芯片充當"大腦"處理數據，UFS與LPDDR等存儲充當"記憶"保障帶寬與能效，攝像頭與圖像傳感器充當"感官"提供感知輸入，MLCC充當"神經"筑牢供電底座，哈曼與顯示充當"五官"完成座艙反饋——三星的五層芯片矩陣協同作戰，讓智能出行的每一環都成為加分項。
Cloud AI＋Edge AI：芯片矩陣如何串聯云端與車端
如果說芯片矩陣是智能汽車的"身體"，AI則是貫穿身體的"智能中樞"，而其運行邏輯正在云端與邊緣之間重新分工。三星給出的路徑十分明確：Edge AI負責車內實時、安全相關的處理，比如主動安全預警、駕駛員狀態監測與離線語音交互，要求毫秒級響應且數據不出車；Cloud AI負責模型訓練、OTA升級、高精地圖與車隊數據閉環，依靠海量數據讓算法持續進化。芯片集群，正是連接"云端進化"與"端側落地"的物理底座。
三星Cloud AI現場展區
這一架構回應的是消費者的真實痛點。一方面，輔助駕駛與座艙功能對響應延遲愈發敏感，隧道、地庫等弱網場景下，智能功能不能"斷網即失靈"；另一方面，用戶又希望車輛常用常新，續航管理、導航娛樂與智能座艙能力可持續升級。端側，三星UFS 5.0的低延遲與LPDDR6的實時調度，讓AI推理得以在本地完成，既保障安全與隱私，又降低對網絡的依賴；云端，三星依托其在數據中心存儲與算力芯片上的積累，支撐大規模模型訓練與整車OTA。數據在車端被實時處理、在云端被沉淀反哺，形成"云端訓練、邊緣推理、持續迭代"的閉環。
值得注意的是，本屆進博會展出的LPDDR5X-PIM更進一步，是業界首款搭載存內計算(Processing-in-Memory,PIM)技術的LPDDR內存。該產品是為了減少AI推理過程中產生的內存瓶頸而開發的下一代內存解決方案，通過大幅減少數據移動量，從而降低延遲，并提高功耗效率和AI處理性能。
三星LPDDR5X-PIM 內存
九屆進博會"全勤生"： 從三星窗口看智能汽車趨勢
作為進博會的"全勤生"，三星成為觀察車載半導體走向的重要窗口。早在2018年首屆進博會，三星哈曼便帶來了智能駕駛艙Digital Cockpit；此后多屆展會，車載半導體與全場景AI方案接連登場。九年展臺變遷，折射出三條清晰趨勢。
其一，AI正在重新定義汽車，存儲帶寬與能效成為新的競爭瓶頸。隨著艙駕一體、多傳感器融合與大模型上車，單車數據量激增，算力之外，"喂得飽、功耗低"的存儲與數據通路愈發關鍵。其二，座艙加速"第三生活空間"化，交互邊界從車內擴展到車外。柔性OLED、智能尾燈與沉浸式音響，讓汽車不再只是交通工具，而是可看、可聽、可交互的移動空間，人機交互乃至車與車、車與路的溝通都在被重新設計。其三，AI持續向邊緣下沉，云邊協同走向深入。未來的智能汽車既要在本地獨立完成安全決策，又要在云端不斷進化，這對廠商的全棧能力與跨業務協同提出了更高要求。
車規級可靠性，則是這一切的前提。與消費電子不同，車載芯片要在零下數十度到上百攝氏度的溫差、持續振動與長達十余年的服役周期中保持穩定，單點性能再強，也必須通過嚴苛的可靠性與功能安全驗證。這也意味著，未來的車載半導體競爭，比拼的不僅是制程與算力，更是跨事業群的資源整合、對車規體系的理解，以及與整車廠共同快速迭代的能力。
一輛智能汽車，本質上是一座奔跑的"芯片集群"。當行業的目光從座艙里那一顆算力芯片移開，轉向從內到外、從云端到車輪的系統協同，車載半導體的真正競爭才剛剛開始。
對消費者而言，這意味著車機常用常新、智駕越開越聰明；對產業而言，2026年以來L2級組合駕駛輔助滲透率已達70.5%、領航輔助（NOA）達34.2%，規模化落地的下半場，比拼的正是這套云邊協同一側的"系統能力"。以芯片矩陣為底座、以Cloud AI與Edge AI為脈絡，三星正在從零部件供應商走向智能出行的系統方案支撐者，也為更安全、更可持續、更互聯的未來出行，寫下屬于半導體的注腳。
西安三星半導體工廠
從參展商到投資商，進博會九年間三星累計在華投資約290億美元，尖端產業投資占比達94%，并運營14家研發中心，深度融入中國產業創新生態。對快速迭代的中國新能源汽車市場而言，這種"在中國、為中國"的本地協同，正是芯片矩陣落地的重要支撐。
結論
三星在本屆進博會展出的這套五層車載芯片矩陣，本質是對當前智能汽車產業痛點的回應：隨著艙駕融合、大模型上車、NOA 加速普及，單純提升單芯片算力已經不足以支撐整車體驗和安全需求。高帶寬低功耗車載存儲、存內計算技術、車規感知器件、無源器件和座艙交互方案組合在一起，構成芯片集群底座，配合云邊分工的 AI 架構，做到本地保障實時安全決策、云端完成模型迭代升級。 車載場景嚴苛的溫度、振動、長周期可靠性要求，決定了這套方案的落地門檻很高，考驗企業跨業務板塊整合能力、車規驗證能力以及本地化配套能力。三星持續加碼在華投資與研發，也意在貼合國內新能源車快速迭代的節奏。放眼行業，智駕滲透率持續走高，車載半導體的下半場競爭，核心就是這種全棧系統協同能力，這也會成為整車廠商選型的重要參考。
