-
Omdia：2026 年 Q3 全球手機出貨大跌 20%，成本壓力催生行業兩極分化
Omdia 最新初步數據顯示，2026 年第三季度全球智能手機出貨量同比大跌 20%，跌幅遠高于二季度的 6%，出貨規模創下 2013 年以來同期最低水平。即便各大品牌集中發布旗艦新機、渠道提前為年末旺季備貨，整體出貨依舊環比走弱。究其根源，內存與存儲元器件價格持續上漲，不斷壓縮廠商利潤空間，企業不得不主動削減低利潤入門機型的出貨量。
2026-10-21
-
村田推出 NCU01 系列微型 NTC 熱敏電阻，008004 尺寸兼顧小型化與高精度測溫
村田制作所成功研發 008004 英寸（0.25mm×0.125mm）NCU01 系列 NTC 熱敏電阻。對比原有 01005 英寸產品，安裝面積減少約 60%，同時保持同等測溫精度，電阻值容差與 B 常數容差均維持 ±1%。元件體積更小，能夠布置在狹小 PCB 空間、貼近 IC 等發熱元器件，減少測溫延遲與溫差偏差，適配智能手機、可穿戴設備以及 SiP 模塊高密度集成場景。NCU01 系列將于 2026 年 10 月提供樣品，計劃 2027 年內量產，先期推出 100kΩ、10kΩ 型號，后續持續擴充規格。
2026-10-20
-
江波龍端側 AI 方案率先適配驍龍 8 超級至尊版，落地旗艦移動端
2026驍龍峰會期間，高通技術公司宣布攜手階躍、無量火與江波龍開展四方合作，基于第六代驍龍? 8超級至尊版移動平臺，將階躍StepEdge-Omni 30B-MoE（混合專家）模型面向端側進行深度適配與推理優化，成功打造具備自主服務和個性化能力的端側智能體助手，并在峰會現場完成基于高通參考設計的現場演示，驗證了復雜智能體AI工作流在智能手機上的高效部署與規模化擴展能力，進一步加速智能體AI體驗走進更多終端和廣大消費者。
2026-09-28
-
打通感知全鏈路！艾邁斯歐司朗攜手vivo革新手機影像與顯示體驗
在2026中國國際光電博覽會上，艾邁斯歐司朗正式發布專為智能手機打造的影像與顯示協同技術方案，并聯合vivo完成技術落地與原型機展示。不同于傳統手機依賴算法優化影像、顯示效果的模式，這套行業首創的協同方案，整合多類核心傳感技術，打通環境光感知、影像采集、空間理解到屏幕呈現的完整鏈路，解決了復雜場景下手機畫面色彩失真、顯示適配差、空間感知精準度不足等痛點，讓移動端視覺效果真正實現所見即所得，為智能手機影像與顯示的一體化升級開辟全新路徑。
2026-09-11
-
載譽IFA 2026！TCL斬獲三十余項國際大獎，全品類創新實力再獲認可
作為全球Mini LED及超大屏電視頭部品牌，TCL在2026年柏林IFA國際消費電子展收獲豐碩成果，一舉斬獲超30項全球權威榮譽，涵蓋IFA官方創新獎項及多家國際頂級科技媒體評選大獎。本次獲獎陣容覆蓋電視、電競顯示、智能手機、AR智能眼鏡、智慧家居、網絡設備等全品類產品線，同時企業同步發布行業技術白皮書、拿下全球首張顯示舒適度權威認證，實現產品創新與行業標準建設的雙重突破，全面展現TCL在全球消費電子領域的技術引領力與產品創新力。
2026-09-09
-
Omdia：2026年Q2東南亞智能手機出貨量創2014年以來新低，ASP逆勢大漲31%
2026年第二季度，東南亞智能手機市場交出答卷——出貨量同比驟降23%至1,930萬部，創下2014年以來最低季度水平；但市場規模卻展現出驚人韌性，66億美元的收入與31%的平均售價同比漲幅，揭示了一場深層次的行業重構正在上演。當Omdia的數據清晰勾勒出“量減價升”的曲線時，一個關鍵問題浮出水面：在100美元以下市場急劇萎縮、各大廠商紛紛提價的連鎖反應下，東南亞智能手機產業究竟在經歷短暫陣痛，還是面臨長期拐點？
2026-08-28
-
SABIC推出ULTEM? DU762樹脂，以PEI材料替代金屬打造智能手機中框新方案
全球化工行業的領導者SABIC日前推出ULTEM? DU762樹脂，該特種熱塑性塑料在設計、制造和系統成本方面均優于金屬材料，適用于智能手機中框應用。這種新型ULTEM樹脂兼容不導電物理氣相沉積（PVD）濺射工藝，可提供高光澤度的金屬化表面，用于優化智能手機的外觀。此外，這種聚醚酰亞胺（PEI）材料還具有較好的耐化學性（有助于耐用性）、輕量化（有助于使用便利性）和韌性與強度的平衡（適用于結構部件）。
2026-08-21
-
看見0.015℃的溫差：MobIR 3.0，你的下一臺熱像儀何必是熱像儀
當專業紅外熱成像技術遇上日常智能手機，會碰撞出怎樣的效率革命？高德智感全新推出的MobIR 3.0系列手機紅外熱像儀，給出了一個令人振奮的答案。這款全面兼容iOS與安卓的配件，以即插即用的便捷形態，將工業級測溫性能——低至15mK的溫差分辨力、-20℃~550℃寬量程、雙光融合與AI智能分析——濃縮于航空級金屬機身之中。
2026-08-20
-
智能眼鏡準備好取代智能手機了嗎？
2026年7月23日，巴黎 ，法國獨立科技公司、影像質量評測領域公認權威DXOMARK，與高通技術公司及Counterpoint咨詢合作舉辦了一場聚焦智能眼鏡的線上研討會。本次研討會旨在為智能眼鏡行業從業者提供切實可行的洞察，涵蓋關鍵市場動態、攝像頭及AI質量基準測試以及硬件創新等議題。DXOMARK智能眼鏡產品總監Thibault Cabana、高通產品管理高級總監Sahil Bansal，以及Counterpoint 咨詢移動設備首席分析師Flora Tang擔任本次研討會的主講嘉賓。
2026-07-29
-
手腕上的四顆雙工器：國產濾波器正換擋提速
半導體行業，很多變化往往不是從最耀眼的地方開始的。智能手機時代，大家關注的是處理器、存儲和顯示；AI時代，討論的是大模型和AI眼鏡。但真正支撐終端體驗的基礎器件，往往是在那些容易被忽視的角落里，悄悄完成能力的積累。
2026-07-27
-
FocalPoint和STMicroelectronics簽訂商業協議，為汽車應用提供可靠性更高的GNSS
FocalPoint是一家總部位于英國的GNSS（全球導航衛星系統）軟件領導者，專注于汽車、可穿戴設備和智能手機領域，今日宣布已與STMicroelectronics達成一項商業協議。 該協議標志著在具有挑戰性的GNSS環境中實現高度可靠車輛定位方面邁出了重要一步。 基于2025年5月首次宣布的合作，FocalPoint與STMicroelectronics現已將其S-GNSS? Auto與Teseo的聯合解決方案推進至全面商業化的產品階段。
2026-07-15
-
意法半導體的水資源保護行動
水是生命之源——對人類、自然，以及像我們這樣的行業都是如此。而半導體，或稱“芯片”，是我們智能手機、電動汽車和醫療設備中不可或缺的隱形組件，而這些產品在日常生活中正變得越來越重要。
2026-07-07
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 電源架構：與核心需求精準對齊
- 意法半導體公布2026年第三季度財報
- IACP 2026｜Semtech 為 AirLink 5G 方案新增通信韌性模塊，保障公共安全專網優先接入
- 上海逛展必看｜第 108 屆中國電子展來了，同期多展聯動，一站式對接電子全產業鏈資源！
- 詳解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的應用：優勢與 dv/dt 控制
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
