【導(dǎo)讀】2026 世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)烏鎮(zhèn)峰會(huì)上，第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器獲得世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)。這款芯片是英特爾首款采用 Intel 18A 制程的處理器，搭載 RibbonFET 全環(huán)繞柵極與 PowerVia 背部供電技術(shù)，采用 XPU 三階異構(gòu)架構(gòu)，NPU 5 提供 50 TOPS 算力，整機(jī)最高可達(dá) 180 TOPS，兼顧算力、功耗與成本。目前該平臺(tái)已經(jīng)落地?cái)?shù)百款 AI PC，同時(shí)支撐智能體 PC、AI Box、AI NAS、企業(yè)工作站等方案，面向具身智能、智慧城市、醫(yī)療自動(dòng)化等場(chǎng)景，依靠開(kāi)放工具鏈推動(dòng)本地智能體 AI 在各行各業(yè)落地。
英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王稚聰表示：“互聯(lián)網(wǎng)連接了人、信息與產(chǎn)業(yè)；AI在此基礎(chǔ)上，將知識(shí)與資源轉(zhuǎn)化為解決實(shí)際問(wèn)題的能力。產(chǎn)業(yè)變革將從為應(yīng)用增加智能，進(jìn)一步走向圍繞智能重塑計(jì)算、應(yīng)用與協(xié)作方式。開(kāi)放與協(xié)同將成為智能時(shí)代更重要的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，讓技術(shù)、平臺(tái)與行業(yè)經(jīng)驗(yàn)充分融合。英特爾將持續(xù)打造開(kāi)放、強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)，攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)智能融入生產(chǎn)與生活。”
第三代英特爾酷睿Ultra處理器在制程、架構(gòu)、AI能力三個(gè)維度實(shí)現(xiàn)突破：在制程層面，作為英特爾首款基于Intel 18A打造的處理器，融合了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管與PowerVia背部供電技術(shù)的先進(jìn)制程，為性能與能效提升提供支撐；在架構(gòu)層面，專(zhuān)為AI優(yōu)化的XPU架構(gòu)，將最多12個(gè)Xe單元集成于集成顯卡之中，三階異構(gòu)設(shè)計(jì)將性能核、能效核與低功耗能效核集成于同一計(jì)算芯片；在AI層面，結(jié)合NPU 5提供的50 TOPS，配合Xe3 GPU與增強(qiáng)的CPU，算力最高可達(dá)180 TOPS。
英特爾副總裁、端側(cè)計(jì)算和物理AI事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理高嵩表示：“第三代英特爾酷睿Ultra處理器獲得世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)，是對(duì)軟硬件系統(tǒng)級(jí)協(xié)同創(chuàng)新的認(rèn)可。從先進(jìn)制程、芯片架構(gòu)到軟件工具鏈，持續(xù)的協(xié)同優(yōu)化讓算力更好地服務(wù)于實(shí)際應(yīng)用，降低AI應(yīng)用的門(mén)檻。對(duì)用戶(hù)而言，這意味著更實(shí)時(shí)、更個(gè)性化、兼顧隱私保護(hù)的體驗(yàn)；對(duì)開(kāi)發(fā)者和企業(yè)而言，則意味著更高的效率與更優(yōu)的成本。”
目前，第三代英特爾酷睿Ultra處理器已獲全球領(lǐng)先合作伙伴廣泛采用，支持?jǐn)?shù)百款PC產(chǎn)品設(shè)計(jì)，涵蓋輕薄本、商用本、游戲本和一體機(jī)等形態(tài)，以卓越性能與顯卡表現(xiàn)，推動(dòng)AI PC邁入全天候的長(zhǎng)效續(xù)航時(shí)代，并加速AI在具身智能、智慧城市、自動(dòng)化與醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用落地，以開(kāi)放的AI工具鏈與邊緣計(jì)算能力，支持本土伙伴探索創(chuàng)新應(yīng)用。
本屆大會(huì)，英特爾還現(xiàn)場(chǎng)展出了智能體PC、AI Box、AI NAS和企業(yè)AI工作站在不同場(chǎng)景的創(chuàng)新成果。展望未來(lái)，英特爾將繼續(xù)以系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，加速AI跨越云、邊、端的規(guī)模化落地，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。
關(guān)于英特爾
英特爾（納斯達(dá)克股票代碼：INTC）專(zhuān)注于先進(jìn)半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與制造，連接并驅(qū)動(dòng)現(xiàn)代世界。每天，我們的工程師都在不斷創(chuàng)造新技術(shù)，塑造計(jì)算的未來(lái)，為我們服務(wù)的客戶(hù)創(chuàng)造更多可能。
結(jié)論
第三代酷睿 Ultra 拿到領(lǐng)先科技獎(jiǎng)，核心是對(duì)這套從先進(jìn)制程、芯片架構(gòu)到軟件工具鏈的系統(tǒng)級(jí)端側(cè) AI 方案的認(rèn)可。和單純比拼算力不同，它走的是異構(gòu)協(xié)同路線，CPU、Xe GPU 與 NPU 分工配合，在本地完成 AI 推理，保障響應(yīng)速度和數(shù)據(jù)隱私。 目前生態(tài)已經(jīng)成熟，覆蓋消費(fèi)、商用 PC 以及 AI Box、工作站等邊緣形態(tài)，適配智能體、具身智能、智慧城市等多元化需求。英特爾的思路也很清晰，依靠開(kāi)放平臺(tái)聯(lián)合上下游伙伴，打通云、邊、端。在 AI 從云端走向本地部署的階段，這類(lèi)兼顧能效、成本、開(kāi)發(fā)友好度的端側(cè)計(jì)算平臺(tái)，會(huì)成為智能體 AI 規(guī)模化落地的重要載體。
