【導讀】英飛凌在奧地利菲拉赫工廠完成 300mm 碳化硅晶圓加工并制備出可正常工作的功率器件，成為全球首家在量產晶圓產線達成該突破的企業，整套工藝可直接復用現有硅制造設備。相比主流 200mm 晶圓，300mm 規格芯片產出量提升至 2.3 倍，生產效率顯著優化。與此同時，英飛凌在德累斯頓工廠驗證了碳化硅晶圓冷切割技術，減少材料損耗、縮短加工周期，進一步攤薄單片成本。目前英飛凌已同時掌握硅、碳化硅、氮化鎵三種半導體材料的 300mm 大尺寸制造工藝，將穩步推進 300mm SiC 產能爬坡，持續滿足新能源汽車、儲能、工業傳動、AI 數據中心對碳化硅器件日益增長的供貨需求。首片成品晶圓將于慕尼黑 electronica 2026 展會對外展出。
300 mm碳化硅晶圓：相較于200 mm晶圓，300 mm晶圓的單片晶圓芯片產出數量可達前者的2.3倍。
英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck表示：“這一技術里程碑進一步鞏固了我們在功率系統領域的領先優勢。衷心祝賀并感謝我們的團隊，正是他們的不懈努力，在推動300 mm碳化硅技術從實驗室邁向規模化生產方面取得了重大進展。在功率半導體領域保持領先，意味著我們要持續推動技術邁向新的高度。憑借硅、氮化鎵，以及目前實現的300 mm碳化硅晶圓技術，我們在推動半導體制造規模化和驅動盈利性增長方面處于領先地位。”
英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck手持一片300 mm碳化硅晶圓
這一里程碑展現了未來在300 mm晶圓上實現碳化硅全面規模化生產的潛力。英飛凌將與客戶及合作伙伴緊密協作，規劃300 mm碳化硅的技術路線與產能爬坡節奏，同時持續推進現有200 mm碳化硅制造路線圖。先進的碳化硅功率技術能兼具成本效益和穩定供貨，滿足英飛凌客戶在汽車、可再生能源、工業以及AI數據中心等領域的應用需求。
碳化硅是實現高效電能轉換的關鍵半導體材料。憑借其優異的材料特性，碳化硅可實現更低的功率損耗、更高的功率密度，并可在高電壓和高溫環境下高效運行，廣泛應用于牽引逆變器、車載充電器、電動汽車充電樁、大型儲能系統、工業傳動裝置以及不間斷電源等領域。AI數據中心領域對碳化硅的需求也在不斷增長，其應用正進一步拓展至固態變壓器、固態斷路器與供電單元等領域。英飛凌憑借其廣泛的CoolSiC?產品組合，可滿足上述應用需求。
與此同時，英飛凌還在其德國德累斯頓工廠成功驗證了冷切割（Cold Split）技術用于300 mm碳化硅晶圓的可行性。相較于傳統的線鋸切割（Wire Sawing）工藝，冷切割技術可從碳化硅晶錠分離出晶圓，不僅能減少材料損耗，還可大幅縮短加工時間，從而以更低的資本支出從同一晶錠中獲取更多晶圓。這兩項技術進展使英飛凌能夠根據市場需求擴大碳化硅生產規模，滿足客戶不斷變化的需求。
英飛凌采用全部三種半導體相關材料，即硅、碳化硅和氮化鎵，生產半導體產品。2026年10月27日，英飛凌宣布投資約11億歐元，在菲拉赫建設一座采用300 mm晶圓技術生產氮化鎵（GaN）功率半導體的大規模量產基地。此次在碳化硅領域取得的成果，將這一模式拓展至第二種寬禁帶材料，并進一步鞏固了英飛凌作為半導體制造領域創新領導者的地位。
英飛凌現已掌握全部三種材料的300 mm晶圓技術：硅、碳化硅和氮化鎵
英飛凌亮相electronica 2026
英飛凌將在慕尼黑舉辦的electronica展會上向公眾展出全球首片完成加工的300 mm碳化硅晶圓。11月10日至13日，英飛凌將在C3展館502號展位，展出面向日益智能化、互聯化世界的創新節能解決方案。
關于英飛凌
英飛凌科技股份公司是全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者。英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數字化進程。該公司在全球擁有約57,000名員工（截至2025年9月底），在2025財年（截至9月30日）的營收約為147億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的 OTCQX 國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。
英飛凌中國
英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國大陸市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有約3,000多名員工，已經成為英飛凌全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術應用支持、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。
結論
300mm 碳化硅晶圓功率器件研制成功，疊加冷切割工藝落地，標志著英飛凌完成了寬禁帶半導體大尺寸制造的關鍵跨越，也讓英飛凌成為行業內唯一同時掌握硅、碳化硅、氮化鎵三大材料 300mm 晶圓工藝的廠商。借助 300mm 晶圓 2.3 倍的芯片產出優勢與產線復用能力，碳化硅器件規模化量產成本將持續下行，有效緩解新能源汽車、可再生能源、工業電源與 AI 數據中心領域的供貨壓力。下一步，英飛凌將聯合上下游客戶穩步推進 300mm SiC 產能規劃，同步迭代 200mm 碳化硅產線，依托 CoolSiC?完整產品矩陣，持續為全球低碳化與數字化功率系統提供穩定、高性價比的寬禁帶半導體方案。
