【導讀】electronica 2026，移遠通信推出 SP900BF?AP 工業(yè) AI 算力模組，采用高通躍龍 IQ?9075，最高 200TOPS 稀疏算力，支持主流大語言模型、視覺語言模型本地部署；八核 Kryo CPU 最高 2.36GHz，可選配 36GB LPDDR5X+256GB UFS，支持多路攝像頭、4K 高幀率編解碼，PCIe/USB3.1 等高速接口齊全，適配 Ubuntu/Yocto Linux，面向工業(yè)機器人、視覺檢測、邊緣網關，提供十年生命周期保障，現(xiàn)已開放工程樣片。
大模型浪潮席卷產業(yè)，AI能力正加速從網絡端下沉至設備端。工業(yè)機器人、產線質檢、邊緣網關等場景，既渴求強勁本地算力，又對寬溫可靠性、數(shù)據(jù)安全、長生命周期有著嚴苛要求。
11月10日至13日，全球電子行業(yè)盛會electronica Munich在德國慕尼黑展覽中心正式啟幕。移遠通信基于高通技術公司的高通躍龍? IQ?9075處理器，全新推出SP900BF?AP AI算力模組。該模組搭載最高200 TOPS端側AI稀疏算力，并融合多媒體、視覺、安全等多重優(yōu)勢，為工業(yè)智能化落地提供軟硬一體的完整解決方案。
移遠通信COO張棟表示："AI的價值，最終要體現(xiàn)在產業(yè)現(xiàn)場。SP900BF?AP基于高通躍龍? IQ-9075處理器打造，我們希望把前沿端側AI能力真正帶到工廠、園區(qū)與各類工業(yè)設備之上。我們不只是輸出一款高性能模組，更是交付一套完整可用的邊緣智能方案，幫助客戶跳過復雜的底層研發(fā)，快速完成'人工智能+'改造，釋放工業(yè)場景的全新生產力。"
本地算力突圍，多重優(yōu)勢解決邊緣場景現(xiàn)實痛點
在智能制造加速演進的當下，端側AI、本地大模型成為產業(yè)升級剛需，但網絡時延、帶寬成本、數(shù)據(jù)隱私安全，也成為行業(yè)落地需要應對的現(xiàn)實挑戰(zhàn)。
SP900BF?AP集成高性能AI加速單元，提供最高200 TOPS端側稀疏算力，有助于在設備端流暢運行主流大語言模型、視覺語言模型與AI Agent應用，如Qwen、DeepSeek、Gemma、LLaVA等，無需依賴網絡端，從而有效降低時延與帶寬成本，并保障數(shù)據(jù)本地化與隱私安全，契合自主移動機器人、工業(yè)視覺、邊緣AI網關等高實時性業(yè)務場景。
在算力之外，這款模組的核心硬件同樣"多面在線"：八核Qualcomm? Kryo? CPU主頻最高可達2.36GHz，配合可選36GB LPDDR5X內存與256GB UFS存儲，可為多任務并發(fā)與大規(guī)模數(shù)據(jù)處理提供充沛性能；高通? Adreno? 765 VPU支持最高4K@170fps視頻編碼與最高4K@275fps視頻解碼，配合Qualcomm Spectra? ISP，滿足高幀率、多路視頻的實時采集、處理與輸出需求。
SP900BF?AP原生支持四路相機接入，最大可擴展到16路，具備3D感知、目標檢測識別等機器視覺能力，為AMR自主導航、產線缺陷檢測筑牢視覺底座；同時，提供四路DP/eDP與雙路DSI顯示接口，并集成PCIe、USB3.1、UART、SPI、I2C等豐富I/O接口，可靈活拓展4G/5G、Wi-Fi等通信能力，兼顧算力、可靠性與部署成本，大幅降低開發(fā)者集成門檻。
此外，SP900BF?AP支持Ubuntu/Yocto Linux操作系統(tǒng)，開放生態(tài)便于快速開發(fā)與集成，依托高通躍龍IQ?9075處理器，可支持工業(yè)實時控制與低功耗設計，兼顧性能與能耗的平衡；提供長達十年的產品生命周期承諾，契合工業(yè)產品長周期部署的屬性，有效降低客戶備貨、維護與迭代成本。
落地提速，奔赴工業(yè)智能化廣闊藍海
當前SP900BF?AP已完成關鍵技術驗證，面向重點客戶開放工程樣片用于方案評估與聯(lián)合開發(fā)。項目正圍繞自主移動機器人、工業(yè)視覺檢測、邊緣AI盒子等賽道，聯(lián)合多家行業(yè)客戶開展落地驗證，加速技術從研發(fā)走向真實業(yè)務場景。
面向未來，移遠通信還將持續(xù)加碼端側AI硬件、端側大模型與多模態(tài)AI能力建設，提升不同操作系統(tǒng)的適配性與開發(fā)工具鏈的易用性，不斷拓展智能機器人、智慧城市、邊緣網關等多元應用版圖，為客戶創(chuàng)造長期價值。
electronica Munich將持續(xù)到13日，歡迎各位蒞臨移遠通信展位（C2展館601號），現(xiàn)場交流洽談，共探端側智能在工業(yè)現(xiàn)場的落地路徑。
結論
SP900BF?AP 瞄準工業(yè)場景低時延、數(shù)據(jù)本地化、長生命周期的核心訴求，把算力、視覺多媒體、豐富外設整合為一體化算力模組，降低工業(yè)客戶底層開發(fā)門檻。依托高通躍龍平臺，移遠持續(xù)加碼端側大模型與多模態(tài) AI 能力，助力智能制造、園區(qū)等場景快速落地本地 AI 方案，加速工業(yè)智能化改造。
