【導讀】美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2026年10月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款車規級頂層散熱厚膜功率電阻器---D2TO35S。Vishay Sfernice D2TO35S采用表面貼裝TO-263（D2PAK）封裝，提高熱性能，降低布板空間占用要求，25 C殼溫下功率耗散高達35 W，適用于各種汽車應用。
隨著熱約束逐漸成為系統設計的首要瓶頸，許多功率器件正在從PCB基板散熱向頂側冷卻架構轉變。日前發布的D2TO35S將熱量直接傳導至散熱器，選配合適的散熱器，其功率耗散可達標準PCB貼裝器件的9倍。利用器件緊湊的表面貼裝設計，設計人員可在相同占位面積下提高功率耗散，或以更小的占位面積實現相同功能，同時降低PCB溫度，減小周邊元器件的熱應力，提高整體系統可靠性。
D2TO35S采用無感設計，提高快速瞬變條件下信號完整性，以及功率承載能力，電阻器阻值范圍 4.7 Ω至550 kΩ，公差低至 ±1%，熱阻為4.28 ℃/W，溫度系數（TCR）為 150 ppm/℃，工作溫度范圍 -55 ℃至 +175 ℃。器件符合 RoHS 標準，270 ℃/10 s回流焊條件下性能穩定。
D2TO35S 現可提供樣品并已實現量產，供貨周期為14周。
VISHAY簡介
Vishay 是全球最大的分立半導體和無源電子元件系列產品制造商之一，這些產品對于汽車、工業、計算、消費、通信、航空航天和醫療市場的創新設計至關重要。服務于全球客戶，Vishay承載著科技基因——The DNA of tech. ?。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000 強企業”。
結論
D2TO35S 借助頂層散熱架構突破傳統 PCB 底面散熱的局限，加裝散熱器后功率能力可達常規貼片器件的 9 倍，能有效降低板溫，緩解周邊器件熱應力，提升系統可靠性。器件采用無感結構，適配快速瞬態工況，寬溫域、AEC-Q 車規屬性，滿足汽車等高可靠應用。目前樣品與量產備貨就緒，14 周交付，為功率電路工程師提供兼顧高功率密度與散熱性能的電阻選型方案。
