-
NEC東金將開始量產透磁率為100的無鹵防噪音薄膜
NEC東金開發出提高了噪音抑制效果的無鹵防噪音薄膜“Busteraid EFX”,將于2008年12月開始量產。該薄膜為將其貼于噪音源頭及傳播路徑處即可抑制噪音的薄膜狀部件,共備有厚度在50μm~1mm之間的6種產品。具有產生的反射波等副作用小、信號波形幾乎不變等優點。面向手機、筆記本電腦以及數碼相機等電子...
2008-12-10
Busteraid EFX 無鹵防噪音薄膜 抑制噪音
-
NEC東金將開始量產透磁率為100的無鹵防噪音薄膜
NEC東金開發出提高了噪音抑制效果的無鹵防噪音薄膜“Busteraid EFX”,將于2008年12月開始量產。該薄膜為將其貼于噪音源頭及傳播路徑處即可抑制噪音的薄膜狀部件,共備有厚度在50μm~1mm之間的6種產品。具有產生的反射波等副作用小、信號波形幾乎不變等優點。面向手機、筆記本電腦以及數碼相機等電子...
2008-12-10
Busteraid EFX 無鹵防噪音薄膜 抑制噪音
-
NEC東金將開始量產透磁率為100的無鹵防噪音薄膜
NEC東金開發出提高了噪音抑制效果的無鹵防噪音薄膜“Busteraid EFX”,將于2008年12月開始量產。該薄膜為將其貼于噪音源頭及傳播路徑處即可抑制噪音的薄膜狀部件,共備有厚度在50μm~1mm之間的6種產品。具有產生的反射波等副作用小、信號波形幾乎不變等優點。面向手機、筆記本電腦以及數碼相機等電子...
2008-12-10
Busteraid EFX 無鹵防噪音薄膜 抑制噪音
-
聯發科擬并MEMSIC 與臺積電關系更緊密
聯發科布局微機電(MEMS)市場再下一城,近期業界傳出聯發科為解決專利問題,將出手吃下大陸具指標性的MEMS設計大廠MEMSIC,值得注意的是,由于目前MEMSIC系在臺積電投片,加上先前臺積電透過其創投公司轉投資MEMSIC,因此,未來若此樁合併案正式牽成,臺積電與聯發科之間關系將更加緊密,并使得臺積...
2008-12-10
微機電 MEMS 并購
-
聯發科擬并MEMSIC 與臺積電關系更緊密
聯發科布局微機電(MEMS)市場再下一城,近期業界傳出聯發科為解決專利問題,將出手吃下大陸具指標性的MEMS設計大廠MEMSIC,值得注意的是,由于目前MEMSIC系在臺積電投片,加上先前臺積電透過其創投公司轉投資MEMSIC,因此,未來若此樁合併案正式牽成,臺積電與聯發科之間關系將更加緊密,并使得臺積...
2008-12-10
微機電 MEMS 并購
-
聯發科擬并MEMSIC 與臺積電關系更緊密
聯發科布局微機電(MEMS)市場再下一城,近期業界傳出聯發科為解決專利問題,將出手吃下大陸具指標性的MEMS設計大廠MEMSIC,值得注意的是,由于目前MEMSIC系在臺積電投片,加上先前臺積電透過其創投公司轉投資MEMSIC,因此,未來若此樁合併案正式牽成,臺積電與聯發科之間關系將更加緊密,并使得臺積...
2008-12-10
微機電 MEMS 并購
-
1-10月電子信息產業增速呈前高后低態勢
全球金融危機影響日趨深化,逐步波及國內市場。跨國公司裁員減支力度不斷加大,日益波及國內企業,對產業發展和市場信心將帶來一系列負面效應。中小企業倒閉數量增加,產業鏈斷裂風險加大。形勢日趨嚴峻,不確定因素增多,要積極跟蹤研究,及時提出確保產業平穩發展的政策措施。
2008-12-09
電子信息 金融危機 制造業
-
1-10月電子信息產業增速呈前高后低態勢
全球金融危機影響日趨深化,逐步波及國內市場。跨國公司裁員減支力度不斷加大,日益波及國內企業,對產業發展和市場信心將帶來一系列負面效應。中小企業倒閉數量增加,產業鏈斷裂風險加大。形勢日趨嚴峻,不確定因素增多,要積極跟蹤研究,及時提出確保產業平穩發展的政策措施。
2008-12-09
電子信息 金融危機 制造業
-

ST模擬、功率與微電機系統部大中華區市場部經理吳衛東先生專訪
——ST幫助MEMS傳感器加速進入消費類應用領域提到MEMS傳感器,大家最容易想到的就是以汽車安全氣囊應用為代表的汽車應用和其他一些工業應用,而現在隨著MEMS傳感器越做越小,價格越來越低,能效越來越高,其設計和應用空間也不斷擴大,在越來越多的消費類產品中,我們都已經可以看到它的身影。ST模擬、功率與微電機系統部大中華區市場部經理吳...
2008-12-09
傳感器 ST MEMS 加速度傳感器 Wii
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- FPGA 電源樹六大坑:別把電壓正常等同于電源合格
- 鏈博會首發|云尖 R8260 N8 AI Agent 服務器:搭載 NVIDIA Vera CPU
- 貿澤上新 Vishay VS-HOT200C080 MOSFET 模塊,面向 MHEV 與輕型電動車
- XMOS 賦能森林島星域 A7 聲卡,硬件級 AI 7.1 聲道實現游戲聽聲辨位
- 貿澤開售 Hailo-8 Century PCIe 卡入門套件,賦能邊緣 AI 與視頻分析
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



