【導讀】在2026世界人工智能大會（WAIC 2026）上，曦智科技以“光3——定義AI算力的三次方時代”為主題，從光互連、光計算、光交換三個維度，帶來了一系列技術進展與最新產品。從核心芯片突破到超節(jié)點集群規(guī)?；涞兀瑥募夹g驗證走向產業(yè)共建，曦智科技正以光電混合全棧能力賦能AI算力基礎設施升級，讓光真正服務于算力需求的最前沿。
曦智科技展臺
帶寬之冪——光互連區(qū)展示了曦智科技圍繞CPO（共封裝光學）與NPO（近封裝光學）兩大熱門技術路線的最新技術、產品和解決方案。
其中，曦智科技推出的CPO光電共封裝解決方案備受關注。該方案搭載國產交換芯片，光引擎采用國產硅光工藝及先進封裝技術。得益于光引擎與交換芯片的合封設計，整機功耗較傳統(tǒng)全可插拔產品大幅下降。此外，核心器件全部國產自主，關鍵環(huán)節(jié)不依賴進口，供應鏈安全得到有力保障。
在本次WAIC上，曦智科技與盛科通信正式達成光電共封裝（CPO）戰(zhàn)略合作。憑借自研國產硅光引擎、先進光電共封裝工藝，曦智科技構建起了CPO核心技術壁壘，領跑國產CPO產業(yè)化落地進程。
51.2T光電共封裝（CPO）原型
NPO領域，曦智科技自研的NPO近封裝光學芯片已完成全鏈路驗證，商用化在即。大會重磅展出了曦智科技與基流科技、烽火通信、燧原科技、壁仞科技等廠商形成的NPO交換機與搭載NPO的GPU服務器合作方案。
算力之冪——光計算區(qū)重點展出了“天樞?光立方”——全球首款光電智算一體機。該產品基于曦智科技PACE 2（曦智天樞）同款光電混合計算芯片，面向邊緣計算與高性能線性計算加速場景，觀眾在展臺現(xiàn)場還能夠體驗到基于天樞?光立方的光計算實時視覺智能感知系統(tǒng)場景演示。
天樞?光立方
作為全球首個實現(xiàn)光計算在真實高頻端側場景長穩(wěn)運行的產品，它打破了光計算僅用于實驗室和特定科學計算的行業(yè)認知。同時，該產品全球首創(chuàng)盒式光電混合計算形態(tài)，將完整計算系統(tǒng)集成于小型機箱，實現(xiàn)了邊緣場景的即插即用。在生態(tài)層面，其軟件棧深度兼容主流AI框架，已聯(lián)合合作伙伴完成多場景算法適配，構建起從硬件到應用的完整產業(yè)生態(tài)。
廣度之冪——光交換區(qū)則集中展示了光躍超節(jié)點與新一代Scale-up光電混合組網(wǎng)方案，為大規(guī)模集群的彈性擴展提供了更加靈活的解決方案。
在光躍超節(jié)點方面，曦智科技在WAIC 2026期間公布了最新進展：繼今年3月128卡商用版成功落地之后，光躍LightSphere X現(xiàn)已實現(xiàn)千卡成果落地。這標志著國內首個國產、商業(yè)化的光互連光交換千卡算力集群正式建成，基于國產工藝的收發(fā)一體硅光芯片同步實現(xiàn)量產。在實際業(yè)務層面，該集群已實現(xiàn)大模型訓練性能30%以上的提升，推理響應效率、集群算力利用率與服務吞吐能力均得到顯著改善。
用芯速度x芯帶寬x芯距離會出現(xiàn)什么樣的結果？展臺中央的未來機柜成為了光電混合算力加速度的“交匯點”——光計算消除延遲，光互連打通瓶頸，光交換調度集群，三者協(xié)同構成一套高能效、高帶寬、高密度的完整算力基礎設施。這也是曦智科技對“光3”最真實的注腳：不是技術的簡單相加，而是一套正在被構建的、可規(guī)?；腁I算力新底座。
