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安森美推出嵌入式電源平臺 EPP，以晶圓級封裝革新 AI 與汽車電源系統設計
安森美 (onsemi) 今日發布嵌入式電源平臺（EPP），該平臺將多個裸片集成到單一硅器件中，以更高的功率密度重新定義系統級供電方式。通過在單一架構內協同優化電氣、機械和熱性能，EPP以高度集成的電源系統設計方法，使功率密度最高可達現有解決方案的3至5倍。這有助于客戶降低復雜性，并支持擴展以...
2026-09-17
安森美 嵌入式電源平臺
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SiC JFET的四大核心優勢：重新定義電路保護
固態斷路器（SSCB）正成為高壓電路保護的主流選擇。然而，要實現其系統級優勢，功率半導體的選擇至關重要——它直接決定了斷路器的導通損耗、散熱能力、封裝尺寸與長期可靠性。本文將聚焦安森美SiC JFET及Combo JFET，從運行溫度、封裝尺寸、智能感測與易用性四個維度，深度解析其為何成為固態斷路器...
2026-09-16
安森美SiC JFET 電路保護
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高精度管控+快速電芯均衡，意法半導體L9962芯片升級鋰電應用體驗
2026年9月11日，意法半導體發布全新L9962鋰電池管理芯片，專為10串以內鋰離子、鋰聚合物電池包量身打造。這款集成度極高的電池管理芯片，憑借高精度模數轉換、全溫域精準采樣、大電流電芯均衡等核心優勢，有效解決鋰電池使用過程中電芯壓差不均、采樣誤差大、續航損耗快、安全管控薄弱等行業常見問...
2026-09-11
意法半導體 L9962鋰電池管理芯片
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亮相2026光博會 兆易創新三大產品線賦能高速光互聯算力基座
2026年第27屆中國國際光電博覽會于深圳正式啟幕，兆易創新攜MCU、Flash、模擬三大核心產品線的全套光模塊解決方案重磅參展。依托多年深耕光通信賽道的技術積淀與產品迭代能力，公司全新光模塊專用MCU產品系列集中亮相，相關MCU產品累計出貨量已逼近億顆級別。當前算力網絡高速迭代，800G光模塊規模...
2026-09-09
中國國際光電博覽會 兆易創新
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容量性能雙突破，TDK擴充CN系列低電阻軟端子貼片電容產品矩陣
隨著AI服務器、人形機器人、新能源汽車及工業設備快速普及，48V電源架構成為行業主流，市場對高壓、大容量、高可靠性貼片電容的需求持續攀升。針對傳統軟端子MLCC等效串聯電阻偏高、容量不足的行業短板，TDK全新擴充CN系列低電阻軟端子SMD MLCC產品陣容。這款3225封裝、100V/10μF的X7R特性電容，通...
2026-09-09
TDK X7R MLCC
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IOTE 2026 深圳展收官：13 萬觀眾齊聚，見證 AIoT 產業融合新動能
為期三天的 IOTE 2026 第二十五屆國際物聯網展?深圳展已順利結束。本屆展會以 80000㎡展覽規模，集結千余家國內外參展企業，吸引超 13 萬人次到場參觀，意向成交金額達 39 億元。展會完整覆蓋 AIoT 全產業鏈，配套四十余場高峰論壇及多場特色產業活動，完成產品展示、技術交流、商業對接、生態共建...
2026-09-01
IOTE 2026 順利結束
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800V與AI算力雙輪驅動：博世的碳化硅答卷不只是低導通電阻
800V高壓平臺正在成為新能源汽車的標配，碳化硅也從可選配置變成了決定續航和快充表現的核心器件。與此同時，AI算力中心的爆發帶動了高壓直流和固態變壓器等新供電架構的興起，給碳化硅打開了第二條增長通道。兩條曲線同時向上，意味著寬禁帶半導體已經走出了早期的試探階段，進入了規模化商用的深...
2026-08-31
博世半導體 800V
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從電網到核心：英飛凌在PCIM Asia 2026展示電力全價值鏈創新方案
8月26日至28日，PCIM Asia 2026在深圳如期舉行。英飛凌帶著覆蓋能源基礎設施、AI數據中心、電動出行和機器人四大領域的完整方案亮相展臺。從硅到碳化硅再到氮化鎵，英飛凌把三種半導體材料的路都鋪齊了，展出的不光是單個器件，還有模塊和系統級方案。這次展出的重點很明確：固態變壓器、AI供電方案...
2026-08-31
英飛凌 功率半導體 PCIMAsia 碳化硅 氮化鎵
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米爾電子攜RK3576全系列工控機及多款Demo亮相IOTE 2026
2026年8月26日，深圳——在IOTE 2026第二十五屆國際物聯網展的開幕首日，米爾電子（MYIR）以一場“從芯到機”的全陣容亮相，在12號館12B57-6展位點燃現場熱度。從RK3576全系列工控機新品到多個首秀Demo平臺，米爾不僅帶來覆蓋能源管理、工業控制、邊緣AI與智能機器人的一站式解決方案，更憑借MYC-LR3576...
2026-08-28
米爾 工控 IOTE Demo
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