-
東芝開(kāi)始出貨面向系統(tǒng)控制應(yīng)用的TXZ+?族入門(mén)級(jí)M4V組
中國(guó)上海,2026年8月6日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出TXZ+?族入門(mén)級(jí)M4V組標(biāo)準(zhǔn)微控制器[1] 。該系列產(chǎn)品搭載帶浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)的Arm? Cortex?-M4內(nèi)核,可增強(qiáng)IoT設(shè)備和工業(yè)設(shè)備中的安全性與數(shù)據(jù)管理能力。目前已開(kāi)始提供工程樣品。
2026-08-06
-
英飛凌 SEMPER? NOR 閃存通過(guò)信驊科技 AST2700 BMC 認(rèn)證
2026年7月31日,德國(guó)慕尼黑訊——全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司宣布旗下 SEMPER? NOR 閃存已通過(guò)信驊科技(ASPEED Technology Inc.)AST2700 基板管理控制器(BMC)認(rèn)證,并被正式列入AST2700合格供應(yīng)商名錄(AVL)。作為 BMC 的固件存儲(chǔ)器,SEMPER? NOR 閃存可為服務(wù)器管理基礎(chǔ)設(shè)施提供支持,保障系統(tǒng)具備高彈性、高安全性的運(yùn)行能力,助力維持系統(tǒng)持續(xù)可用并得到有效防護(hù)。對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商與服務(wù)器原始設(shè)備制造商而言,該項(xiàng)認(rèn)證為基于AST2700 平臺(tái)的系統(tǒng)提供了一個(gè)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證、可直接投入設(shè)計(jì)使用的存儲(chǔ)方案,有助于降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并簡(jiǎn)化物料清單 (BOM) 的相關(guān)決策流程。
2026-08-05
-
打通全球貿(mào)易關(guān)鍵節(jié)點(diǎn):LoRa?+LoRaWAN?技術(shù)實(shí)現(xiàn)集裝箱實(shí)時(shí)追蹤體系落地
在全球港航業(yè)吞吐量持續(xù)攀升的背景下,港口集裝箱實(shí)時(shí)追蹤已從效率優(yōu)化選項(xiàng)升級(jí)為運(yùn)營(yíng)剛性需求。2025年全球港口集裝箱吞吐量突破9億標(biāo)箱,規(guī)模化堆場(chǎng)中的信息盲區(qū)正成為制約港口效率提升的隱形瓶頸。采用Semtech LoRa?技術(shù)與LoRaWAN?協(xié)議的LPWAN解決方案,憑借遠(yuǎn)距離、低功耗、強(qiáng)穿透的技術(shù)特性,為港口資產(chǎn)可視化管理提供了可靠路徑。MOKOSmart采用LoRa Connect? SX1262打造的集裝箱追蹤系統(tǒng)已在印度繁忙港口成功部署,為全球港口集裝箱管理的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了可復(fù)制的產(chǎn)業(yè)樣本。
2026-08-05
-
打通全球貿(mào)易關(guān)鍵節(jié)點(diǎn):LoRa?+LoRaWAN?技術(shù)實(shí)現(xiàn)集裝箱實(shí)時(shí)追蹤體系落地
在全球港航業(yè)吞吐量持續(xù)攀升的背景下,港口集裝箱實(shí)時(shí)追蹤已從效率優(yōu)化選項(xiàng)升級(jí)為運(yùn)營(yíng)剛性需求。2025年全球港口集裝箱吞吐量突破9億標(biāo)箱,規(guī)模化堆場(chǎng)中的信息盲區(qū)正成為制約港口效率提升的隱形瓶頸。采用Semtech LoRa?技術(shù)與LoRaWAN?協(xié)議的LPWAN解決方案,憑借遠(yuǎn)距離、低功耗、強(qiáng)穿透的技術(shù)特性,為港口資產(chǎn)可視化管理提供了可靠路徑。MOKOSmart采用LoRa Connect? SX1262打造的集裝箱追蹤系統(tǒng)已在印度繁忙港口成功部署,為全球港口集裝箱管理的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了可復(fù)制的產(chǎn)業(yè)樣本。
2026-08-05
-
搭載摩爾斯微電子MM8108的移遠(yuǎn)通信FGH200M Wi-Fi HaLow模組
中國(guó)北京,澳大利亞悉尼——2026年8月4日——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子,今日宣布搭載摩爾斯微電子MM8108系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的移遠(yuǎn)通信(Quectel)FGH200M模組,已通過(guò)FCC/ IC/ CE/ RCM四項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證。該模組現(xiàn)已正式獲準(zhǔn)大規(guī)模量產(chǎn),為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商規(guī)模化量產(chǎn)Wi-Fi HaLow產(chǎn)品提供了一條經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的可靠路徑。
2026-08-05
-
Vishay TSOP15300系列紅外接收器支持所有主流遙控代碼
美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2026年8月4日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于支持紅外遙控應(yīng)用的全新紅外(IR)接收器模塊系列。Vishay TSOP15300系列器件支持30 kHz至68 kHz的寬調(diào)制頻率接受范圍,能夠接收和解調(diào)市場(chǎng)上所有主流遙控代碼,構(gòu)成單組件通用型遙控解決方案。
2026-08-05
-
霍尼韋爾科技宣布Forge智能互聯(lián)平臺(tái)落地中國(guó)
7月30日 -- 霍尼韋爾科技(納斯達(dá)克代碼:HON)今日在第二屆霍尼韋爾科技增長(zhǎng)峰會(huì)上宣布,F(xiàn)orge 智能互聯(lián)平臺(tái)(Honeywell Technologies Forge,以下簡(jiǎn)稱(chēng)"Forge")落地中國(guó)。
2026-07-31
-
泰克參與HDMI 2.2發(fā)送端 MOI 相關(guān)性驗(yàn)證,完善新一代顯示測(cè)試體系
隨著超高清顯示、專(zhuān)業(yè)影像、游戲娛樂(lè)及沉浸式應(yīng)用不斷發(fā)展,顯示接口正在進(jìn)入更高帶寬、更高分辨率與更低延遲的新階段。HDMI 2.2規(guī)范將最高帶寬提升至96 Gbps,并引入新一代Fixed Rate Link技術(shù),為4K 240 Hz、8K 60 Hz等未壓縮全色度高質(zhì)量格式,以及10K、12K和16K等更高分辨率應(yīng)用提供支持。與此同時(shí),新規(guī)范還引入Latency Indication Protocol,進(jìn)一步改善經(jīng)過(guò)AV接收器、Soundbar等多級(jí)設(shè)備時(shí)的音視頻同步表現(xiàn)。
2026-07-31
-
A+ Awards新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)航獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單公布
作為先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)平臺(tái),AMTS與AHTE于2026年重磅升級(jí)A+ Awards新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)航獎(jiǎng),獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置緊扣國(guó)家“十五五”規(guī)劃綱要,聚焦全球整車(chē)、零部件及高附加值泛工業(yè)領(lǐng)域多行業(yè)“研發(fā)-測(cè)試-制造”全鏈路,全面發(fā)掘并表彰驅(qū)動(dòng)制造產(chǎn)業(yè)升級(jí)的前沿技術(shù),AI賦能智造、軟件定義工廠、具身智能應(yīng)用等顛覆性成果,以及已量產(chǎn)落地的智能裝備與數(shù)字化成果。同時(shí),關(guān)注在全球化趨勢(shì)下深耕本土的先鋒力量,以及展現(xiàn)破卷出海、破壁共生,突破增長(zhǎng)邊界的全球化創(chuàng)新實(shí)踐。
2026-07-31
-
成像與計(jì)算深度融合,飛凌微推出新一代車(chē)載視覺(jué)處理SoC M2
2026年7月30日,中國(guó)上海 — 技術(shù)先進(jìn)的智能視覺(jué)處理芯片廠商飛凌微電子(Flyingchip?,思特威子公司)近日宣布,正式推出新一代高性能車(chē)載視覺(jué)處理SoC——M2。該芯片專(zhuān)為L(zhǎng)2級(jí)輔助駕駛及艙內(nèi)智能感知應(yīng)用設(shè)計(jì),采用臺(tái)積電(TSMC)FinFET工藝,搭載自研FlyingMatrix? NPU和FlyingSight? AI-ISP,兩者從底層架構(gòu)上深度協(xié)同,在復(fù)雜多變的行車(chē)光照條件下為車(chē)載視覺(jué)系統(tǒng)提供高質(zhì)量圖像輸入與實(shí)時(shí)AI推理。此外,M2內(nèi)置四核Arm? Cortex?-A53處理器和雙核Arm? Cortex?-R52+鎖步安全島,符合AEC-Q100 Grade 2車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)和ASIL-B/D功能安全等級(jí),可全面覆蓋前視一體機(jī)、流媒體及電子后視鏡、DMS/OMS(駕駛員/乘員監(jiān)控系統(tǒng))、高清環(huán)視系統(tǒng)及行泊一體等主流車(chē)載視覺(jué)應(yīng)用場(chǎng)景,提供高能效、低延遲、安全可靠的系統(tǒng)級(jí)方案。
2026-07-30
-
東芝開(kāi)始量產(chǎn)面向單電機(jī)控制應(yīng)用、搭載Arm? Cortex? M4內(nèi)核的小型微控制器
中國(guó)上海,2026年7月30日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,已開(kāi)始量產(chǎn)TXZ+?族入門(mén)級(jí)M4L組小型微控制器。該系列產(chǎn)品搭載帶浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)的Arm? Cortex? M4內(nèi)核,面向下一代家電、消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品及工業(yè)設(shè)備。
2026-07-30
-
僅重 798g,華為史上最輕筆記本電腦 MateBook Pro S 官宣 8 月 5 日亮相
IT之家 7 月 29 日消息,鴻蒙智行首款科技豪華硬派 SUV 享界 G9、尊界時(shí)代旗艦 MPV(V800/V680)等一眾新品將于 8 月 5 日 14:30 的華為全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)上正式亮相。華為官方今日預(yù)熱了全新的 MateBook Fold 非凡大師鴻蒙折疊電腦。根據(jù)預(yù)熱海報(bào)信息,新款鴻蒙折疊電腦新增金色外觀,并首次加入了對(duì)手寫(xiě)筆的支持。
2026-07-29
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端:金升陽(yáng)推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- Cascode SiC JFET 在 LLC 拓?fù)鋺?yīng)用詳解:死區(qū)時(shí)間控制與損耗優(yōu)化方案
- 確定性實(shí)時(shí)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)落地!Microchip PolarFire 平臺(tái)支持 EtherCAT、1Gbps TSN
- 國(guó)產(chǎn)異構(gòu)算力落地!聯(lián)想開(kāi)天 AI 主機(jī)搭載兆芯 KX-7000,支持 20 萬(wàn) Token 長(zhǎng)上下文推理
- 安世中國(guó)首款 IGBT 功率模塊:ND3 系列 1200V 半橋 IGBT 量產(chǎn),兼容 EconoDUAL3 封裝
- 宜鼎國(guó)際布局 AI 數(shù)據(jù)中心:推出企業(yè)級(jí) eSSD 與 AI 服務(wù)器內(nèi)存,搭配 CXL 內(nèi)存擴(kuò)展模組
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





