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nRF7120/nRF7120E 亮相：Nordic 把 Wi?Fi、多協(xié)議無線和邊緣 AI 集成一顆芯片
低功耗無線方案廠商 Nordic Semiconductor 推出全新 nRF71 系列超低功耗 SoC，將 Wi?Fi 6/6E、低功耗藍(lán)牙、Thread 以及 Axon NPU 邊緣 AI 硬件加速器集成在單顆芯片。相比 nRF70 系列 Wi?Fi 產(chǎn)品，新品待機(jī)功耗最多降低 20 倍，搭配 Neuton AI 工具鏈、nRF Cloud 云端 OTA 能力，無需額外 AI 處理器，就可以在電池供電設(shè)備完成關(guān)鍵詞識別、異常檢測、圖像分類等本地推理，適配智能家居、Matter 網(wǎng)關(guān)、可穿戴、工業(yè)傳感器，讓設(shè)備依靠電池可連續(xù)運(yùn)行多年。
2026-11-05
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確定性實(shí)時工業(yè)網(wǎng)絡(luò)落地！Microchip PolarFire 平臺支持 EtherCAT、1Gbps TSN
微芯科技（Microchip）擴(kuò)充工業(yè)邊緣網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品體系，在 PolarFire FPGA 與 SoC 平臺上新增 EtherCAT 和 TSN 時間敏感網(wǎng)絡(luò) IP。其中倍福 Beckhoff EtherCAT IP 兼容 PolarFire 全系列，支持 10/100/1000Mbps；自研 TSN IP 基于 IEEE 802.1 標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn) 1Gbps 確定性以太網(wǎng)傳輸。依托 PolarFire 低功耗、非易失安全架構(gòu)，內(nèi)置安全啟動、防篡改能力，適合運(yùn)動控制、工業(yè)機(jī)器人、嵌入式視覺、AMR 自主移動機(jī)器人等場景。配套 Libero SoC 設(shè)計(jì)套件、參考設(shè)計(jì)以及電機(jī)控制評估套件，方便開發(fā)者快速搭建邊緣 AI、機(jī)器學(xué)習(xí)與實(shí)時工業(yè)控制系統(tǒng)。
2026-11-05
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Cadence 推出 Maestro 領(lǐng)域?qū)Ｓ?AI 模型組合，賦能智能體芯片與系統(tǒng) EDA 設(shè)計(jì)
楷登電子（Cadence）正式推出 Maestro?領(lǐng)域?qū)Ｓ?AI 模型組合，為半導(dǎo)體、系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程中的 AI Super Agent 提供算力支撐。該方案垂直整合強(qiáng)化學(xué)習(xí)閉環(huán)，打通 Maestro 模型、AuraStack/ChipStack 等 Agent 套件與 Cadence EDA、SDA 工具鏈。實(shí)測對比通用大模型，設(shè)計(jì)成果質(zhì)量最高提升 30%，Token 效率提升 5 倍；支持混合調(diào)用前沿大模型與領(lǐng)域?qū)Ｓ媚Ｐ停骖櫾贫伺c客戶本地私有化部署，NVIDIA、Socionext、Silicon Labs 已開展合作驗(yàn)證，首批 Maestro 模型將于 2026 年 Q4 面向早期客戶開放。
2026-11-02
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芯科科技 2026 Tech Talks 新增兩場直播，解析無線 SoC 架構(gòu)演進(jìn)與歐盟 CRA 合規(guī)
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對邊緣算力和多協(xié)議連接的需求不斷升級，加上許多國家和地區(qū)對網(wǎng)絡(luò)安全的規(guī)范日益嚴(yán)格，這些因素為物聯(lián)網(wǎng)市場帶來了諸多挑戰(zhàn)與發(fā)展契機(jī)，包括無線SoC架構(gòu)迭代創(chuàng)新以及在無線和安全領(lǐng)域完成全球監(jiān)管合規(guī)，已經(jīng)成為開發(fā)者在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中必須面對的核心新課題。為此，低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布，2026年Tech Talks中文技術(shù)講座即將于11月11日和12月9日再度開啟并帶來兩大全新主題：包括將圍繞無線SoC平臺架構(gòu)演進(jìn)和更新；及歐盟《網(wǎng)絡(luò)韌性法案》（CRA）等熱點(diǎn)議題展開深度分享，幫助開發(fā)者推動下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品加速落地。
2026-10-30
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SAECCE 2026｜村田亮相展會，IMU、PoC 電感等方案賦能智駕、人形機(jī)器人與低空經(jīng)濟(jì)
第三十三屆中國汽車工程學(xué)會年會暨展覽會 SAECCE 2026 正在開展，村田制作所登陸 C 館 C308 展位，還將在艙駕融合論壇分享 IMU 與 EMC 技術(shù)在智能駕駛中的落地思路。隨著汽車走向中央計(jì)算、區(qū)域架構(gòu)，智駕 SoC、高速 SerDes 鏈路、多傳感器融合對電源穩(wěn)定性、信號完整性、抗干擾能力的要求持續(xù)抬升。本次展出的產(chǎn)品不只是單器件參數(shù)比拼，而是封裝內(nèi) + 主板協(xié)同電容方案、全協(xié)議 PoC 電感、高性能 6DoF IMU 組成的整套支撐方案。同時村田把成熟車規(guī)可靠性能力延伸到人形機(jī)器人、eVTOL 低空裝備，面向新興移動場景輸出元器件和配套仿真、參考設(shè)計(jì)支持。
2026-10-28
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星宸 SSU9353Q 賦能肯綮 π6 口袋外骨骼，消費(fèi)級外骨骼邁入口袋時代
10 月 23 日，肯綮將在深圳舉辦新品戰(zhàn)略發(fā)布會，推出 π6 口袋級外骨骼機(jī)器人。這款產(chǎn)品由星宸科技 SSU9353Q 機(jī)器人 SoC 作為核心主控，瞄準(zhǔn)傳統(tǒng)外骨骼笨重、智能不足、續(xù)航差、成本高的痛點(diǎn)。芯片采用異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，支持?jǐn)z像頭 + dToF 雙傳感器融合感知，提前識別樓梯、斜坡等路況；同時憑借高集成封裝壓縮整機(jī)體積，把主機(jī)做到 1kg，可收納進(jìn)背包。芯片低功耗設(shè)計(jì)還帶來 30% 續(xù)航提升，并控制外殼溫度，讓外骨骼從工業(yè)、醫(yī)療場景走向老年助行、戶外等消費(fèi)民生市場。
2026-10-22
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支持衛(wèi)星節(jié)點(diǎn)互聯(lián)｜Nordic 雙芯方案賦能 MATIX Box 工業(yè)資產(chǎn)遠(yuǎn)程監(jiān)控
工業(yè)現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)條件差異大，不少偏遠(yuǎn)、屏蔽場景蜂窩信號不足，給資產(chǎn)在線監(jiān)測帶來阻礙。Azzurro Digitale 推出的 MATIX Box 資產(chǎn)監(jiān)控終端，選用 Nordic nRF9151 蜂窩模組與 nRF54L15 多協(xié)議 SoC 組合方案。nRF9151 支持 LTE-M、NB-IoT 以及 DECT NR + 本地專網(wǎng)，蜂窩信號差時可切換本地組網(wǎng)；內(nèi)置加速度計(jì)采集設(shè)備運(yùn)行、停機(jī)數(shù)據(jù)，提前預(yù)警故障。搭配 nRF54L15，可掃描藍(lán)牙信標(biāo)做室內(nèi)定位，同時和衛(wèi)星傳感器節(jié)點(diǎn)通信，采集溫度、壓力等環(huán)境參數(shù)。整機(jī)采用鋰亞電池供電，低功耗設(shè)計(jì)支撐最長兩年免換電池，加密直連云端，部署簡單安全，配套 EAM 平臺實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)運(yùn)維、預(yù)防性維護(hù)與供應(yīng)鏈追蹤。
2026-10-21
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愛芯元智智駕芯片隨零跑車型登陸歐洲，全球化商業(yè)化正式落地
愛芯元智面向全球開發(fā)的 ADAS SoC，已經(jīng)搭載零跑全新全球化緊湊型純電掀背車進(jìn)入歐洲市場，也是其車載智駕芯片全球化落地的重要一步。這款芯片內(nèi)置自研通元混合精度 NPU 與 AI?ISP，原生支持 BEV 感知，在逆光、雨夜等復(fù)雜工況下保持穩(wěn)定識別。方案今年 4 月先在國內(nèi)車型量產(chǎn)裝車，落地 BEV 與地面標(biāo)識可視化 HMI，滿足國內(nèi)法規(guī)；隨著零跑車型出口，整套智駕方案同步給到歐洲用戶。目前該芯片月度裝車已經(jīng)突破 5 萬臺，憑借安全認(rèn)證、低功耗和標(biāo)準(zhǔn)化平臺能力，也進(jìn)入多家國際 Tier1 供應(yīng)鏈，海外定點(diǎn)項(xiàng)目持續(xù)推進(jìn)。國內(nèi)市場上，愛芯元智上半年智駕芯片份額大幅提升至 33.32%，車載業(yè)務(wù)成為核心增長板塊。
2026-10-21
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瑞蘇盈科 Mercury+ XU61：低功耗 FPGA SoM，賦能便攜醫(yī)療與工業(yè)檢測
當(dāng) FPGA 進(jìn)入便攜醫(yī)療、現(xiàn)場檢測儀器、野外傳感節(jié)點(diǎn)這類電池供電、空間受限的場景，低功耗已經(jīng)從一項(xiàng)可選參數(shù)，變成決定產(chǎn)品能否落地的核心約束。瑞蘇盈科 Enclustra Mercury+ XU61 基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 低功耗版本，是一款異構(gòu) SoM，整合 ARM 處理器和 FPGA 可編程邏輯，搭配 LPDDR4 內(nèi)存與板載電源管理芯片。它依托軟硬件協(xié)同的思路，把實(shí)時采集、硬件預(yù)處理交給 FPGA 并行處理，系統(tǒng)調(diào)度、人機(jī)交互交由處理器；同時通過模塊化設(shè)計(jì)、同系列引腳兼容特性，簡化載板開發(fā)，方便平臺復(fù)用與產(chǎn)品迭代。文章也點(diǎn)明行業(yè)趨勢：FPGA 比拼的不再只有邏輯資源和主頻，內(nèi)存訪問、供電架構(gòu)、熱設(shè)計(jì)、任務(wù)劃分，共同決定整機(jī)續(xù)航和穩(wěn)定性。
2026-10-21
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英飛凌 CYT4EN：MCU 實(shí)現(xiàn) Full HD 雙屏顯示，大幅降低座艙 BOM 成本
英飛凌全新推出 TRAVEO? CYT4EN 車載微控制器，面向乘用車與兩輪車的儀表盤、車載顯示場景。這款 MCU 可外接 LPDDR4 內(nèi)存，具備 2.5D 圖形與 3D 場景渲染能力，支持一路 Full HD 主屏 + 第二塊副屏同時輸出，把以往只有高端 SoC 才能實(shí)現(xiàn)的顯示性能搬到 MCU 平臺。英飛凌聯(lián)合美光完成內(nèi)存子系統(tǒng)優(yōu)化，在保障圖形帶寬的同時兼顧系統(tǒng)效率。器件基于成熟的 TRAVEO T2G 架構(gòu)開發(fā)，滿足 ASIL-B 功能安全與 ISO 21434 網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)，啟動時間控制在 150 毫秒以內(nèi)。憑借高集成設(shè)計(jì)，CYT4EN 無需額外外掛管理 MCU，PCB 可精簡至 6 層，且不需要配置主動散熱，有效簡化硬件設(shè)計(jì)、壓縮整機(jī)物料成本。
2026-10-20
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從消費(fèi)電子到智能座艙：Cadence Tensilica 音頻 DSP 在芯馳 X10 中的落地
隨著汽車座艙從顯示與娛樂中心逐漸演變?yōu)?AI 驅(qū)動的人機(jī)交互平臺，音頻與語音處理的重要性也在快速提升。作為中國領(lǐng)先的智能座艙芯片廠商之一，芯馳科技在其新一代 AI 座艙 SoC X10 中采用了 Cadence Tensilica HiFi 5s DSP，用于承擔(dān)實(shí)時音頻與語音處理任務(wù)，為多區(qū)域音頻、全時在線語音以及 AI 增強(qiáng)型語音交互提供支撐。
2026-10-15
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依托 Nordic 高可靠藍(lán)牙低功耗連接，SOS 按鍵與位置徽章時刻守護(hù)，帶來持續(xù)安心體驗(yàn)
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商深圳云里物里科技股份有限公司 (Minew) 正式推出了一款可穿戴緊急報警按鍵以及一款智能定位安全徽章，兩款產(chǎn)品均采用Nordic Semiconductor的nRF54L15 系統(tǒng)級芯片 (SoC) 。MWB02 可穿戴緊急報警按鍵是可充電式 SOS 按鍵兼藍(lán)牙低功耗安全中樞，旨在實(shí)現(xiàn)可靠的緊急響應(yīng)。該產(chǎn)品具備持續(xù) SOS 呼叫、基于藍(lán)牙錨點(diǎn)掃描的定位支持以及板載事件記錄功能，可為醫(yī)療健康與工業(yè)場景提供安全防護(hù)能力。與此同時，MWC05 安全定位智能徽章是一款多功能設(shè)備，既可以作為可穿戴緊急報警按鍵使用，也可當(dāng)作標(biāo)準(zhǔn) CR80 規(guī)格身份卡套。MWC05 同時支持遠(yuǎn)距離與短距離連接，可在 LoRaWAN、GNSS、Wi?Fi 以及藍(lán)牙低功耗之間無縫切換，消除室內(nèi)外環(huán)境下的定位追蹤盲區(qū)。
2026-10-09
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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