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華為官宣全新鴻蒙折疊電腦，首次支持手寫(xiě)筆
IT之家 7 月 29 日消息，7 月 29 日，華為終端發(fā)布全新鴻蒙折疊電腦海報(bào)，正式預(yù)熱新款鴻蒙折疊電腦華為 MateBook Fold 非凡大師即將發(fā)布。根據(jù)預(yù)熱海報(bào)信息，新款鴻蒙折疊電腦新增金色外觀，并首次加入了對(duì)手寫(xiě)筆的支持。
2026-07-29
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LoRa Plus?如何賦能未來(lái)的AI應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)（IoT: Internet of Things）的格局正在經(jīng)歷一場(chǎng)根本性的變革。隨著人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML: Machine Learning）從云端向邊緣邁進(jìn)，IoT設(shè)備面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：如何在支持需要更高數(shù)據(jù)吞吐量的智能應(yīng)用的同時(shí)，保持無(wú)線傳感器賴(lài)以實(shí)用的長(zhǎng)電池壽命和遠(yuǎn)距離覆蓋？
2026-07-29
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智能眼鏡準(zhǔn)備好取代智能手機(jī)了嗎？
2026年7月23日，巴黎 ，法國(guó)獨(dú)立科技公司、影像質(zhì)量評(píng)測(cè)領(lǐng)域公認(rèn)權(quán)威DXOMARK，與高通技術(shù)公司及Counterpoint咨詢(xún)合作舉辦了一場(chǎng)聚焦智能眼鏡的線上研討會(huì)。本次研討會(huì)旨在為智能眼鏡行業(yè)從業(yè)者提供切實(shí)可行的洞察，涵蓋關(guān)鍵市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、攝像頭及AI質(zhì)量基準(zhǔn)測(cè)試以及硬件創(chuàng)新等議題。DXOMARK智能眼鏡產(chǎn)品總監(jiān)Thibault Cabana、高通產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Sahil Bansal，以及Counterpoint 咨詢(xún)移動(dòng)設(shè)備首席分析師Flora Tang擔(dān)任本次研討會(huì)的主講嘉賓。
2026-07-29
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LoRa Plus?如何賦能未來(lái)的AI應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)（IoT: Internet of Things）的格局正在經(jīng)歷一場(chǎng)根本性的變革。隨著人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML: Machine Learning）從云端向邊緣邁進(jìn)，IoT設(shè)備面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：如何在支持需要更高數(shù)據(jù)吞吐量的智能應(yīng)用的同時(shí)，保持無(wú)線傳感器賴(lài)以實(shí)用的長(zhǎng)電池壽命和遠(yuǎn)距離覆蓋？
2026-07-29
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高性能COM-HPC模塊強(qiáng)勢(shì)出擊，為嚴(yán)苛邊緣場(chǎng)景下的物理AI應(yīng)用構(gòu)筑算力基石
嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 規(guī)格模塊，搭載 AMD 銳龍? AI 嵌入式 X100 系列處理器。這款即用型 aReady.COM 模塊 conga-HPC/cRX1 專(zhuān)為計(jì)算密集型的物理 AI 應(yīng)用而設(shè)計(jì)。一個(gè)CPU同時(shí)擁有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5 GPU（最高 40 個(gè)計(jì)算單元）以及專(zhuān)屬 NPU，conga-HPC/cRX1 為 COM-HPC Client模塊樹(shù)立了全新的性能標(biāo)桿。其強(qiáng)大的AI 與 FP32 計(jì)算性能，使眾多目標(biāo)應(yīng)用無(wú)需再額外配備獨(dú)立的AI 加速卡。該模塊集卓越的計(jì)算性能、豐富的 I/O 帶寬以及 -40°C 至 +85°C 的工業(yè)寬溫支持于一身，完美契合物理 AI 應(yīng)用需求，能夠在動(dòng)態(tài)運(yùn)行環(huán)境中整合感知、智能與執(zhí)行，以完成復(fù)雜任務(wù)。典型應(yīng)用領(lǐng)域包括機(jī)器人、智能農(nóng)業(yè)、物流與林業(yè)中的自動(dòng)駕駛商用車(chē)輛，以及醫(yī)療技術(shù)和工業(yè)自動(dòng)化。
2026-07-28
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Arm 與 Unity 中國(guó)達(dá)成戰(zhàn)略合作，以 Arm 神經(jīng)技術(shù)加速中國(guó)手游創(chuàng)新
7 月 28 日，Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱(chēng) Arm）與 Unity 中國(guó) (Unity China) 正式簽署一項(xiàng)戰(zhàn)略合作諒解備忘錄 (MoU)。雙方將圍繞 Arm 神經(jīng)技術(shù) (Arm Neural Technology) 展開(kāi)深度合作，該技術(shù)將專(zhuān)用神經(jīng)加速器集成至 2026 最新一代 Arm? GPU 中，基于這一業(yè)界首創(chuàng)技術(shù)，雙方將共同打造面向游戲的超分與插幀功能，在移動(dòng)端帶來(lái)更清晰的畫(huà)面與更流暢的幀率。通過(guò)技術(shù)對(duì)齊、聯(lián)合調(diào)優(yōu)、引擎原生集成及生態(tài)共建，本次合作將有效降低開(kāi)發(fā)者在 AI 圖形開(kāi)發(fā)和跨平臺(tái)適配方面的門(mén)檻，加速手游創(chuàng)新的迭代更新。后續(xù)雙方還計(jì)劃將此次合作擴(kuò)展至汽車(chē)智能座艙及工業(yè)邊緣等場(chǎng)景落地。
2026-07-28
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馬斯克：特斯拉 Terafab 芯片工廠選址即將公布，將舉行單獨(dú)的發(fā)布會(huì)
IT之家 7 月 28 日消息，馬斯克在特斯拉最新財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，其規(guī)模龐大的 Terafab 項(xiàng)目即將確定最終選址。這將是其旗下多家核心企業(yè)首次真正實(shí)現(xiàn)深度整合的大型項(xiàng)目。
2026-07-28
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)正在以驚人速度吃掉國(guó)內(nèi)需求！
據(jù)報(bào)道，長(zhǎng)江存儲(chǔ)正以驚人的速度吞噬國(guó)內(nèi)NAND閃存需求。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度長(zhǎng)江存儲(chǔ)全球市場(chǎng)份額已攀升至13%，與美光、閃迪持平。單季營(yíng)收同比暴漲445%，從2025年同期的8%躍升至13%。長(zhǎng)江存儲(chǔ)迅速擴(kuò)張的直接受益者并非模組廠，而是中國(guó)頭部云服務(wù)商。阿里云已與長(zhǎng)江存儲(chǔ)達(dá)成232層NAND年度采購(gòu)意向，占其國(guó)內(nèi)NAND采購(gòu)約15%。
2026-07-27
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Vishay推出車(chē)規(guī)級(jí)光電晶體管光耦合器，提高800 V 電動(dòng)汽車(chē)電池隔離電壓額定值
美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2026年7月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款全新車(chē)規(guī)級(jí)光電晶體管光耦---VOLA617A，專(zhuān)門(mén)用于電動(dòng)汽車(chē)（EV），包括新興的800 V電池架構(gòu)，以及工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的高電氣隔離信號(hào)傳輸。Vishay Semiconductors VOLA617A采用4引腳LSOP薄型封裝，額定隔離電壓達(dá)5000 VRMS，最大重復(fù)峰值隔離電壓（VIORM）1414 Vpeak，最大瞬態(tài)隔離電壓（VIOTM）8000 Vpeak。
2026-07-24
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Token經(jīng)濟(jì)的安全與效率基石：LoRa? 技術(shù)重構(gòu) 機(jī)房環(huán)境智能網(wǎng)聯(lián)監(jiān)測(cè)體系
在大模型驅(qū)動(dòng)萬(wàn)卡集群加速規(guī)模落地，Agentic AI走入工作與生活的當(dāng)下，世界已進(jìn)入Token經(jīng)濟(jì)時(shí)代。數(shù)據(jù)中心的機(jī)房環(huán)境直接決定“Token工廠”能否穩(wěn)定運(yùn)行，進(jìn)而決定Token的生產(chǎn)效率。面對(duì)傳統(tǒng)機(jī)房監(jiān)測(cè)技術(shù)在布線、覆蓋與電池續(xù)航上的痛點(diǎn)，基于Semtech LoRa技術(shù)的全無(wú)線、長(zhǎng)續(xù)航、強(qiáng)穿透環(huán)境監(jiān)控方案，為算力資產(chǎn)的感知層提供了可靠路徑，廈門(mén)四信基于LoRa技術(shù)開(kāi)發(fā)了完整的機(jī)房的環(huán)境監(jiān)測(cè)方案已得到了廣泛的應(yīng)用。
2026-07-24
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IDC報(bào)告：Arm在加速服務(wù)器市場(chǎng)超越x86；2026年第一季度AI基礎(chǔ)
根據(jù)IDC《全球季度AI基礎(chǔ)設(shè)施追蹤報(bào)告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出達(dá)到897億美元，同比增長(zhǎng)33%，但環(huán)比基本持平，表明市場(chǎng)在更大規(guī)模基礎(chǔ)上的增長(zhǎng)開(kāi)始趨于常態(tài)化。
2026-07-24
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Gartner：事件智能解決方案采用的三大舉措
中國(guó)的基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)（I&O）負(fù)責(zé)人在部署監(jiān)控工具時(shí)，長(zhǎng)期采用“計(jì)劃-建設(shè)-運(yùn)行”的孤立模式，依賴(lài)各領(lǐng)域?qū)賵F(tuán)隊(duì)。隨著事件智能解決方案（Event Intelligence Solution, EIS）的出現(xiàn)，這一方法已不再適用。EIS要求采用跨領(lǐng)域工具和集成平臺(tái)，迫使許多負(fù)責(zé)人走出現(xiàn)有方法論的舒適區(qū)并采用新的方法，讓原本各自為政的傳統(tǒng)監(jiān)控工具和方法重新煥發(fā)活力。
2026-07-24
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