-
Bourns 將于上海國際汽車技術(shù)及零部件博覽會 展示電感式轉(zhuǎn)向感測技術(shù)
2026年5月26日 –隨著電動助力轉(zhuǎn)向（EPS）系統(tǒng)與線控轉(zhuǎn)向（Steer-by-Wire）架構(gòu)快速發(fā)展，車輛對于位置與扭矩量測的精準(zhǔn)度與可靠性提出更高要求。全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)廠商 Bourns 宣布，將于 2026 年 6 月 3 日至 5 日 參加在中國上海新國際博覽中心舉辦的 ATC Shanghai 2026 國際汽車底盤系統(tǒng)與技術(shù)展覽會，并于 E56049 展位 展出其先進(jìn)的電感式轉(zhuǎn)向感測解決方案。
2026-05-26
-
PCBA銅厚怎么測？銅厚不均會導(dǎo)致什么問題？
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）制造中，銅箔不僅是導(dǎo)電的“血管”，更是散熱的“散熱片”和物理支撐的“基石”。從1oz（安士，約35μm）的常規(guī)板到6oz以上的厚銅電源板，銅厚的精確控制直接決定了電子產(chǎn)品的電氣性能、焊接良率和長期可靠性。那么，PCBA的銅厚究竟該如何測量？如果銅厚分布不均，又會引發(fā)哪些連鎖反應(yīng)？本文將為您系統(tǒng)解答這兩個核心問題。
2026-05-22
-
熱激活延遲熒光（TADF）
熱活化延遲TADF（Thermally Activated Delayed Fluorescence），熱活化延遲熒光在OLED器件中，電子和空穴復(fù)合產(chǎn)生兩種激子，其中單重態(tài)激子（Singlet, S1），可以直接發(fā)光（熒光）。三重態(tài)激子（Triplet, T1）不發(fā)光，能量主要以熱能形式浪費。
2026-05-20
-
LDA Technologies 通過Samtec AcceleRate@ 線纜實現(xiàn)100 G+傳輸速率
在之前的推文中，Samtec常常通過與合作伙伴的Demo來呈現(xiàn)互連方案中的良好performance。今天，讓我們通過客戶的實際案例，感受Samtec線纜的優(yōu)異性能。尤其是在擅長的高速互連領(lǐng)域，Samtec到底是怎樣協(xié)助客戶完成需求的？
2026-05-19
-
研華 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大會 強化全球邊緣 AI 生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)結(jié)
中國臺北，5月，2026 – 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期間，首度將研華全球合作伙伴大會（World Partner Conference, WPC）與展覽活動深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，串聯(lián)國際論壇、展覽展示與全球伙伴大會三大核心活動，打造橫跨策略、技術(shù)與商業(yè)的整合平臺，強化全球 Edge AI 生態(tài)系統(tǒng)鏈結(jié)，加速產(chǎn)業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型與AI升級。
2026-05-19
-
三相電源避雷器的原理、選型接線與行業(yè)應(yīng)用
三相電源避雷器，又稱三相浪涌保護(hù)器（Surge Protective Device，簡稱SPD），是一種安裝在三相交流電路中的過電壓防護(hù)裝置，用于保護(hù)電氣系統(tǒng)中的各類設(shè)備免受雷擊浪涌、電網(wǎng)操作過電壓及開關(guān)瞬變過電壓的損害，適用于交流50/60 Hz、額定電壓380 V的供電系統(tǒng)及光伏系統(tǒng)等場景。
2026-05-12
-
XMOS將亮相臺北國際電腦展并演示其在邊緣AI和創(chuàng)新音頻與互聯(lián)等領(lǐng)域內(nèi)的新方案
中國北京，2026年5月——領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術(shù)和芯片解決方案提供商XMOS近日宣布，將參展2026臺北國際電腦展（Computex 2026），并將在其展位（展位號：P0127）上現(xiàn)場展出多款全新技術(shù)演示方案，集中展示公司在游戲影音、專業(yè)音頻、人工智能、智能互聯(lián)等重要領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新成果。2026年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將于6月2日-5日在臺北南港展覽館1&2館、世貿(mào)展覽館、臺北國際會議中心盛大舉行。
2026-05-12
-
Tektronix 助力二維材料器件與芯片研究與創(chuàng)新
二維材料憑借其原子級厚度、無懸掛鍵的表面以及優(yōu)異的電學(xué)和光電特性，正成為延續(xù)和超越摩爾定律的核心候選材料。其最新發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
2026-04-24
-
大聯(lián)大世平集團(tuán)首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片伙伴打造智能車整合應(yīng)用新典范
2026年4月23日——致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布，將首度參加北京國際汽車展覽會（Auto China）。此次參展，大聯(lián)大世平將以「系統(tǒng)整合與應(yīng)用落地」為核心，攜手加特蘭(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球領(lǐng)先半導(dǎo)體伙伴，展示涵蓋智能座艙、ADAS感知系統(tǒng)、高速連接、車身網(wǎng)絡(luò)與電動車電源架構(gòu)等多項車用應(yīng)用方案，響應(yīng)車廠與Tier 1在新世代電子電氣架構(gòu)下的關(guān)鍵需求。
2026-04-23
-
構(gòu)建具有網(wǎng)絡(luò)彈性的嵌入式系統(tǒng)：來自行業(yè)領(lǐng)袖的洞見
隨著互聯(lián)設(shè)備在我們的生活中變得無處不在，對強大嵌入式安全性的需求也達(dá)到了前所未有的高度。在最近一次與頂級嵌入式及微控制器供應(yīng)商進(jìn)行的 'Let's Talk Technical' 圓桌會議中，我與來自 Analog Devices、STMicroelectronics、NXP 和 Microchip Technology 的專家們進(jìn)行了交流，聽取了他們對于不斷演變的嵌入式安全格局及其在當(dāng)今互聯(lián)世界中的關(guān)鍵作用的看法。
2026-04-22
-
品英Pickering將亮相2026航空電子國際論壇，展示航電與電池測試前沿方案
2026年4月21日至23日，第十五屆航空電子國際論壇將在上海盛大舉行。作為全球領(lǐng)先的模塊化信號開關(guān)與仿真解決方案供應(yīng)商，品英Pickering集團(tuán)將攜其前沿的測試與驗證技術(shù)亮相A11展位。本次展會，Pickering將重點展示其專為航空、低空飛行器航電設(shè)備及新型電池系統(tǒng)量身打造的一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，包括全新的Test System Architect測試系統(tǒng)構(gòu)架軟件、高密度LXI機箱、高速故障注入開關(guān)、高精度傳感器與電池仿真模塊等。面對航空航天與低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的快速發(fā)展，Pickering旨在通過此次盛會，為行業(yè)提供滿足更高性能、可靠性與安全性要求的本地化技術(shù)支持與解決方案。
2026-04-17
-
芯科科技Tech Talks與藍(lán)牙亞洲大會聯(lián)動，線上線下賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新
隨著物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)的深度融合，低功耗無線連接與嵌入式AI正成為驅(qū)動智能設(shè)備創(chuàng)新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亞太區(qū)Tech Talks中文技術(shù)講座正式拉開帷幕。本次系列活動將從4月持續(xù)至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及藍(lán)牙信道探測五大前沿方向，通過專家在線講授與實操培訓(xùn)，為開發(fā)者提供系統(tǒng)化的技術(shù)指南。此外，芯科科技還將作為鉑金贊助商亮相4月下旬的藍(lán)牙亞洲大會，現(xiàn)場展示汽車PEPS、環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)等突破性技術(shù)。這一系列線上線下相結(jié)合的活動，旨在助力開發(fā)者掌握關(guān)鍵技術(shù)，加速下一代互聯(lián)智能設(shè)備的研發(fā)與上市。
2026-04-16
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- Cascode SiC JFET 在 LLC 拓?fù)鋺?yīng)用詳解：死區(qū)時間控制與損耗優(yōu)化方案
- 確定性實時工業(yè)網(wǎng)絡(luò)落地！Microchip PolarFire 平臺支持 EtherCAT、1Gbps TSN
- 國產(chǎn)異構(gòu)算力落地！聯(lián)想開天 AI 主機搭載兆芯 KX-7000，支持 20 萬 Token 長上下文推理
- 安世中國首款 IGBT 功率模塊：ND3 系列 1200V 半橋 IGBT 量產(chǎn)，兼容 EconoDUAL3 封裝
- 宜鼎國際布局 AI 數(shù)據(jù)中心：推出企業(yè)級 eSSD 與 AI 服務(wù)器內(nèi)存，搭配 CXL 內(nèi)存擴展模組
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
