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基于車載SerDes和OpenGMSL協議的SoC設計與驗證：行業高頻問題解析
隨著汽車向高階自動駕駛、艙內全域互聯和引入更多視頻媒體設備快速演進，車載攝像頭、雷達、顯示終端與中央計算平臺之間的高速數據交互需求呈爆發式增長。作為車載高速SerDes領域的新一代開放標準，OpenGMSL有效突破了傳統車載高速串行鏈路高度依賴私有協議、廠商鎖定、兼容性差的行業痛點，為車載高清視頻、多傳感器數據的高速、可靠傳輸提供了通用、可互操作的標準化技術底座。
2026-10-09
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基于車載SerDes和OpenGMSL協議的SoC設計與驗證：行業高頻問題解析
隨著汽車向高階自動駕駛、艙內全域互聯和引入更多視頻媒體設備快速演進，車載攝像頭、雷達、顯示終端與中央計算平臺之間的高速數據交互需求呈爆發式增長。作為車載高速SerDes領域的新一代開放標準，OpenGMSL有效突破了傳統車載高速串行鏈路高度依賴私有協議、廠商鎖定、兼容性差的行業痛點，為車載高清視頻、多傳感器數據的高速、可靠傳輸提供了通用、可互操作的標準化技術底座。
2026-10-08
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異構內存架構升級，瑞蘇盈科 IAE50 賦能邊緣 AI
當下邊緣嵌入式系統的性能瓶頸，早已不再局限于算力本身，內存帶寬爭用、功耗過高、實時性不穩定、系統可靠性不足等問題，成為制約機器視覺、邊緣AI、工業自動化、高端測量設備升級的核心痛點。針對行業普遍存在的單內存架構資源沖突難題，瑞蘇盈科（Enclustra）推出基于Agilex 5 E-Series SoC的Andromeda IAE50嵌入式SoM模塊。產品創新采用DDR4 ECC+雙通道LPDDR5異構分離式內存架構，將系統控制與高吞吐數據處理負載物理分區，兼顧系統安全可靠、極致帶寬性能與超低功耗表現，為高實時、高帶寬、高可靠的邊緣嵌入式應用提供全新硬件解決方案。
2026-09-20
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摩爾斯微電子USB適配器為現有設備“插上”公里級Wi-Fi
2026年8月21日，中國北京與澳大利亞悉尼——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布推出兩款Wi-Fi HaLow USB適配器參考設計MM8108-RD09與MM8108-RD17。兩款方案均基于公司市場領先的MM8108 SoC，通過標準USB接口即可為現有設備賦予遠距離Wi-Fi HaLow連接能力，最遠覆蓋距離可達一公里。其中，RD09面向接入點與站點設備，支持OpenWRT驅動及原生Windows/Linux/macOS驅動，便于升級現有路由器；RD17則采用CDC-NCM以太網接口模式，無需主機安裝驅動，即插即用，覆蓋工業計算機、機器人、POS終端乃至Android/iOS移動設備。摩爾斯微電子正以“USB即插即用”的極簡思路，加速Wi-Fi HaLow技術在物聯網、工業互聯及家庭網絡等場景中的規模化落地。
2026-09-18
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面向汽車SerDes鏈路的OpenGMSL驗證助力提升車載SoC、FPGA及系統項目的開發效率
現代車輛依賴各種攝像頭、傳感器、顯示屏、電子控制單元、域控制器以及中央計算平臺，這些設備之間必須可靠地交換海量數據。這些鏈路可支撐高級駕駛輔助系統、自動駕駛功能、數字座艙、環視攝像頭、駕駛員監控以及車載信息娛樂系統等各類應用。
2026-09-17
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亮相IOTE 2026深圳物聯網展，芯科科技展示全棧無線物聯網解決方案
2026年8月26日至28日，IOTE 2026國際物聯網展·深圳站順利舉辦。低功耗無線連接廠商Silicon Labs（芯科科技）現場展出全系列無線協議參考設計、多協議硬件方案及實物演示，提供從芯片、協議棧到開發工具鏈的全套支撐。展會期間，芯科科技全新BG2B低功耗藍牙SoC榮獲IOTE金獎創新產品獎項，同時圍繞藍牙高精度定位、Wi?SUN網狀網絡、Matter智能家居生態三大方向開展技術分享，全面展示企業在物聯網領域的完整解決方案與落地能力。
2026-09-04
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SmartDV九月連赴韓國、印度兩場展會，瞄準亞太IP市場加速布局
九月，SmartDV將連續亮相韓國D&R IP SoC South Korea 26和印度DVCon India兩場行業展會。這家以驗證IP聞名的公司，手里有500多款設計IP與驗證IP，覆蓋主流協議最新版本，全球十大芯片設計企業中有七家是它的客戶。這次在亞太兩地同時參展，SmartDV要展示的不僅是IP產品矩陣，還有快速定制能力和功能安全方案。韓國場還安排了一場汽車專場演講，講10BASE-T1S控制器驗證——這正是車載以太網落地的一個關鍵難點。看得出，他們想在亞太這個快速增長的芯片設計市場里，把生態合作的鏈條拉得更緊。
2026-08-31
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從EDA到虛擬原型，新思科技"從芯片到系統"方案支撐理想馬赫M100成功上車
2026年，理想汽車馬赫M100智駕芯片正式量產上車。這顆采用5nm車規級工藝、單芯片算力1280TOPS、算力利用率82%的芯片，從立項到量產歷時數年，背后涉及的是超大規模車規SoC在架構設計、功能安全、軟硬件協同驗證和量產可靠性等多個環節的復雜工程。新思科技在其中提供了從EDA工具、車規IP到硬件驗證平臺和虛擬原型開發的全棧支持。本文梳理了雙方合作中涉及的關鍵技術路徑，以及芯片從設計到點亮再到量產的推進過程。
2026-08-27
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英特爾Hot Chips 2026連發三款架構：256核至強、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特爾一次性端出三款新架構：面向企業級智能體AI的Diamond Rapids處理器、專攻高效推理的Crescent Island GPU，以及針對主流客戶端和邊緣計算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封裝和UCIe芯粒互連標準。英特爾CTO Pushkar Ranade表示，智能體AI正重構計算平臺的構建方式，通用計算與專用加速必須融合先進封裝和開放芯粒，才能在功耗和成本約束下真正落地。
2026-08-25
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摩爾斯微電子USB適配器為現有設備“插上”公里級Wi-Fi
2026年8月21日，中國北京與澳大利亞悉尼——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布推出兩款Wi-Fi HaLow USB適配器參考設計MM8108-RD09與MM8108-RD17。兩款方案均基于公司市場領先的MM8108 SoC，通過標準USB接口即可為現有設備賦予遠距離Wi-Fi HaLow連接能力，最遠覆蓋距離可達一公里。其中，RD09面向接入點與站點設備，支持OpenWRT驅動及原生Windows/Linux/macOS驅動，便于升級現有路由器；RD17則采用CDC-NCM以太網接口模式，無需主機安裝驅動，即插即用，覆蓋工業計算機、機器人、POS終端乃至Android/iOS移動設備。摩爾斯微電子正以“USB即插即用”的極簡思路，加速Wi-Fi HaLow技術在物聯網、工業互聯及家庭網絡等場景中的規模化落地。
2026-08-21
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Momenta、新芯航途、QNX聯手定義物理AI自動駕駛量產新標準
2026年8月19日，中國上海——領先的物理AI公司Momenta與新芯航途（XHEART）共同宣布，選擇BlackBerry旗下QNX?安全操作系統作為其物理AI自動駕駛平臺的基礎操作系統。該量產級方案融合Momenta全棧自動駕駛能力、新芯航途X7車規級SoC及基于QNX? SDP 8.0構建的安全操作系統，已通過TüV萊茵ISO 26262 ASIL D最高等級功能安全認證。
2026-08-19
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芯科科技推出其功耗最低的低功耗藍牙SoC產品BG2B
中國，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，該產品是基于第二代無線開發平臺打造的下一代低功耗藍牙TM（Bluetooth? Low Energy）無線片上系統（SoC）。該芯片旨在通過提供業界優異的能效、安全性與集成度組合，幫助開發人員構建更小巧、更安全且續航更持久的電池供電物聯網（IoT）設備。
2026-08-10
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