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打通加工到倉儲：柯馬、歐導攜食品自動化方案登陸帕爾馬 Cibus Tec 展會

10 月 27–30 日，Cibus Tec 2026 在意大利帕爾馬開展，柯馬攜手歐導亮相 2 號館 K038 展位，帶來面向食品飲料行業的一體化自動化方案。本次展出的一大亮點是柯馬首次推出 Hygienic Oil（HO）食品級衛生升級機器人，覆蓋 SCARA、多關節、碼垛多款機型，采用 NSF H1 食品級潤滑脂，可直接用于食品分揀、分份、搬運等前段工序?，F場還搭配 MATE 外骨骼、聯合開發的食品處理工作站；歐導則展出 Quaterways 四向穿梭車、AutosatGTR 托盤穿梭存儲系統，把機器人加工、包裝碼垛和高密度倉儲物流串成完整流程，這套方案也整合了 Invent 的數字化軟件能力。

2026-10-28

意法 ST MatterConnect，助力 Matter 智能家居加速上市

意法半導體新推出 ST MatterConnect 服務，面向 Matter 智能家居設備，在自家工廠內完成安全憑證的生成與注入。該服務支持 ST25DA-C 動態 NFC 標簽以及 STSAFE-A120 安全元件，可提前寫入 Matter 強制的 DAC 設備證明證書、加密密鑰、版本信息和客戶定制數據。廠商不用自己搭建復雜的安全憑證配置體系，直接拿到已經預裝證書的芯片，既能簡化后端產線操作，也能依托意法的 PAA、PAI 資質滿足 Matter 合規要求。其中 ST25DA-C 負責 NFC 快速配網，STSAFE-A120 安全元件提供 CC EAL5 + 等級的硬件安全底座，適配智能插座、攝像頭、傳感器等各類 Matter 終端。

2026-10-28

NDE 2026｜Teledyne FLIR 聯合 Atos Instruments 展出工業與科研熱成像方案

Teledyne FLIR 將聯合印度合作伙伴 Atos Instruments，參加 11 月 14–17 日在海得拉巴 HITEX 舉辦的 NDE 2026 無損檢測展會，展位 SILVER-9。本屆展會和首屆在印度舉辦的 AeroNDT 航空航天無損檢測研討會同期舉辦，匯集大量工業、航空、國防領域檢測與科研人員。現場帶來 FLIR G、X、A、MIX 四大系列熱成像設備，覆蓋光學氣體泄漏成像、高速熱測試科研、固定式設備狀態監測、紅外可見光同步采集等場景，搭配 Atos Instruments 的本地技術團隊，提供評估、安裝、維保一站式本地化支持。

2026-10-28

7000W 浪涌能力！Littelfuse 新款車用 TVS 省去多顆器件串聯方案

2026-10-27

技嘉 AORUS ELITE FO32U24G 上市，32 寸雙模 WOLED 兼顧 4K 240Hz 與 FHD 480Hz

技嘉科技今日宣布 AORUS ELITE FO32U24G 正式上市，搭載 32 寸 4K OLED 面板與第 4 代 Tandem WOLED 技術，支持 Dual Mode 雙模式切換，玩家可一鍵在 4K 240Hz 的細膩沉浸畫質與 FHD 480Hz 的極速競技體驗之間切換。FO32U24G 更整合技嘉專屬畫質調校、戰術功能與 OLED 智能面板防護，帶來豐富完整的電競體驗。

2026-10-27

Altera 推出 QuartusIQ AI 助手，加速 FPGA 從設計意圖到簽核全流程

Altera 推出面向 Quartus Prime Pro 的 AI 專家助手 QuartusIQ，借助自然語言交互、項目感知能力和可復用 Quartus Skills，覆蓋 FPGA 設計創建、調試、驗證與時序收斂全環節。依托 MCP 模型上下文協議，AI 智能體可以讀取當前項目里器件、IP、約束、時序報告等上下文信息，針對性給出 IP 配置、約束編寫、問題排查指引，尤其適配融合傳感器、實時傳輸、AI 處理與確定性控制的物理 AI 設計，適合機器人、工業自動化、自主設備開發。QuartusIQ 支持云端、本地兩種部署方式，針對 NVIDIA DGX Station for Windows 做了專項優化，企業可把設計資料和 IP 留在自有環境，兼顧算力與數據安全。

2026-10-26

聯合華盛頓大學推出 RFD4-Proteina，NVIDIA 加速新藥研發與癌癥精準治療

在 GTC 柏林大會上，NVIDIA 公布多項生命科學與醫療領域合作成果，聯合華盛頓大學醫學院蛋白質設計研究所推出開放蛋白設計模型 RFD4-Proteina，依托 BioNeMo 平臺，融合蛋白設計與搜索能力，在多項基準測試中優于基線模型，助力科研人員篩選藥物相關蛋白候選方案，模型已上架多家云與 AI 平臺供開發者集成。西門子醫療和 NVIDIA 合作探索新一代自適應放射治療，借助 Nemotron、Holoscan 等技術，實現智能體治療規劃、個體化仿真，提升癌癥放療的精準度與可及性。同時，Benchling、Danaher、Automata 等多家企業基于 BioNeMo 開發科學智能體，打通蛋白設計、分子預測、自主實驗室實驗閉環。另有多家廠商利用 Nemotron、Cosmos、Omniverse，開發病歷助手、患者對話系統、醫院數字孿生，覆蓋臨床服務與醫院運營場景。

2026-10-23

Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 電容放電 IC，大幅降低電源空載與待機功耗

Power Integrations 推出第四代 CAPZero-4 X 電容放電芯片，用于工業與消費類 AC-DC 電源。該器件在通電時切斷泄放電阻損耗，拔插斷電后再安全釋放 X 電容電荷，最高可減少 1000mW 空載待機損耗，器件自身功耗低于 0.75mW，支持零瓦空載設計。工作區間覆蓋 - 40℃至 125℃，適配戶外工業場景；引腳、封裝與 CAPZero-3 兼容，無需大幅改板即可替換，適配 100nF~6μF 輸入 X 電容，滿足 ErP Lot 6、GB 4943.1 等國內外安全規范，現已正式量產供貨。

2026-10-23

Supermicro 聯合諾基亞，在網絡邊緣部署 NVIDIA Aerial RAN 方案，支撐低延遲 AI

Supermicro、諾基亞與 NVIDIA 三方合作推出 AI-RAN 邊緣網絡方案，依托諾基亞的 RAN 技術、NVIDIA Aerial RAN Computer 平臺以及 Supermicro 面向 AI 優化的 DCBBS 基礎設施，把加速計算下沉到無線接入網。這套方案支持在同一套硬件上同時跑 RAN 業務和 AI 負載，覆蓋分布式基站、匯聚節點、核心樞紐多個層級，硬件基于 NVIDIA MGX 架構劃分出 ARC-Compact、ARC-Pro、ARC MGX 2U/4U 多款機型，算力配置差異化，滿足低延遲語音、視覺、物理 AI 以及網絡自動化運維需求，兼顧當下運營商網絡提效，同時為 6G 做好鋪墊。相關機型部分已經上市，部分將在 GTC 柏林展亮相、陸續送樣及量產。

2026-10-22

Semtech 加入 XPO MSA，單波 200G 驅動與 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互連落地

升特半導體 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源協議組織，作為技術合作伙伴推出適配 XPO 架構的單波 200G 調制器驅動器與跨阻放大器 TIA 產品矩陣。XPO 是面向 AI 基礎設施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模塊標準，主打超高面板帶寬密度，保留可插拔模塊運維優勢。Semtech 這套芯片具備高線性、片上均衡、超低時延、集成遙測等特性，多通道規格覆蓋不同通道間距，適配光模塊與 PIC 設計，支撐客戶從原型快速推進至量產。

2026-10-22

瑞薩推出 RX74M/RX74N，RX 家族首款 22nm+MRAM 工業 MCU，主頻 600MHz

瑞薩發布 RX74M 與 RX74N 旗艦 MCU，為 RX 系列首次采用 22nm 工藝、搭載嵌入式 MRAM，最高主頻 600MHz，性能較上代翻倍。RX74M 主打 PLC、工業機器人、伺服驅動，RX74N 面向電表、HVAC 等通用工業設備。芯片單顆集成 EtherCAT、TSN 千兆以太網、CAN FD，同時搭載 ProtectZone 隔離與支持 PQC 的新一代安全 IP，適配歐盟 CRA 安全合規，配套 IAR、Zephyr 等生態工具，現已供貨。

2026-10-22

羅克韋爾推出 FactoryTalk Conductor，面向工業自動化全生命周期的 AI 編排平臺

羅克韋爾發布 FactoryTalk Conductor AI 原生編排平臺，區別于單點式 AI Copilot，它可以調度多個 AI 智能體、軟件工具與跨環節工作流，支持自然語言發起工程任務。首發集成 Studio 5000、Emulate3D、FactoryTalk Optix 等工具，后續逐步打通 Historian、Plex、Fiix 等產品線；支持接入自有大模型或本地部署模型，兼顧 AI 治理與降本，將于 Automation Fair 首秀，2027 年一季度正式商用。

2026-10-22