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尋找“最具潛力”的中國芯片！2026年度“最能打的中國芯”評選正式啟動
過去幾年，中國芯產業經歷了一場深刻變革。從2018年中國芯片產業的投資邏輯與研發節奏被徹底改寫開始，從高端MCU、智能SoC，到信號鏈、電源芯片、功率器件，再到測試測量儀器，中國芯片正在不斷拓展邊界。
2026-08-10
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QNX攜手愛芯元智，共筑智能輔助駕駛新未來
中國上海 – 2026年8月6日 – BlackBerry有限公司旗下業務部門QNX與全球領先的AI推理SoC解決方案供應商愛芯元智半導體股份有限公司今日宣布，雙方聯合推出一款面向量產的智能輔助駕駛解決方案平臺。該平臺基于愛芯元智最新M57系列芯片與QNX?安全操作系統構建，將QNX經安全認證的軟件與愛芯元智高性能AI推理芯片相結合，現已獲得多家國內汽車制造商的設計定點，預計將于年內實現商業化并投入量產。
2026-08-10
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芯科科技發布超低功耗藍牙 SoC BG2B，能效安全集成度行業領先
中國，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，該產品是基于第二代無線開發平臺打造的下一代低功耗藍牙TM（Bluetooth? Low Energy）無線片上系統（SoC）。該芯片旨在通過提供業界優異的能效、安全性與集成度組合，幫助開發人員構建更小巧、更安全且續航更持久的電池供電物聯網（IoT）設備。
2026-08-06
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搭載摩爾斯微電子MM8108的移遠通信FGH200M Wi-Fi HaLow模組
中國北京，澳大利亞悉尼——2026年8月4日——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布搭載摩爾斯微電子MM8108系統級芯片（SoC）的移遠通信（Quectel）FGH200M模組，已通過FCC/ IC/ CE/ RCM四項國際認證。該模組現已正式獲準大規模量產，為物聯網設備制造商規模化量產Wi-Fi HaLow產品提供了一條經過驗證的可靠路徑。
2026-08-05
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成像與計算深度融合，飛凌微推出新一代車載視覺處理SoC M2
2026年7月30日，中國上海 — 技術先進的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip?，思特威子公司)近日宣布，正式推出新一代高性能車載視覺處理SoC——M2。該芯片專為L2級輔助駕駛及艙內智能感知應用設計，采用臺積電（TSMC）FinFET工藝，搭載自研FlyingMatrix? NPU和FlyingSight? AI-ISP，兩者從底層架構上深度協同，在復雜多變的行車光照條件下為車載視覺系統提供高質量圖像輸入與實時AI推理。此外，M2內置四核Arm? Cortex?-A53處理器和雙核Arm? Cortex?-R52+鎖步安全島，符合AEC-Q100 Grade 2車規標準和ASIL-B/D功能安全等級，可全面覆蓋前視一體機、流媒體及電子后視鏡、DMS/OMS（駕駛員/乘員監控系統）、高清環視系統及行泊一體等主流車載視覺應用場景，提供高能效、低延遲、安全可靠的系統級方案。
2026-07-30
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高通成為寶馬集團未來十年數字座艙與駕駛輔助系統的主要計算芯片提供商
2026年7月29日，圣迭戈——高通技術公司與寶馬集團今日宣布達成一項重要合作協議。根據協議，高通技術公司將在未來十年為寶馬集團下一代數字座艙，以及先進駕駛輔助系統/自動駕駛（ADAS/AD）提供計算芯片。該協議建立在雙方多年技術協作的基礎之上，體現了高通技術公司持續提供卓越計算性能和AI能力的實力，以滿足寶馬集團最嚴苛的車型項目需求。此次合作涵蓋高通技術公司的驍龍?數字底盤?多項解決方案，包括其性能最強大的系統級芯片（SoC）——驍龍?汽車平臺至尊版，以及專用AI加速器，這將共同構成寶馬集團打造下一代AI賦能汽車體驗的硬件基礎。
2026-07-30
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芯來科技發布基于RISC-V的WiFi6 IP
隨著AIoT設備加速普及，智能家居、工業物聯網、智能能源、支付終端和醫療設備等應用對無線連接能力提出了更高要求。在此背景下，市場亟需面向具備自主可控能力的國產WiFi6 IP，以降低無線連接芯片的開發門檻與集成風險，加快AIoT SoC產品落地。
2026-07-28
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第二代無線平臺歷久彌新，賦能物聯網創新迭代
十多年來，無線微控制器（MCU）的評估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協議支持和發射功率曾是決定領先地位的關鍵因素。今天，這些指標依然重要，但在現代物聯網（IoT）系統中，連接性已不再是主要制約因素，系統復雜性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無線平臺SoC（Series 2）基于這樣一個前提設計：無線MCU不僅要連接設備，還要整合它們。因此能夠為物聯網開發者們提供集高集成度、設計簡化與規模化等重要價值于一身的解決方案，長期持續賦能物聯網產品的創新與迭代。
2026-07-28
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現代SoC中“通用”一詞的真正含義
“通用處理器”這一術語一直被廣泛用于描述可運行各類軟件工作負載的CPU。在現代基于Arm架構的系統級芯片（SoC）領域，這一稱謂仍被廣泛使用，但隨著系統復雜度不斷提升，我們有必要追問：這類器件在實際應用中，究竟有多“通用”？
2026-07-27
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第二代無線平臺歷久彌新，賦能物聯網創新迭代
十多年來，無線微控制器（MCU）的評估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協議支持和發射功率曾是決定領先地位的關鍵因素。今天，這些指標依然重要，但在現代物聯網（IoT）系統中，連接性已不再是主要制約因素，系統復雜性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無線平臺SoC（Series 2）基于這樣一個前提設計：無線MCU不僅要連接設備，還要整合它們。因此能夠為物聯網開發者們提供集高集成度、設計簡化與規模化等重要價值于一身的解決方案，長期持續賦能物聯網產品的創新與迭代。
2026-07-24
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智能感知，打造更智慧空間：晟瑞科技藍牙Mesh PIR傳感器采用Nordic nRF54L15 SoC
挪威奧斯陸 – 2026年7月22日 – 成立于2007年的中國企業深圳市晟瑞科技有限公司（Sunricher）在過去19年里一直致力于為商業、酒店和住宅市場打造智能照明控制解決方案。其產品組合涵蓋支持Zigbee和 Bluetooth? Mesh調光的智能LED驅動器；各類控制器與傳感器（包括PIR被動紅外、微波雷達以及環境光傳感器）；以及兼容 Matter、HomeKit、Alexa和Google Home的端到端照明平臺。
2026-07-23
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物理AI時代，芯原如何為RISC-V提供定制化SoC方案？
隨著AI從云端大模型逐漸向邊緣設備、機器人和智能終端遷移，芯片設計正在進入更加復雜的系統級競爭階段。對于具身機器人、智能駕駛、AI眼鏡等新興應用而言，芯片不僅需要更高算力，同時還要兼顧低功耗、實時性、安全性和成本，這也讓定制化SoC方案迎來新的發展機會。
2026-07-21
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