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羅姆出席 2026 OCP 全球峰會(huì)英偉達(dá)生態(tài)活動(dòng)，以寬禁帶器件賦能 AI 服務(wù)器供電升級(jí)
2026 年 10 月 20 日，羅姆宣布受邀參加 10 月 12-15 日在美國圣何塞舉辦的 2026 OCP 全球峰會(huì)，亮相英偉達(dá) “AI Factory MGX Ecosystem” 專場(chǎng)活動(dòng)。生成式 AI 帶動(dòng) AI 服務(wù)器算力持續(xù)增長，數(shù)據(jù)中心功耗壓力隨之上升，800V 直流電源架構(gòu)憑借更低損耗、更高功率密度的優(yōu)勢(shì)，成為行業(yè)關(guān)注方向。作為英偉達(dá)生態(tài)合作伙伴，羅姆依托 SiC、GaN 功率器件以及模擬 IC 產(chǎn)品組合，支撐新一代 AI 數(shù)據(jù)中心 800VDC 供電方案開發(fā)，優(yōu)化電源轉(zhuǎn)換效率，實(shí)現(xiàn)電源系統(tǒng)小型化與節(jié)能化。?
2026-10-20
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ST 布局研發(fā)數(shù)字孿生中心：半導(dǎo)體研發(fā)從實(shí)體迭代轉(zhuǎn)向數(shù)字化預(yù)判
意法半導(dǎo)體宣布，計(jì)劃在意大利卡斯特萊托園區(qū)新建研發(fā)數(shù)字孿生中心，推進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)模式轉(zhuǎn)型。面對(duì)芯片工藝日趨復(fù)雜、開發(fā)成本走高、上市周期壓縮的行業(yè)難題，ST 不再完全依賴實(shí)體硅片迭代驗(yàn)證，而是依托數(shù)字孿生、仿真與 AI 能力，在數(shù)字環(huán)境提前預(yù)判問題，減少實(shí)體試錯(cuò)。項(xiàng)目分階段落地，目前多項(xiàng)概念驗(yàn)證已經(jīng)完成，這套新研發(fā)體系將縮短開發(fā)周期、提升一次驗(yàn)證成功率，加快差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
2026-10-19
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沃爾沃?jǐn)U大與英偉達(dá)合作，依托 Hyperion 架構(gòu)升級(jí)新一代輔助駕駛
沃爾沃汽車宣布進(jìn)一步擴(kuò)大和 NVIDIA 的合作，雙方自 2017 年開啟合作，本次升級(jí)將基于 NVIDIA Hyperion 傳感與計(jì)算架構(gòu)、Halos OS 及 Alpamayo Stack 軟件，結(jié)合沃爾沃多年真實(shí)道路安全研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)合開發(fā)新一代輔助駕駛方案。這套系統(tǒng)可覆蓋高速、城市道路、自動(dòng)泊車等全場(chǎng)景，目標(biāo)逐步實(shí)現(xiàn)脫眼、脫腦駕駛，將率先搭載在沃爾沃新一代車型上。沃爾沃把自身車輛安全工程能力和英偉達(dá) AI 加速計(jì)算技術(shù)結(jié)合，希望建立更可靠的輔助駕駛新標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)推進(jìn)軟件定義電動(dòng)車的產(chǎn)品落地。
2026-10-19
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梅賽德斯 - 奔馳深化與 NVIDIA 合作，聯(lián)合開發(fā)下一代輔助駕駛系統(tǒng)
梅賽德斯 - 奔馳與 NVIDIA 宣布升級(jí)戰(zhàn)略合作，將奔馳整車工程積累、安全技術(shù)和 MB.OS 車載操作系統(tǒng)，與英偉達(dá)的 AI 加速計(jì)算能力結(jié)合。雙方基于 Hyperion 傳感計(jì)算架構(gòu)，搭配 Alpamayo Stack 駕駛軟件以及 Halos 并行安全技術(shù)棧，打造城市點(diǎn)到點(diǎn)輔助駕駛、主動(dòng)安全與自動(dòng)泊車功能，方案預(yù)留 SAE-L4 級(jí)自動(dòng)駕駛轎車的開發(fā)空間。MB.OS 支持 OTA 持續(xù)迭代，硬件和軟件協(xié)同保障系統(tǒng)冗余與安全。除智能駕駛之外，奔馳還在 MO360 數(shù)字化生產(chǎn)體系內(nèi)引入英偉達(dá)技術(shù)，用于虛擬仿真與 AI 應(yīng)用，提升工廠生產(chǎn)效率。
2026-10-19
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瑞芯微與State Labs簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，以端側(cè)AI加速工業(yè)智能化落地
10月12日，上海國家會(huì)展中心，瑞芯微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瑞芯微“）與State Labs在上海工博會(huì)舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。瑞芯微高級(jí)副總裁林崢源、AI生態(tài)負(fù)責(zé)人楊凱，State Labs創(chuàng)始人兼CEO宋軍共同出席并見證簽約。雙方宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，將結(jié)合瑞芯微AI芯片與State Labs端側(cè)多模態(tài)模型能力，共同推動(dòng)工業(yè)視覺智能方案的規(guī)模化落地。
2026-10-15
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COMSOL Multiphysics?2027版本即將推出，聚焦系統(tǒng)級(jí)仿真與智能體AI
業(yè)界領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件提供商 COMSOL于2026年9月16日宣布，將于今年秋季正式推出 COMSOL Multiphysics? 2027 版本。新版本軟件將引入多款全新產(chǎn)品：實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)仿真，并可以直接與一維、二維和三維多物理場(chǎng)模型耦合的COMSOL Systems?；支持與外部 AI 智能體直接交互的 COMSOL MCP Server；可模擬電機(jī)和發(fā)電機(jī)的電機(jī)模塊；App 開發(fā)器擴(kuò)展為支持 macOS 和 Linux? 系統(tǒng)；以及多項(xiàng)功能的升級(jí)和拓展。
2026-10-14
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邊緣人工智能中的性能擴(kuò)展與平衡
隨著邊緣 AI 應(yīng)用持續(xù)落地，集成 NPU 的微控制器成為輕量化推理的主流方案，但數(shù)據(jù)搬運(yùn)帶來的開銷，已經(jīng)成為制約邊緣端 AI 能效繼續(xù)提升的核心瓶頸。本文從 MCU 搭載 NPU 的技術(shù)現(xiàn)狀入手，介紹 ST Neural?ART 這類嵌入式 NPU 架構(gòu)的能力上限，分析單純依靠 NPU 難以滿足未來五年的性能目標(biāo)，并重點(diǎn)解讀數(shù)字存內(nèi)計(jì)算（DIMC）與模擬存內(nèi)計(jì)算兩種技術(shù)路線。存內(nèi)計(jì)算把計(jì)算操作放到存儲(chǔ)陣列內(nèi)部，減少數(shù)據(jù)來回搬運(yùn)，有望大幅提升邊緣 AI 的功耗與面積效率，也為下一代邊緣微控制器提供新的技術(shù)路徑。
2026-10-14
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臺(tái)達(dá)亮相2026中國工博會(huì) 聚焦電力重構(gòu)低碳智造
10月12日至16日，第二十六屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱"工博會(huì)") 在上海舉行，臺(tái)達(dá)以"電力重構(gòu) 低碳智造"為主題參展，聚焦能源轉(zhuǎn)型與智能制造。重磅展出以固態(tài)變壓器（SST）為核心的能源革新方案，顛覆傳統(tǒng)多級(jí)電力轉(zhuǎn)換架構(gòu)，聚焦直流微電網(wǎng)、AI 數(shù)據(jù)中心、高能耗工業(yè)、交通補(bǔ)能四大應(yīng)用場(chǎng)域方案。此次臺(tái)達(dá)也首度亮相具身智能雙臂協(xié)作方案，通過單一控制軟件平臺(tái)整合AI模型與機(jī)器人控制，加速制造業(yè)導(dǎo)入AI機(jī)器人。
2026-10-14
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意法半導(dǎo)體擬提議續(xù)任Jean-Marc Chery擔(dān)任總裁兼首席執(zhí)行官
2026 年 10 月 13 日，意法半導(dǎo)體（NYSE: STM）對(duì)外公布，公司監(jiān)事會(huì)提議續(xù)聘 Jean-Marc Chery 擔(dān)任總裁兼首席執(zhí)行官，任期延長一年，Jean-Marc Chery 已接受該提議。相關(guān)續(xù)任提案將提交至 2027 年年度股東大會(huì)，交由股東審議表決。監(jiān)事會(huì)表示，此舉意在維持企業(yè)戰(zhàn)略延續(xù)性，鞏固當(dāng)前業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢(shì)。
2026-10-13
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高算力時(shí)代的芯片封裝升級(jí)：漢高攜CDF900創(chuàng)新材料拓展熱管理與集成邊界
AI、高性能計(jì)算與5G/6G技術(shù)快速迭代，推動(dòng)芯片向高算力、高集成、高功率密度方向升級(jí)，也讓封裝熱管理、空間精度控制成為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的核心難題。傳統(tǒng)液態(tài)點(diǎn)膠粘接材料，極易出現(xiàn)溢膠、膠層厚度不均、芯片偏移等問題，無法適配大尺寸芯片、緊湊型封裝的生產(chǎn)與性能要求。針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，漢高電子推出全新LOCTITE? ABLESTIK CDF 900導(dǎo)電芯片粘接膜，依托自研導(dǎo)熱填料技術(shù)與薄膜化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，兼顧散熱性能、電氣特性與制造精度，為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝提供一體化材料解決方案。
2026-10-10
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DigiKey 加速引入 TDK SensEI edgeRX Starter，賦能工業(yè) AI 與預(yù)測(cè)性維護(hù)
全球知名電子元器件及自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商DigiKey宣布與TDK SensEI達(dá)成合作，正式成為edgeRX Starter預(yù)測(cè)性維護(hù)解決方案的首家授權(quán)分銷商。edgeRX Starter是一套基于AI多模態(tài)傳感與智能分析的工業(yè)運(yùn)維系統(tǒng)，能夠通過振動(dòng)、溫度等數(shù)據(jù)采集與AI算法分析，提前識(shí)別設(shè)備異常隱患，為工業(yè)設(shè)備提供精準(zhǔn)預(yù)警與運(yùn)維建議。該方案大幅降低了企業(yè)落地AI預(yù)測(cè)性維護(hù)的技術(shù)門檻，適合各類工業(yè)團(tuán)隊(duì)快速部署，助力工廠實(shí)現(xiàn)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行與高效運(yùn)維。
2026-10-09
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貿(mào)澤開售 ST VL53L9 3D LiDAR 模塊，賦能智能應(yīng)用開發(fā)
近日，全球知名電子元器件與工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子，正式上架意法半導(dǎo)體全新VL53L9直接飛行時(shí)間3D激光雷達(dá)模塊。這款全新dToF LiDAR模塊集成度高、性價(jià)比突出，無需復(fù)雜算力支撐，能夠?yàn)楣I(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)、智能建筑、AR/VR、醫(yī)療設(shè)備等各類邊緣智能場(chǎng)景，提供精準(zhǔn)高效的三維空間感知能力，為輕量化邊緣AI應(yīng)用開發(fā)提供了便捷可靠的硬件方案。目前貿(mào)澤電子同步配套推出對(duì)應(yīng)開發(fā)擴(kuò)展板與評(píng)估板，為開發(fā)者快速完成產(chǎn)品測(cè)評(píng)、原型搭建與項(xiàng)目落地提供全套支持。
2026-10-08
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