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意法半導(dǎo)體發(fā)布基于 ST 可持續(xù)技術(shù)框架的先進(jìn)情境感知傳感器
意法半導(dǎo)體推出兩款全新六軸慣性測(cè)量單元 IMU，納入 ST 可持續(xù)技術(shù)框架，兼顧高精度情境感知與環(huán)保材料規(guī)范。分為消費(fèi)級(jí) LSM6DSK320X 和工業(yè)級(jí) ISM6HGK256X，依托超對(duì)稱陀螺儀架構(gòu)，可精準(zhǔn)還原運(yùn)動(dòng)事件，適用智能穿戴、資產(chǎn)監(jiān)測(cè)、機(jī)器人以及無(wú)人機(jī)測(cè)繪、飛控等場(chǎng)景，配套開發(fā)轉(zhuǎn)接板后續(xù)也將陸續(xù)上市。
2026-10-08
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意法半導(dǎo)體公布2026年第三季度財(cái)報(bào)發(fā)布及電話會(huì)議時(shí)間安排
2026年10月8日，中國(guó)———服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) （紐約證券交易所代碼:STM) 近日宣布，將于2026年10月29日歐洲證券交易所開盤前發(fā)布2026年第三季度財(cái)報(bào)。
2026-10-08
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貿(mào)澤推出 HARTING IP20 高性能工業(yè)連接器，賦能嚴(yán)苛工業(yè)高速連接
貿(mào)澤電子正式上架HARTING全新ix Industrial PushTrigger IP20連接器產(chǎn)品。作為傳統(tǒng)PushPull方案的優(yōu)質(zhì)替代選型，這款工業(yè)連接器支持多編碼規(guī)格，采用緊湊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，適配工業(yè)以太網(wǎng)、自動(dòng)化設(shè)備、機(jī)器人、智能基建及交通等嚴(yán)苛工況場(chǎng)景。憑借免焊快速裝配、強(qiáng)抗振、高帶寬傳輸?shù)葍?yōu)勢(shì)，可有效滿足現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備小型化、高可靠、高速通信的設(shè)計(jì)需求。
2026-10-08
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富士膠片推出A3尺寸壓力圖像分析裝置“FUJIFILM Prescale Station A3”
富士膠片株式會(huì)社宣布推出"FUJIFILM Prescale Station A3"（簡(jiǎn)稱"Prescale Station A3"），這是面向壓力測(cè)量膠片"Prescale"*1的專用壓力圖像分析系統(tǒng)"FUJIFILM Prescale Station"的A3尺寸機(jī)型。"Prescale Station A3"于2026年7月22日起正式發(fā)售。通過(guò)在現(xiàn)有產(chǎn)品陣容中新增A3尺寸機(jī)型，富士膠片將與既有A4機(jī)型形成互補(bǔ)，支持更廣泛的尺寸范圍，滿足不同規(guī)模的壓力檢測(cè)需求。"Prescale Station A3"將助力半導(dǎo)體、電子元器件、汽車、電池等眾多行業(yè)提升制造工藝中的壓力檢測(cè)效率，并強(qiáng)化質(zhì)量管理。
2026-09-30
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Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成與早期 PPA 優(yōu)化的智能體
楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布為Cadence? ChipStack? AI Super Agent 新增一款智能體，可實(shí)現(xiàn)前端數(shù)字設(shè)計(jì)與驗(yàn)證自動(dòng)化。該智能體可通過(guò)自然語(yǔ)言提示，支持以功耗、性能和面積（PPA）驅(qū)動(dòng)的規(guī)格到 RTL 生成、RTL 分析與優(yōu)化。該 RTL 生成式智能體建立在 2026 年 2 月發(fā)布的業(yè)界首個(gè)面向前端設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的智能體工作流之上，將 ChipStack AI Super Agent 從自主驗(yàn)證與調(diào)試擴(kuò)展至高質(zhì)量 RTL 創(chuàng)建與優(yōu)化。在早期評(píng)估中，與完全依賴基礎(chǔ)模型代碼生成相比，該 RTL 生成式智能體平均實(shí)現(xiàn)了 24% 的面積縮減和 18% 的功耗降低，同時(shí)確保 RTL 功能 100% 準(zhǔn)確，進(jìn)一步彰顯了其面向 PPA 優(yōu)化的高性能數(shù)字設(shè)計(jì)與驗(yàn)證智能體工作流的全面性。
2026-09-29
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江波龍端側(cè) AI 方案率先適配驍龍 8 超級(jí)至尊版，落地旗艦移動(dòng)端
2026驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布攜手階躍、無(wú)量火與江波龍開展四方合作，基于第六代驍龍? 8超級(jí)至尊版移動(dòng)平臺(tái)，將階躍StepEdge-Omni 30B-MoE（混合專家）模型面向端側(cè)進(jìn)行深度適配與推理優(yōu)化，成功打造具備自主服務(wù)和個(gè)性化能力的端側(cè)智能體助手，并在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)完成基于高通參考設(shè)計(jì)的現(xiàn)場(chǎng)演示，驗(yàn)證了復(fù)雜智能體AI工作流在智能手機(jī)上的高效部署與規(guī)模化擴(kuò)展能力，進(jìn)一步加速智能體AI體驗(yàn)走進(jìn)更多終端和廣大消費(fèi)者。
2026-09-28
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MathWorks發(fā)布R2026b版本 MATLAB與Simulink升級(jí)賦能復(fù)雜工程系統(tǒng)研發(fā)
當(dāng)下，各類工程系統(tǒng)逐步實(shí)現(xiàn)軟件、電子、人工智能的深度融合，系統(tǒng)架構(gòu)愈發(fā)復(fù)雜，工程團(tuán)隊(duì)在產(chǎn)品變體管理、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、項(xiàng)目協(xié)作及規(guī)模化部署等環(huán)節(jié)面臨諸多難題。中國(guó) 北京，2026 年 9 月 24 日 ——面向工程化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件領(lǐng)先開發(fā)商 MathWorks 今日宣布，發(fā)布 2026b 版 的MATLAB? 和 Simulink?（R2026b），該版本引入新產(chǎn)品和重要功能增強(qiáng)，使工程團(tuán)隊(duì)能夠管理日益增長(zhǎng)的系統(tǒng)復(fù)雜性，同時(shí)加速?gòu)脑O(shè)計(jì)仿真到部署的過(guò)程。該版本新增 Simulink Variant Manager、Visual Inspection Toolbox 和 Polyspace? Test Server 等產(chǎn)品，還擴(kuò)展了航空航天、嵌入式系統(tǒng)、人工智能、感知、音頻工程和統(tǒng)計(jì)分析等領(lǐng)域的功能。
2026-09-24
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星宸科技旗下Comake發(fā)布Comake Pi D3：入門級(jí)視覺(jué)邊緣計(jì)算開發(fā)板迎來(lái)“性能越級(jí)”
2026年9月24日 —— 全球領(lǐng)先的端邊側(cè)AI芯片與解決方案提供商星宸科技(SigmaStar)今日宣布，旗下Comake開發(fā)者服務(wù)平臺(tái)正式推出入門級(jí)視覺(jué)邊緣計(jì)算開發(fā)板Comake Pi D3。該開發(fā)板搭載星宸科技SCM8003G AI主控芯片，具備8K@30fps解碼、8TOPS NPU算力以及端側(cè)大模型運(yùn)行能力，旨在將此前主要見(jiàn)于中高端產(chǎn)品的AI推理體驗(yàn)下沉至入門級(jí)市場(chǎng)。
2026-09-24
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瑞薩推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 賦能小型化智能終端硬件設(shè)計(jì)升級(jí)
當(dāng)前，消費(fèi)電子、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備持續(xù)向小型化、輕量化、多功能化方向迭代，硬件設(shè)計(jì)普遍面臨PCB空間有限、分立器件繁多、改版成本高、后期調(diào)試升級(jí)難等實(shí)際問(wèn)題。針對(duì)行業(yè)設(shè)計(jì)痛點(diǎn)，瑞薩電子全新推出SLG46801多次可配置GreenPAK混合信號(hào)器件，搭載超緊湊型WLCSP與STQFN雙封裝方案，兼顧極小尺寸與豐富擴(kuò)展能力。產(chǎn)品支持寬電壓工作范圍與I2C系統(tǒng)內(nèi)多次配置，可有效替代多款分立元器件，簡(jiǎn)化硬件架構(gòu)、降低研發(fā)與改版成本，充分適配緊湊型智能終端及多場(chǎng)景工業(yè)控制設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。
2026-09-24
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云棲大會(huì)重磅升級(jí) 千問(wèn)AI平臺(tái)全面邁入Agent生產(chǎn)落地階段
9月22日，2026云棲大會(huì)MaaS & Agent技術(shù)主論壇上，阿里巴巴正式官宣千問(wèn)AI平臺(tái)全面升級(jí)。本次升級(jí)以推動(dòng)智能體規(guī)模化落地產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)為核心，在原有模型服務(wù)基礎(chǔ)上，新增完整智能體服務(wù)體系與行業(yè)AI解決方案能力，并上線API優(yōu)速模式、Agent Studio、千問(wèn)AI座艙等多項(xiàng)全新能力。平臺(tái)不再局限于基礎(chǔ)模型調(diào)用服務(wù)，而是構(gòu)建起從模型供給、算力調(diào)度、智能體開發(fā)托管到行業(yè)應(yīng)用落地的全棧體系，幫助企業(yè)將通用智能能力轉(zhuǎn)化為可落地、可提效的實(shí)際業(yè)務(wù)生產(chǎn)力。
2026-09-23
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意法半導(dǎo)體推出新一代緊湊型智能功率模塊 體積大幅縮減適配家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景
意法半導(dǎo)體全新發(fā)布SLLIMM Compact小型低損耗塑封智能功率模塊系列，推出首款量產(chǎn)產(chǎn)品STGI15C60S。新品依托直接覆銅基板工藝打造，在極小封裝尺寸內(nèi)集成完整600V三相IGBT逆變橋，相較傳統(tǒng)同類型DBC封裝產(chǎn)品面積縮減超30%。憑借緊湊結(jié)構(gòu)、高效散熱、優(yōu)異電磁兼容性能與完備的內(nèi)置保護(hù)機(jī)制，這款中低功率智能功率模塊可廣泛適配工業(yè)驅(qū)動(dòng)、空調(diào)熱泵及各類家電電機(jī)控制場(chǎng)景，為設(shè)備小型化、高能效設(shè)計(jì)提供可靠硬件支撐。
2026-09-23
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意法半導(dǎo)體推出緊湊型SLLIMM智能功率模塊，體積大幅縮減適配家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景
2026年9月22日，意法半導(dǎo)體正式發(fā)布全新SLLIMM Compact緊湊型低損耗智能功率模塊。首款量產(chǎn)型號(hào)STGI15C60S采用全新小型化DBC封裝，相較傳統(tǒng)方案面積縮減超30%，在緊湊機(jī)身內(nèi)集成完整600V三相IGBT逆變橋，憑借優(yōu)異的能效表現(xiàn)、散熱性能與完善的安全保護(hù)機(jī)制，廣泛適配工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、空調(diào)、熱泵及各類家電的中低功率驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。這款省空間的模塊在18.8mm × 32.8mm封裝內(nèi)集成一個(gè)完整的 600V 三相 IGBT 逆變橋，比現(xiàn)有 DBC封裝IGBT智能功率模塊縮減面積超 30%。
2026-09-22
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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