-
性能全面躍升 Imagination E系列GPU落地全能融合架構 夯實GPU-First戰略
2026年9月21日(北京)——Imagination Technologies(以下簡稱“Imagination”)今日公布了其E系列GPU IP的首批性能數據和演示結果,并推出全新的Neural Super Resolution(NSR,神經超分辨率)AI加速超分辨率解決方案。這些最新進展進一步體現了Imagination的GPU-first戰略:通過一套架構和一套軟件棧,讓芯片設計廠商能夠運行圖形、計算和AI等不同類型的工作負載。
2026-09-21
-
適配嚴苛工況 貿澤開售安費諾TS1系列工業大功率連接器
2026年9月21日 –全球知名電子元器授權商貿澤電子 (Mouser Electronics) 正式上架Amphenol Industrial TS1系列大功率連接器。作為面向高壓大電流場景的密封式單極連接器平臺,TS1系列憑借高防護、強抗干擾、寬溫域工作的硬核特性,專為工業、交通、能源等大功率電氣化系統打造,可完美適配電池、逆變器、電控單元等核心設備的電力傳輸需求,為嚴苛工況下的設備穩定供電提供可靠互連解決方案。
2026-09-21
-
異構內存架構升級,瑞蘇盈科 IAE50 賦能邊緣 AI
當下邊緣嵌入式系統的性能瓶頸,早已不再局限于算力本身,內存帶寬爭用、功耗過高、實時性不穩定、系統可靠性不足等問題,成為制約機器視覺、邊緣AI、工業自動化、高端測量設備升級的核心痛點。針對行業普遍存在的單內存架構資源沖突難題,瑞蘇盈科(Enclustra)推出基于Agilex 5 E-Series SoC的Andromeda IAE50嵌入式SoM模塊。產品創新采用DDR4 ECC+雙通道LPDDR5異構分離式內存架構,將系統控制與高吞吐數據處理負載物理分區,兼顧系統安全可靠、極致帶寬性能與超低功耗表現,為高實時、高帶寬、高可靠的邊緣嵌入式應用提供全新硬件解決方案。
2026-09-20
-
意法半導體推出 L4983 PFC 控制器 簡化大功率電源高能效設計
2026 年 9 月 18 日,意法半導體(ST)正式推出 L4983 功率因數校正(PFC)控制器,憑借自研乘法仿真器與諧波優化電路,大幅簡化連續導通模式 PFC 電路的外圍設計,僅需少量無源器件即可搭建高性能電源前端方案。新品覆蓋數百瓦至數千瓦寬功率應用場景,適配工業、醫療、服務器、照明、消費電子等主流設備,可全面滿足全球主流 EMC 與能效法規。同時搭配多模式節能機制、完善的系統保護功能及配套評估板,能夠有效縮短電源產品開發周期,助力設備實現低諧波、高效率、高可靠性運行。
2026-09-18
-
加碼人形機器人量產落地!大聯大詮鼎聯合ST推出執行器全鏈路方案
伴隨人形機器人加速從實驗室原型走向規模化量產,執行器小型化、高精度、低功耗與高可靠性,已成為制約產品迭代落地的核心技術瓶頸。2026年9月17日,大聯大控股旗下詮鼎集團攜手意法半導體(ST),正式推出人形機器人執行器全鏈路解決方案。方案依托ST成熟的MCU、功率器件、驅動芯片及傳感感知產品矩陣,采用模塊化架構,全面覆蓋人形機器人精密關節、中大動力關節及邊緣感知控制等核心場景,憑借高集成、易開發、可量產的優勢,有效解決行業開發難度大、周期長、穩定性不足等痛點,為人形機器人產業化落地提供完整技術支撐。
2026-09-17
-
大視場角AR HUD量產落地提速 艾邁斯歐司朗LED光源成最優工程方案
車載AR HUD正向大視場角、高清晰全天候顯示方向快速升級,視場角擴容對光源亮度、光學匹配和散熱設計提出更高要求。相較于激光方案成本高、易出現散斑、溫控復雜等量產短板,LED光源憑借成熟車規資質、穩定畫質與可控成本,更適配規模化落地。艾邁斯歐司朗OSTAR? Projection Compact LED方案,通過精準光學匹配、高亮輸出與可靠熱管理,為大視場角AR HUD量產提供了成熟可行的工程路徑。
2026-09-16
-
新增現貨|TI MSPM0G5187 混合信號 MCU 上市,適配家電、醫療與可穿戴設備
2026年9月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments MSPM0G5187混合信號微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm? Cortex?-M0+ 32位內核平臺和超低功耗系統架構,可在降低能耗的同時提高性能。MSPM0G5187系列非常適合需要在小型或高引腳數封裝中實現高達128KB閃存的應用,包括家電、醫療設備、樓宇自動化、手機和可穿戴設備。
2026-09-14
-
ADI推出Evaluation Studio,把碎片化的硬件評估裝進一個統一環境
電子系統越來越復雜,互聯程度、智能水平和性能都在往上走,但硬件評估的工具鏈卻沒跟上。工程師面對的還是各種獨立的安裝程序、驅動程序、實用工具和腳本——想評估一顆芯片的性能,得先花大量時間把一堆碎片化的軟件拼起來。ADI最近推出了一款叫Evaluation Studio的桌面應用程序,試圖解決這個問題。它把配置、控制、評估、可視化和分析功能都塞進了一個統一環境里,支持ADI旗下各類產品。這套工具能跑通從設置到獲取洞察的完整鏈路,不再需要工程師在多個工具之間來回切換。
2026-09-01
-
意法半導體聯手新加坡國立大學啟動HELIX實驗室,瞄準邊緣AI硬件全棧創新
8月28日,意法半導體與新加坡國立大學正式啟用了ST-NUS HELIX企業聯合實驗室。這個全稱有點長——具身AI低功耗智能加速硬件,說白了就是沖著邊緣AI的硬件難題去的,計劃用四年時間,從算法到芯片做全棧研究。實驗室落在了新加坡國立大學設計工程院,計算機學院也參與其中,背后還有新加坡RIE2025規劃的資金支持。合作邏輯很清晰:新加坡國立大學出科研力量,意法半導體出工藝和產業化能力,兩邊搭個平臺,把AI算法、加速器架構、存儲系統、電路設計、制造工藝這些原本分散的環節串起來。
2026-09-01
-
MSI發布XpertStation WS300桌邊AI超級電腦,搭載NVIDIA GB300芯片正式出貨
2026年8月28日——當企業AI從概念驗證邁向全天候運行的代理式AI時代,算力部署的“最后一公里”正在被重新定義。今天,MSI微星科技宣布搭載NVIDIA DGX Station架構的XpertStation WS300正式出貨。這款桌邊型AI超級電腦將NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip的強悍性能壓縮至辦公桌旁,讓企業無需數月系統整合即可獲得資料中心級的AI算力。
2026-08-28
-
深耕邊緣AI底層創新!意法半導體攜手新加坡國立大學成立HELIX聯合實驗室
隨著物理AI與端側智能應用快速普及,低功耗、高集成、高能效的邊緣AI芯片與系統架構,已經成為行業技術攻堅的核心方向。2026年8月28日,意法半導體與新加坡國立大學正式揭牌啟用ST-NUS HELIX企業聯合實驗室,依托新加坡國家級科研規劃資助,開啟為期四年的戰略性前沿技術研發。實驗室聚焦嵌入式邊緣AI全棧創新,融合高校前沿科研能力與頭部半導體企業的產業化、工藝制造優勢,圍繞存算一體架構、先進硅工藝、低功耗存儲系統等核心領域展開攻關,旨在破解邊緣智能設備的能效、時延、集成度等行業難題,同時助力區域半導體與AI產業人才培養和生態升級。
2026-08-28
-
華為入選Forrester Wave?數據中心網絡領導者象限,全球僅三家入圍
近期,國際權威分析機構Forrester發布《The Forrester Wave?:數據中心網絡解決方案,2026年第三季度》評估報告,華為憑借星河AI數據中心網絡解決方案的領先技術實力與CloudEngine系列交換機的優異產品性能,成功躋身領導者象限。這是華為繼入選Gartner?數據中心網絡交換機魔力象限領導者之后,再度斬獲的全球頂級行業認證。
2026-08-28
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- Cascode SiC JFET 在 LLC 拓撲應用詳解:死區時間控制與損耗優化方案
- 確定性實時工業網絡落地!Microchip PolarFire 平臺支持 EtherCAT、1Gbps TSN
- 國產異構算力落地!聯想開天 AI 主機搭載兆芯 KX-7000,支持 20 萬 Token 長上下文推理
- 安世中國首款 IGBT 功率模塊:ND3 系列 1200V 半橋 IGBT 量產,兼容 EconoDUAL3 封裝
- 宜鼎國際布局 AI 數據中心:推出企業級 eSSD 與 AI 服務器內存,搭配 CXL 內存擴展模組
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




