-
部署了大模型卻不敢用？西門(mén)子指出AI落地缺失關(guān)鍵一層：業(yè)務(wù)數(shù)字孿生
兩年前大模型剛進(jìn)入中國(guó)企業(yè)視野時(shí)，大家寄予厚望。但兩年后走訪數(shù)十家頭部企業(yè)發(fā)現(xiàn)一個(gè)普遍困境：大模型部署了，答案卻不敢用。問(wèn)題不在模型本身，而在于它不了解企業(yè)業(yè)務(wù)——供應(yīng)商、BOM結(jié)構(gòu)、質(zhì)檢節(jié)點(diǎn)這些關(guān)鍵知識(shí)分散在ERP、PLM、MES等系統(tǒng)中，大模型無(wú)法天然獲取。本文從這一痛點(diǎn)出發(fā)，探討企業(yè)AI落地的關(guān)鍵缺失——為業(yè)務(wù)構(gòu)建數(shù)字孿生，以及西門(mén)子Intelligence Center X如何通過(guò)企業(yè)知識(shí)圖譜補(bǔ)上這一環(huán)。
2026-08-27
-
Littelfuse推出FlatSuppressX? TVS二極管 簡(jiǎn)化汽車(chē)負(fù)載突降保護(hù)設(shè)計(jì)
隨著汽車(chē)電子架構(gòu)不斷升級(jí)，車(chē)載電控模塊、影音系統(tǒng)等精密設(shè)備對(duì)電路抗干擾、瞬態(tài)防護(hù)能力要求持續(xù)提升，傳統(tǒng)防護(hù)方案存在元件多、成本高、鉗位電壓不穩(wěn)定等痛點(diǎn)。針對(duì)12V車(chē)載系統(tǒng)ISO 7637-2 Pulse 5b負(fù)載突降防護(hù)難題，電路保護(hù)方案廠商Littelfuse全新推出TPSMD-FL系列TVS二極管。依托自研FlatSuppressX?核心技術(shù)，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)低且平穩(wěn)的鉗位電壓表現(xiàn)，無(wú)需冗余保護(hù)器件即可滿足嚴(yán)苛車(chē)載防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)，有效簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì)、縮減PCB占用空間與整機(jī)BOM成本，適配各類(lèi)主流車(chē)載電子控制系統(tǒng)。
2026-08-26
-
SuperX 獲日本客戶 3,880 萬(wàn)美元 B300 GPU 服務(wù)器訂單，拓展橫濱 AI 基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目
AI算力市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)早已不限于芯片本身，服務(wù)器集群的交付速度、液冷方案和本地化服務(wù)能力正成為客戶選擇供應(yīng)商的關(guān)鍵考量。8月25日，納斯達(dá)克上市的SuperX AI Technology宣布，其日本子公司與當(dāng)?shù)乜蛻鬢oodman簽署了約3880萬(wàn)美元的采購(gòu)訂單，為其橫濱AI基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目提供基于NVIDIA B300 GPU的服務(wù)器集群，計(jì)劃11月中旬交付。這是SuperX在日本市場(chǎng)的首筆商業(yè)合作，也是公司繼RTX Pro 6000產(chǎn)品線布局后，在新一代高密度GPU算力平臺(tái)上的又一次項(xiàng)目落地。
2026-08-26
-
emnify推出OEM計(jì)劃，用SGP.32引導(dǎo)聯(lián)網(wǎng)幫設(shè)備廠商“出廠即在線”
聯(lián)網(wǎng)設(shè)備從生產(chǎn)線到用戶手中，連接問(wèn)題往往是盲區(qū)：產(chǎn)線沒(méi)法測(cè)聯(lián)網(wǎng)、出廠不帶聯(lián)網(wǎng)能力、不同客戶要配不同實(shí)體SIM卡——對(duì)全球發(fā)貨的OEM來(lái)說(shuō)，這些細(xì)碎問(wèn)題會(huì)放大成巨大的供應(yīng)鏈麻煩。emnify在IOTE 2026深圳展上推出的OEM計(jì)劃，試圖打通這個(gè)鏈條：通過(guò)SGP.32引導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)接入，讓每臺(tái)設(shè)備從產(chǎn)線下來(lái)就具備基本聯(lián)網(wǎng)能力，OEM用一個(gè)SKU全球發(fā)貨，不用再按不同客戶備不同SIM卡。每臺(tái)量產(chǎn)設(shè)備還免費(fèi)獲贈(zèng)一份含1MB流量的引導(dǎo)配置文件，用于工廠測(cè)試和設(shè)備配置。
2026-08-25
-
LoRa全球生態(tài)論壇8月深圳舉辦，LR2022與LR2012宣布量產(chǎn)
LoRa生態(tài)正在從"連接"走向"融合"。8月26日至28日，Semtech將在IOTE 2026深圳展期間舉辦LoRa全球生態(tài)論壇，主題定為"創(chuàng)新、連接、成就：LoRa連接未來(lái)產(chǎn)業(yè)與全球市場(chǎng)"。亞馬遜、移遠(yuǎn)通信、利爾達(dá)、LoRa聯(lián)盟等十余家生態(tài)伙伴將悉數(shù)到場(chǎng)。而更值得關(guān)注的是，Semtech剛宣布量產(chǎn)的LR2022與LR2012兩款收發(fā)器——前者面向全球多頻段追蹤，后者專(zhuān)攻低成本Sub-GHz傳感，共享同一套第四代LoRa IP和軟件平臺(tái)。
2026-08-25
-
Littelfuse推出TPSMD-FL系列TVS管，一顆搞定12V汽車(chē)負(fù)載突降保護(hù)
傳統(tǒng)TVS二極管能扛沖擊但鉗位電壓偏高，設(shè)計(jì)人員常需再加一級(jí)保護(hù)——板子空間、BOM成本、設(shè)計(jì)復(fù)雜度全跟著漲。Littelfuse今天推出的TPSMD-FL系列，靠自研FlatSuppressX?技術(shù)在瞬態(tài)事件中把鉗位電壓壓得又低又平，3000W峰值脈沖功率，封裝壓縮進(jìn)DO-214AB緊湊尺寸。一顆器件滿足ISO 7637-2 Pulse 5b要求，省掉額外保護(hù)元件，對(duì)區(qū)域控制器、信息娛樂(lè)系統(tǒng)這些12V總線上的敏感設(shè)備來(lái)說(shuō)，是個(gè)值得了解的方案。
2026-08-25
-
英特爾Hot Chips 2026連發(fā)三款架構(gòu)：256核至強(qiáng)、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特爾一次性端出三款新架構(gòu)：面向企業(yè)級(jí)智能體AI的Diamond Rapids處理器、專(zhuān)攻高效推理的Crescent Island GPU，以及針對(duì)主流客戶端和邊緣計(jì)算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封裝和UCIe芯粒互連標(biāo)準(zhǔn)。英特爾CTO Pushkar Ranade表示，智能體AI正重構(gòu)計(jì)算平臺(tái)的構(gòu)建方式，通用計(jì)算與專(zhuān)用加速必須融合先進(jìn)封裝和開(kāi)放芯粒，才能在功耗和成本約束下真正落地。
2026-08-25
-
英飛凌宣布收購(gòu)C2i Semiconductors，強(qiáng)化AI數(shù)據(jù)中心電源方案
英飛凌收購(gòu)了印度班加羅爾的C2i Semiconductors，一家專(zhuān)做AI數(shù)據(jù)中心軟件定義多相控制器和智能功率級(jí)的公司。交易預(yù)計(jì)第三季度完成，金額未公布，但邏輯清晰：C2i的系統(tǒng)級(jí)供電架構(gòu)軟件定義能力，補(bǔ)在英飛凌從硅、碳化硅到氮化鎵的功率半導(dǎo)體版圖上，拼成一條“從電網(wǎng)到核心”的完整供電鏈路。英飛凌電源系統(tǒng)事業(yè)部總裁Adam White說(shuō)得很直白——這筆收購(gòu)要在印度建數(shù)字電源卓越中心，加快AI供電方案創(chuàng)新。
2026-08-25
-
無(wú)需外置CPLD：PIC18F-Q35在8位MCU內(nèi)實(shí)現(xiàn)片上自定義數(shù)字邏輯
嵌入式系統(tǒng)對(duì)高集成度與低功耗的需求持續(xù)攀升，開(kāi)發(fā)者需在有限硬件資源內(nèi)兼顧軟件算法與自定義邏輯。2026年8月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。該系列集成可配置邏輯塊（CLB）、內(nèi)置安全機(jī)制和豐富外設(shè)，適用于工業(yè)、汽車(chē)及物聯(lián)網(wǎng)等緊湊型應(yīng)用。本文從邏輯集成、安全特性和開(kāi)發(fā)生態(tài)三方面解讀其設(shè)計(jì)價(jià)值。
2026-08-21
-
Pin to Pin替代進(jìn)口：芯佰微CBM27G低噪聲精密運(yùn)放正式發(fā)布
高精度模擬信號(hào)鏈的實(shí)際測(cè)量下限，往往由前級(jí)運(yùn)算放大器而非ADC決定。芯佰微CBM27G正是一款面向工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集、ATE及儀器儀表設(shè)計(jì)的單通道精密運(yùn)算放大器，在±15V供電下實(shí)現(xiàn)3.1nV/√Hz噪聲密度、1500V/mV開(kāi)環(huán)增益，同時(shí)具備8MHz帶寬與2.8V/μs壓擺率，可Pin to Pin替代進(jìn)口方案。本文從架構(gòu)、參數(shù)、場(chǎng)景與邊界四方面解析其應(yīng)用價(jià)值。
2026-08-21
-
SABIC推出ULTEM? DU762樹(shù)脂，以PEI材料替代金屬打造智能手機(jī)中框新方案
全球化工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者SABIC日前推出ULTEM? DU762樹(shù)脂，該特種熱塑性塑料在設(shè)計(jì)、制造和系統(tǒng)成本方面均優(yōu)于金屬材料，適用于智能手機(jī)中框應(yīng)用。這種新型ULTEM樹(shù)脂兼容不導(dǎo)電物理氣相沉積（PVD）濺射工藝，可提供高光澤度的金屬化表面，用于優(yōu)化智能手機(jī)的外觀。此外，這種聚醚酰亞胺（PEI）材料還具有較好的耐化學(xué)性（有助于耐用性）、輕量化（有助于使用便利性）和韌性與強(qiáng)度的平衡（適用于結(jié)構(gòu)部件）。
2026-08-21
-
鉗位電壓降低24V：TDS5311P如何為48V USB-C設(shè)計(jì)釋放裕量、節(jié)省BOM成本
USB Type-C憑借“一線通”高速數(shù)據(jù)傳輸與大功率供電，已成為現(xiàn)代電子設(shè)備的通用接口。隨著USB PD 3.1及擴(kuò)展功率范圍（EPR）商用落地，VBUS電壓從20V/100W躍升至最高48V/240W，為AI計(jì)算、工業(yè)設(shè)備等高功率場(chǎng)景注入新可能。然而，電壓升高放大了靜電放電、浪涌等瞬態(tài)事件對(duì)后級(jí)電路的破壞風(fēng)險(xiǎn)——傳統(tǒng)TVS二極管在48V工況下鉗位電壓偏高，迫使設(shè)計(jì)者選用更高耐壓、更高成本的元器件。Semtech推出基于SurgeSwitch?架構(gòu)的TDS5311P器件，專(zhuān)為48V VBUS線路防護(hù)而設(shè)計(jì)，以近乎恒定的低鉗位電壓和全溫區(qū)穩(wěn)定性，為新一代高功率USB-C應(yīng)用提供更安全、緊湊的保護(hù)方案。
2026-08-21
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- Cascode SiC JFET 在 LLC 拓?fù)鋺?yīng)用詳解：死區(qū)時(shí)間控制與損耗優(yōu)化方案
- 確定性實(shí)時(shí)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)落地！Microchip PolarFire 平臺(tái)支持 EtherCAT、1Gbps TSN
- 國(guó)產(chǎn)異構(gòu)算力落地！聯(lián)想開(kāi)天 AI 主機(jī)搭載兆芯 KX-7000，支持 20 萬(wàn) Token 長(zhǎng)上下文推理
- 安世中國(guó)首款 IGBT 功率模塊：ND3 系列 1200V 半橋 IGBT 量產(chǎn)，兼容 EconoDUAL3 封裝
- 宜鼎國(guó)際布局 AI 數(shù)據(jù)中心：推出企業(yè)級(jí) eSSD 與 AI 服務(wù)器內(nèi)存，搭配 CXL 內(nèi)存擴(kuò)展模組
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
