【導讀】2026 年 11 月 11 日，邁來芯（Melexis）推出新一代非接觸式遠紅外測溫芯片 MLX90636。該器件采用 1.8×1.8×0.75mm 晶圓級 CSP 封裝，在人體測溫區間達到 ±0.2℃醫療級精度，可抵御環境溫變與氣流干擾，低功耗特性適配智能手表、手環、智能戒指等緊湊穿戴產品。在 MLX90632 基礎上迭代升級，邁來芯同步啟動腕溫 - 核心體溫推算算法研究，配套評估套件即將推出，為數字健康廠商提供從硬件到算法驗證的完整支撐，芯片現已正式上市。
重新定義小型可穿戴設備的遠紅外傳感方案
隨著健康監測類可穿戴設備向著深度健康評估方向發展，市場對高精度非接觸式溫度傳感方案的需求持續攀升。與傳統接觸式測溫器件相比，表面貼裝（SMD）遠紅外（FIR）測溫能夠獲得更貼近真實值的體表溫度讀數；而傳統接觸式測溫易受環境溫度干擾，且存在熱滯后問題。在MLX90632取得市場成功的基礎上，全新MLX90636樹立了小型化SMD遠紅外溫度傳感應用的新標桿。
在超小型封裝內開發性能穩定的FIR溫度傳感器，對熱管理設計提出了挑戰。MLX90636能夠保障精準測量的同時，也可抵御環境溫度驟變和氣流擾動帶來的影響。
主要特性和技術規格包括：
超微型尺寸：采用晶圓級芯片尺寸封裝（CSP），尺寸僅1.8×1.8×0.75mm3，適配空間受限的智能手表、運動手環與智能戒指。
出廠校準：在人體體溫區間內，交付精度可達±0.2℃。
低功耗：休眠工作電流低于2.5μA，刷新率可在0.5Hz～32Hz范圍內編程配置，適合電池供電的可穿戴設備進行長時間連續監測。
系統集成友好：支持2.8V/3.3V雙供電，采用I2C接口并搭配軟件可配置地址引腳，內置二次校準能力，配套提供開源GitHub驅動。
從腕部測溫落地，邁向核心體溫（CBT）監測
極致小型化與高精度特性，為可穿戴設備廠商夯實硬件基礎。然而，僅依靠腕部皮膚溫度無法直接換算得到核心體溫——體表測溫結果天然受局部血流狀態、環境條件以及設備自身發熱的影響。
針對這一難點，邁來芯正開展相關研究，探索如何利用集成在可穿戴數字健康設備中的MLX90636傳感器實現核心體溫追蹤。為支撐前期可行性驗證，邁來芯即將推出配套評估套件，用于核心體溫算法與測溫性能驗證，歡迎意向客戶聯系咨詢。
邁來芯營銷經理Joris Roels表示：“多年來，邁來芯持續突破溫度傳感技術的邊界，MLX90636的出現再次將技術上限推向新高度。不過，實現腕部精準體表測溫只是第一道難關，邁來芯將圍繞這款最新傳感器持續深化應用研究，目標是實現核心體溫估算。”
MLX90636現已上市。
符合ASTM標準E1965-98（2009年重新確認）第5.4節規范：《間歇性測量患者體溫用紅外溫度計標準規范》。
關于邁來芯公司
邁來芯（Melexis）致力于設計、開發和提供尖端的傳感和驅動解決方案，以人為本，關愛地球。我們的使命是幫助工程師將他們的創意轉化為實際應用，共同創造一個安全、舒適且可持續的未來，讓美好的愿景成為觸手可及的現實。
我們專注于汽車市場，提供廣泛應用于動力總成、熱管理、照明、電子制動、電子轉向和電池等技術領域的微電子解決方案。同時，我們積極開拓可持續世界、可替代移動出行、機器人和數字健康等新興市場，引領創新潮流。
自1989年在比利時成立以來，邁來芯已發展成為一家跨國企業，員工總數超過2000人，遍布全球12個國家，為客戶提供尖端的技術支持。
結論
MLX90636 是邁來芯在數字健康傳感賽道的重要迭代，承接 MLX90632 的市場積累，以 CSP 超小封裝、穩定的醫療級精度和優秀的抗干擾能力，解決了狹小空間穿戴設備高精度非接觸測溫的硬件難題。它規避了傳統接觸測溫的熱滯后與環境干擾缺陷，同時低功耗、易集成的設計降低廠商開發門檻。而腕溫轉核心體溫算法的持續研發，更是將測溫應用從簡單體表測溫，推向更具臨床參考價值的核心生理指標監測。該方案豐富了邁來芯數字健康產品矩陣，助力智能穿戴從基礎體征記錄走向深度健康評估。
