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破局晶圓級磁性測試瓶頸,Hprobe助力TMR傳感器高效量產(chǎn)
磁傳感技術現(xiàn)已成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心基礎,能夠在廣泛應用中精準檢測位置、速度、電流與方向。隨著各行業(yè)加速邁向電氣化、自動化與智能化系統(tǒng),市場對傳感解決方案的精度、可靠性和能效也提出了更高要求。
2026-05-26
晶圓級 TMR 傳感器
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Bourns 將于上海國際汽車技術及零部件博覽會 展示電感式轉向感測技術
2026年5月26日 –隨著電動助力轉向(EPS)系統(tǒng)與線控轉向(Steer-by-Wire)架構快速發(fā)展,車輛對于位置與扭矩量測的精準度與可靠性提出更高要求。全球知名電子組件領導廠商 Bourns 宣布,將于 2026 年 6 月 3 日至 5 日 參加在中國上海新國際博覽中心舉辦的 ATC Shanghai 2026 國際汽車底盤系統(tǒng)與技...
2026-05-26
Bourns 博覽會 感測技術
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功率半導體漲、晶振也漲,服務器成本壓力到底卡在哪一環(huán)?
最近功率半導體行業(yè)火了,MOSFET漲價,IGBT漲價,封測漲價,甚至連成熟制程產(chǎn)能都開始變緊。英飛凌、德州儀器、意法半導體這些廠商陸續(xù)上調價格,很多產(chǎn)品漲幅在10%~20%。
2026-05-22
服務器 晶振
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泰克7系列示波器:打破測試效率瓶頸,快人一步鎖定測量結果
還在為冗長的數(shù)據(jù)處理、導出與分析過程倍感煎熬?泰克7系列DPO數(shù)字熒光示波器,以硬件算力與軟件算法雙重加速,全面重構測試工作流,讓每一次測量都高效直達結果。
2026-05-20
泰克 示波器
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和汽車系統(tǒng)節(jié)省空間降低功耗優(yōu)化物料清單.jpeg)
意法半導體寬帶三軸振動傳感器,為工業(yè)和汽車系統(tǒng)節(jié)省空間,降低功耗,優(yōu)化物料清單
2026 年 5 月 19 日,中國— 意法半導體 IIS3DWBG 寬帶振動傳感器在一個數(shù)字芯片內集成三軸感測功能,有助于簡化工業(yè)和汽車狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)設計,降低物料清單成本。
2026-05-19
意法半導體 IIS3DWBG 振動傳感器
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研華 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大會 強化全球邊緣 AI 生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)結
中國臺北,5月,2026 – 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技宣布,于 COMPUTEX 2026 期間,首度將研華全球合作伙伴大會(World Partner Conference, WPC)與展覽活動深度整合,并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸,串聯(lián)國際論壇、展覽展示與全球伙伴大會三大核心活動,打造橫跨...
2026-05-19
研華 COMPUTEX AI 數(shù)字轉型
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為什么汽車內部座艙雷達變得重要?DSP起到了什么作用
汽車安全的演進正從車外走向車內,開辟了一個新的前沿領域:車內感知(in cabin sensing)。它的出現(xiàn)標志著從被動的車身外殼向能夠檢測并保護乘員的主動系統(tǒng)的轉變。然而,實現(xiàn)基于雷達的車內感知面臨著多方面的工程挑戰(zhàn),包括隱私考量、實時數(shù)據(jù)處理和功能安全,所有這些都必須在嚴格的法規(guī)框架下...
2026-05-15
座艙雷達 DSP
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米爾RK3576 MIPI Camera ISP調試:主觀調優(yōu)與工程實戰(zhàn)(下)
上篇我們完成了 BLC、LSC、AWB、CCM 的客觀標定,建立了科學的成像基準。本篇將繼續(xù)主觀調試、IQ 文件配置、常見問題排查等,直至完整 ISP 調試流程落地。
2026-05-15
米爾 ISP
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TDK 車規(guī)級貼片電容深度解析:CGA3E2X7R1H102K080AA
做汽車電子硬件研發(fā)、選型的朋友,對 TDK 車規(guī) MLCC 肯定不陌生。作為車載電路去耦、濾波、平滑供電的核心被動元器件,TDK CGA 系列車規(guī)貼片電容一直是車載工控、ADAS、車載 ECU 里的常用主力型號。今天就給大家逐碼拆解 + 參數(shù)深挖型號:CGA3E2X7R1H102K080AA,純技術科普,干貨拉滿。
2026-05-14
TDK 電容
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