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IDC報告：Arm在加速服務器市場超越x86；2026年第一季度AI基礎
根據IDC《全球季度AI基礎設施追蹤報告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基礎設施支出達到897億美元，同比增長33%，但環比基本持平，表明市場在更大規模基礎上的增長開始趨于常態化。
2026-07-24
IDC Arm 加速 服務器
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Gartner：事件智能解決方案采用的三大舉措
中國的基礎設施和運營（I&O）負責人在部署監控工具時，長期采用“計劃-建設-運行”的孤立模式，依賴各領域專屬團隊。隨著事件智能解決方案（Event Intelligence Solution, EIS）的出現，這一方法已不再適用。EIS要求采用跨領域工具和集成平臺，迫使許多負責人走出現有方法論的舒適區并采用新的方法，...
2026-07-24
Gartner 基礎設施
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英特爾發布2026年第二季度財報
英特爾首席執行官陳立武表示：“人工智能正在驅動對計算的空前需求。隨著我們持續推進戰略執行，英特爾已具備優勢，通過CPU產品組合、定制芯片（ASIC）、先進封裝以及廣泛布局的晶圓制造網絡把握長期增長機遇。第二季度業績創下逾十五年來最強勁的營收增長表現，彰顯了我們在提升執行速度、強化責任...
2026-07-24
英特爾 財報
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Vishay推出車規級光電晶體管光耦合器，提高800 V 電動汽車電池隔離電壓額定值
美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2026年7月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款全新車規級光電晶體管光耦---VOLA617A，專門用于電動汽車（EV），包括新興的800 V電池架構，以及工業自動化系統的高電氣隔離信號傳輸。Vishay Semiconductors VOLA617A采用4引腳LSO...
2026-07-24
Vishay 車規級 光電晶體管 光耦合器
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第二代無線平臺歷久彌新，賦能物聯網創新迭代
十多年來，無線微控制器（MCU）的評估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協議支持和發射功率曾是決定領先地位的關鍵因素。今天，這些指標依然重要，但在現代物聯網（IoT）系統中，連接性已不再是主要制約因素，系統復雜性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無線平臺SoC（Series 2）基于...
2026-07-24
物聯網 芯科科技 無線微控制器
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AAI 2026：AMD 面向物理 AI 推出開放式交鑰匙集成平臺
AMD Kria AI 解決方案將機器人能力從“身體”擴展至“大腦”，并結合 Kria AI 系統模塊、機器人開發者平臺及開放軟件生態系統，加速物理 AI 發展。
2026-07-24
AAI AMD 物理AI 機器人 集成平臺
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AAI 2026：全新 AMD 開放機器人合作伙伴網絡助力物理 AI 開發
AMD 今日在 Advancing AI 2026 大會上宣布推出 AMD Robotics Partner Network（AMD 機器人合作伙伴網絡），匯聚廣泛的硬件與軟件合作伙伴生態系統，加速基于 AMD 平臺的機器人和物理 AI 系統的開發與部署。該計劃通過統一的 AMD 硬件和基于開放標準構建的軟件基礎，將原始設計制造商（ ODM ）、獨立...
2026-07-24
AMD 開放機器人 物理AI 機器人 開發者
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