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速看！西部電博會開展倒計時，寶藏亮點搶先看
當前，成渝地區雙城經濟圈已崛起為全國乃至全球極具競爭力的電子信息產業增長極。區域內產業規模高達2.36萬億元，成功躋身國家級戰略性產業集群，并構建起覆蓋芯片、面板、終端及配套的全鏈條產業閉環，正加速從傳統制造基地向全球前沿創新高地實現歷史性跨越。
2026-07-01
電子信息產業 元器件展區
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從機器人、智能汽車到AI數據中心電源，意法半導體精彩亮相慕尼黑上海電子展
中國上海，2026年6月30日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用東芝最新一代工藝U-MOS11-H[1]制造的80V N溝道功率MOSFET——TPM1R408RH。該MOSFET面向AI數據中心和通信基站等工業設備的開關電源。新產品即日起開始出貨。
2026-06-30
機器人 智能汽車 AI 數據中心 數據中心電源
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意法半導體擴展 ST87M01 NB-IoT 模塊平臺，新增北美和巴西認證
中國，2026年6月29日--意法半導體已完成 ST87M01 NB-IoT 模塊在北美和巴西的認證，使這兩個地區的物聯網項目能夠利用這些模塊的 5G 就緒連接能力、可選附加功能以及供應鏈優勢。
2026-06-29
意法半導體 NB-IoT 認證
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高通與Meta宣布就數據中心CPU達成多代戰略合作協議
2026年6月25日，紐約——高通技術公司（NASDAQ：QCOM）與Meta今日宣布達成戰略合作，高通技術公司將成為Meta數據中心多代CPU的供應商。Meta下一代服務器集群計劃搭載高通技術公司的數據中心CPU——高通飛龍? C1000，彰顯了在大規模橫向擴展部署場景中，高性能、高能效計算的重要性日益提升。
2026-06-29
高通 META CPU
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高通與Hugging Face擴大合作，跨端到云推動由開發者驅動的開放AI
2026年6月25日，紐約——高通技術公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布擴大與Hugging Face的戰略合作，推動由開發者驅動的開放AI生態，從終端延伸至云端基礎設施。這一合作旨在聯合高通技術公司業界領先的從終端到數據中心的平臺，以及Hugging Face的全球AI社區、模型生態與開發者軟件工具，賦能智能體AI與混...
2026-06-29
高通 Hugging Face
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高通宣布收購Modular公司
2026年6月24日，紐約——身處AI時代中心的連接計算領軍企業高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，公司已達成收購Modular公司的協議，這將強化高通技術公司面向數據中心與邊緣場景的生成式和智能體AI軟件基礎。
2026-06-29
高通 Modular
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博世集團宣布董事會人事調整
經與股東充分溝通并達成一致，史蒂凡?哈通博士（Dr. Stefan Hartung）主動申請于2026年6月30日卸任博世集團董事會主席職務。他也將同時退出博世集團董事會及羅伯特?博世工業信托公司管理層。2026年7月1日起，董事會副主席克里斯蒂安?菲舍爾博士（Dr. Christian Fischer）將接任該職務。同時，董事會...
2026-06-29
博世
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