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攜手推進技術向新：ASML 2025年報描繪可持續芯片未來
在人類面臨能源危機、氣候變化及算力需求爆發等多重嚴峻挑戰的背景下，ASML發布了以“攜手推進技術向新”為主題的2025年年度報告。本報告不僅全面回顧了ASML在過去一年中的商業模式演進、戰略部署、公司治理成效及財務表現，更深刻闡述了其作為全球半導體生態系統核心樞紐的使命：通過持續的技術創新...
2026-02-26
技術創新 AI ASML
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聚焦工業5.0與新質生產力：貿澤電子3月攜前沿方案登陸SPS廣州國際智能制造展
隨著人工智能與制造業的深度融合成為推動產業升級的核心引擎，貿澤電子（Mouser Electronics）正式宣布將于2026年3月4日至6日亮相SPS廣州國際智能制造展。屆時，貿澤電子將攜手安費諾、恩智浦、芯科科技及VICOR等國際知名廠商，以“AI+制造”為主題，聚焦工業自動化、機器人技術及工業5.0領域，共同展...
2026-02-26
貿澤電子 智能制造展 工業5.0 工業自動化
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二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
2026年2月6日晚，深圳村田科技有限公司（以下簡稱“深圳村田”）在其位于深圳市坪山區的廠區內隆重舉辦了成立20周年慶典暨新年會。村田集團副社長南出雅范先生親臨現場，并對深圳村田表達了熱烈的祝賀。
2026-02-26
深圳村田
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2026物理智能元年：AI從“數字對話”邁向“實體行動”
2026年標志著物理智能從概念構想邁向工程現實的關鍵轉折。這一年不再僅僅是算法在屏幕后對話的延續，而是AI真正突破虛擬邊界、深入實體世界的開端——即“物理智能元年”。隨著大型推理模型開始汲取振動、聲音、磁力等物理世界的固有屬性，智能系統正從依賴云端的數據中心向具備本地化思考能力的邊緣端...
2026-02-25
物理智能 邊緣計算 ADI
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算力高達97 TOPS！Lenovo新一代ThinkEdge以無風扇加固設計重塑工業邊緣AI
邊緣計算已成為連接設備、基礎設施與云端的關鍵樞紐。Lenovo正式擴充其ThinkEdge產品系列，推出新一代AI驅動的邊緣計算解決方案，旨在解決傳統服務器難以適應的惡劣及空間受限環境挑戰。該系列涵蓋了從緊湊型智能網關ThinkEdge SE10n Gen 2、多功能AI就緒網關ThinkEdge SE30n Gen 2，到擁有高達97 T...
2026-02-25
Lenovo ThinkEdge 邊緣計算 AI驅動
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1分鐘攔截勒索軟件！IBM FlashSystem搭載FCM5與AI智能體重塑數據彈性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，標志著“自主存儲”時代的正式開啟。通過深度嵌入FlashSystem.ai智能體與搭載第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技術，這一全新產品組合不僅將數據效率提升了40%、物理空間需求減少了最高75%，更實現了革命性的安全突破——能在1分鐘內...
2026-02-25
FlashSystem AI智能體 FCM5
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高電壓、大電流與緊湊設計：TDK新一代電容器助力EV車載充電機突破性能極限
隨著電動汽車技術的快速發展，車載充電機（OBC）對關鍵元器件的性能提出了更高要求。TDK株式會社最新推出的B43655和B43656系列鋁電解電容器，專為800V電池架構下的直流母線應用而設計，憑借高電壓等級、卓越的紋波電流承受能力以及緊湊的結構，在有限空間內實現了效率與可靠性的最佳平衡，成為新一...
2026-02-25
TDK株式會社 B43655 B43656 電容器
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