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TDK擴展環保型SMD壓敏電阻產品組合，推出面向標準應用的X系列
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）重磅推出面向工業應用的標準X系列（CT0402*X、CT0603*X、CT0805*X、CT1206*X、CT1210*X、CT1810*X和CT2220*X）環保型壓敏電阻?，擴展了其表面貼裝多層壓敏電阻 (MLV) 產品組合。這些新型SMD多層壓敏電阻不僅能以緊湊的封裝尺寸為電子設備提供過電壓保護，維...
2026-10-15
TDK 環保型壓敏電阻
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是德科技推出PCIe? 7.0協議測試解決方案，加速AI基礎設施驗證
是德科技（NYSE: KEYS ）近日發布PCIe? 7.0協議測試解決方案。這是一個集成平臺，可幫助工程師在協議層對下一代設備和系統進行啟動、驗證、調試以及一致性驗證。該解決方案將即時連接與128 GT/s速率下的深度可見性結合，助力開發團隊更早發現問題、降低驗證風險，加速交付AI與數據中心基礎設施所需...
2026-10-15
是德科技 高速PCIe互連產品
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錨定歐盟CRA新規，全志構建芯片級生命周期安全合規體系
圍繞歐盟CRA強制合規落地需求，全志將芯片安全作為產品的基礎能力，構建起覆蓋技術、流程、漏洞、服務四大維度的產品生命周期安全保障體系。通過將CRA合規標準拆解為標準化、可落地、可認證的芯片級安全能力，全志可為廣大生態伙伴提供高適配的合規解決方案，大幅降低終端產品歐盟準入門檻，有效壓...
2026-10-15
歐盟CRA 全志
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日本電子高新技術博覽會（CEATEC 2026）再顯電子工業基礎技術重要性
由日本電子信息技術產業協會（簡稱：JEITA）主辦的“第27屆日本電子高新技術博覽會（CEATEC 2026）”于10月13日（周二）在日本千葉縣幕張展覽館開幕，本屆展會的主題為“變革（Transformation）”，匯聚來自日本及全球各地的821家企業、大學與機構參展，并在四天的展期中與“2026年日本出行展商業周（Jap...
2026-10-15
日本電子高新技術博覽會 工業基礎技術
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從消費電子到智能座艙：Cadence Tensilica 音頻 DSP 在芯馳 X10 中的落地
隨著汽車座艙從顯示與娛樂中心逐漸演變為 AI 驅動的人機交互平臺，音頻與語音處理的重要性也在快速提升。作為中國領先的智能座艙芯片廠商之一，芯馳科技在其新一代 AI 座艙 SoC X10 中采用了 Cadence Tensilica HiFi 5s DSP，用于承擔實時音頻與語音處理任務，為多區域音頻、全時在線語音以及 AI 增...
2026-10-15
芯馳科技 Cadence Tensilica HiFi 5s DSP
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思爾芯與亞科鴻禹簽署合并重組協議，合力打造數字前端EDA平臺
2026 年 10 月 14 日，思爾芯宣布與亞科鴻禹簽署合并重組協議。交易落地后兩家企業整合為統一 EDA 平臺公司，同步引入數億元新增資金，并有華大九天、大灣區基金、央企戰略性新興產業發展基金等投資方加持。當前芯片驗證壓力持續走高，硬件仿真更是國產數字 EDA 前端的攻堅短板。本次重組可以整合雙...
2026-10-15
思爾芯 亞科鴻禹
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“圳”啟“芯”程 智創未來！2026灣芯展盛大啟幕！
10月14日，2026灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展WESEMiBAY）在深圳會展中心（福田）盛大啟幕。本屆灣芯展由中國國際工程咨詢有限公司指導，深圳市半導體與集成電路產業聯盟、深圳市重大產業投資集團有限公司主辦。深圳市有關領導同志，市政府有關部門和集成電路發展集聚區有關負責同志，以及國內外...
2026-10-15
灣芯展 盛大啟幕
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