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英特爾與甲骨文深化長(zhǎng)期合作，OCI 擴(kuò)容至強(qiáng)算力，瞄準(zhǔn) AI 智能體與推理負(fù)載
英特爾與甲骨文官宣新一輪長(zhǎng)期合作，擴(kuò)大 OCI 甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施上基于英特爾至強(qiáng)處理器的算力服務(wù)供給，重點(diǎn)面向企業(yè)業(yè)務(wù)、AI 智能體以及 AI 推理場(chǎng)景。 雙方合作覆蓋現(xiàn)有以及未來(lái)多代至強(qiáng)平臺(tái)，其中規(guī)劃中的 OCI X14 實(shí)例，將搭載代號(hào) Diamond Rapids 的下一代英特爾服務(wù)器處理器。隨著 AI 智能體...
2026-10-29
英特爾 甲骨文
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芯原股份推出 GLTiny 輕量 GPU 編程模型，面向資源受限可穿戴設(shè)備優(yōu)化 3D 圖形開發(fā)
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出創(chuàng)新的3D圖形處理（GPU）編程模型GLTiny，其專為功耗和內(nèi)存資源受限的可穿戴設(shè)備而設(shè)計(jì)。GLTiny提供精簡(jiǎn)的應(yīng)用程序編程接口（API），并配備超輕量級(jí)驅(qū)動(dòng)，使開發(fā)者能夠利用芯原Nano OpenGL ES GPU IP系列的3D圖形處理能力，為下一代智能手表、智...
2026-10-29
芯原股份 GPU編程模型
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DigiKey 2026 Q3 擴(kuò)容：新增 27000 + 現(xiàn)貨、93 家供應(yīng)商，上線超 50 萬(wàn)款產(chǎn)品
電子元器件分銷商 DigiKey 公布 2026 年第三季度產(chǎn)品更新進(jìn)展。本季度平臺(tái)新增 93 家原廠供應(yīng)商，入庫(kù) 27000 多款支持即時(shí)發(fā)貨的現(xiàn)貨物料，全站累計(jì)上新產(chǎn)品突破 50.7 萬(wàn)種。 本次擴(kuò)容覆蓋微控制器、邊緣 AI 模組、工業(yè)自動(dòng)化、傳感檢測(cè)、射頻連接、儲(chǔ)能、機(jī)器視覺(jué)等多個(gè)熱門方向，引入 Alif Semic...
2026-10-29
DigiKey 供應(yīng)商
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NDE 2026｜Teledyne FLIR 聯(lián)合 Atos Instruments 展出工業(yè)與科研熱成像方案
Teledyne FLIR 將聯(lián)合印度合作伙伴 Atos Instruments，參加 11 月 14–17 日在海得拉巴 HITEX 舉辦的 NDE 2026 無(wú)損檢測(cè)展會(huì)，展位 SILVER-9。本屆展會(huì)和首屆在印度舉辦的 AeroNDT 航空航天無(wú)損檢測(cè)研討會(huì)同期舉辦，匯集大量工業(yè)、航空、國(guó)防領(lǐng)域檢測(cè)與科研人員。現(xiàn)場(chǎng)帶來(lái) FLIR G、X、A、MIX 四大系...
2026-10-28
Teledyne FLIR Atos Instruments
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思瑞浦車規(guī)理想二極管控制器矩陣落地，適配 12/24/48V 整車電源防護(hù)
隨著汽車智能化、電動(dòng)化程度越來(lái)越高，整車上的供電系統(tǒng)也面臨著零部件功率增加、供電網(wǎng)絡(luò)需求多樣和供電防護(hù)等問(wèn)題，其中輸入電源防反灌是整車供電安全必不可缺的一環(huán)。傳統(tǒng)的二極管防反存在固有的正向?qū)▔航担?.3V-0.7V），其功耗會(huì)隨工作電流增加成比例上升，引起散熱等問(wèn)題，而使用PMOS構(gòu)建防...
2026-10-28
思瑞浦 二極管
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意法 ST MatterConnect，助力 Matter 智能家居加速上市
意法半導(dǎo)體新推出 ST MatterConnect 服務(wù)，面向 Matter 智能家居設(shè)備，在自家工廠內(nèi)完成安全憑證的生成與注入。該服務(wù)支持 ST25DA-C 動(dòng)態(tài) NFC 標(biāo)簽以及 STSAFE-A120 安全元件，可提前寫入 Matter 強(qiáng)制的 DAC 設(shè)備證明證書、加密密鑰、版本信息和客戶定制數(shù)據(jù)。廠商不用自己搭建復(fù)雜的安全憑證配置體...
2026-10-28
意法半導(dǎo)體 個(gè)性化服務(wù)
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SAECCE 2026｜村田亮相展會(huì)，IMU、PoC 電感等方案賦能智駕、人形機(jī)器人與低空經(jīng)濟(jì)
第三十三屆中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì) SAECCE 2026 正在開展，村田制作所登陸 C 館 C308 展位，還將在艙駕融合論壇分享 IMU 與 EMC 技術(shù)在智能駕駛中的落地思路。隨著汽車走向中央計(jì)算、區(qū)域架構(gòu)，智駕 SoC、高速 SerDes 鏈路、多傳感器融合對(duì)電源穩(wěn)定性、信號(hào)完整性、抗干擾能力的要求持續(xù)抬升...
2026-10-28
村田 SAECCE 2026
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