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意法半導體推出 MasterGaN7，擴充集成 GaN 功率器件產品線
2026 年 10 月 29 日，意法半導體正式發布 MasterGaN7，進一步豐富 MasterGaN 集成氮化鎵功率器件產品陣容。這款 9×9mm QFN 封裝器件，將兩顆 650V、6A GaN 管與高壓柵極驅動器做半橋集成，引腳和封裝與同系列產品保持兼容，方便工程師直接替換升級。 相比前代產品，MasterGaN7 增加了 LDO 低壓差穩...
2026-10-29
意法半導體 MasterGaN7
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南芯科技推出 SC3606 壓電風扇驅動芯片，破解端側 AI 輕薄設備散熱難題
10月27日，南芯科技（證券代碼：688484）發布高性能壓電風扇驅動芯片 SC3606，為壓電風扇在空間受限、功耗敏感場景中的規模化落地提供關鍵驅動支撐。SC3606 支持 2.1V-5.5V 寬輸入電壓，最大輸出 46Vpp，集成全域掃描與實時頻率跟蹤算法，可在 15kHz-40kHz 區間內自主鎖定最優諧振點。配合此前南芯...
2026-10-28
南芯科技 壓電風扇驅動芯片
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英飛凌 FX20 + 長芯博創 AOC，USB3 Vision 相機實現 10 米 20Gbps 傳輸
機器視覺相機向著高分辨率、高幀率迭代，傳統 USB 銅纜不僅傳輸距離短，還容易受到工業現場電磁干擾，很難滿足產線靈活布線需求。英飛凌與長芯博創聯手推出一套面向 USB3 Vision 工業相機的組合方案：以 EZ-USB? FX20 外設控制器作為核心芯片，搭配 10 米 USB 3.2 Gen 2x2 有源光纜，把傳輸帶寬拉滿...
2026-10-27
英飛凌 長芯博
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Vox Power EIRE 系列新增 EIRE600：緊湊型 600W 醫療工業級 AC/DC 電源
Vox Power EIRE 單路輸出 AC/DC 電源家族迎來新品 EIRE600。這款 600W 電源體積僅 5×3 英寸，高度 1.1 英寸，主打高功率密度。它支持強制風冷、傳導冷卻、自然對流多種散熱模式：風冷 / 傳導冷卻可滿功率 600W 輸出，115VAC 自然對流工況下可達 450W，還能實現 3 秒 750W 短時峰值輸出。轉換效率最...
2026-10-26
Vox Power EIRE600
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GTC 柏林：NVIDIA RTX/DGX Spark 賦能本地 AI 與集群開發
在 GTC 柏林大會上，NVIDIA 集中展示 RTX Spark、DGX Spark 兩大本地 AI 硬件平臺，面向編程開發、機器人訓練以及 AI 工廠場景，主打數據不出設備的本地 AI 方案。RTX Spark 已于 10 月 16 日上市，定位 Windows 端個人本地智能體，最高配備 128GB 統一內存，兼顧 AI 算力、創作加速與高幀游戲，華...
2026-10-23
NVIDIA 智能體發展
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算力收入占比近五成，弘信電子前三季度凈利同比大增 139%，同步布局物理 AI 與空天地一體化
弘信電子披露 2026 年三季報，在營收小幅回落的背景下利潤大幅改善，核心來自算力業務放量和 FPC 柔性電子板塊盈利修復。前三季度算力業務收入 26.15 億元，占總營收 47.53%，正式成為公司第一大收入來源，業務結構已經發生明顯變化。算力板塊同時覆蓋設備銷售與算力服務，無錫、廈門、汕頭多地 Tok...
2026-10-23
弘信電子 AI
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移遠通信布局 SiP 與 Flip Chip 先進封裝，自研體系支撐下一代高集成 AIoT 模組量產
隨著 5G、衛星通信、端側 AI 融合落地，IoT 終端要在狹小空間內集成多頻段射頻、定位、感知和算力，傳統分立板級方案越來越難滿足小型化、低損耗、高可靠的要求，先進封裝已經從后端工藝變成模組廠商的核心競爭力。移遠通信已經搭建起 SiP 系統級封裝、Flip Chip 倒裝等先進封裝技術能力，實現封裝...
2026-10-23
移遠通信 先進封裝
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瑞薩推出 RX74M/RX74N，RX 家族首款 22nm+MRAM 工業 MCU，主頻 600MHz
瑞薩發布 RX74M 與 RX74N 旗艦 MCU，為 RX 系列首次采用 22nm 工藝、搭載嵌入式 MRAM，最高主頻 600MHz，性能較上代翻倍。RX74M 主打 PLC、工業機器人、伺服驅動，RX74N 面向電表、HVAC 等通用工業設備。芯片單顆集成 EtherCAT、TSN 千兆以太網、CAN FD，同時搭載 ProtectZone 隔離與支持 PQC 的新...
2026-10-22
瑞薩電子 32位微控制器
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星宸 SSU9353Q 賦能肯綮 π6 口袋外骨骼，消費級外骨骼邁入口袋時代
10 月 23 日，肯綮將在深圳舉辦新品戰略發布會，推出 π6 口袋級外骨骼機器人。這款產品由星宸科技 SSU9353Q 機器人 SoC 作為核心主控，瞄準傳統外骨骼笨重、智能不足、續航差、成本高的痛點。芯片采用異構計算架構，支持攝像頭 + dToF 雙傳感器融合感知，提前識別樓梯、斜坡等路況；同時憑借高集成...
2026-10-22
肯綮科技 SSU9353Q
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