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面向汽車SerDes鏈路的OpenGMSL驗證助力提升車載SoC、FPGA及系統(tǒng)項目的開發(fā)效率
現(xiàn)代車輛依賴各種攝像頭、傳感器、顯示屏、電子控制單元、域控制器以及中央計算平臺，這些設(shè)備之間必須可靠地交換海量數(shù)據(jù)。這些鏈路可支撐高級駕駛輔助系統(tǒng)、自動駕駛功能、數(shù)字座艙、環(huán)視攝像頭、駕駛員監(jiān)控以及車載信息娛樂系統(tǒng)等各類應(yīng)用。
2026-09-17
OpenGMSL SoC、FPGA
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賦能超高帶寬光引擎迭代，Semtech全新224G TIA與驅(qū)動器方案正式面世
隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心算力持續(xù)擴容，傳統(tǒng)光互聯(lián)架構(gòu)在帶寬密度、功耗控制與信號穩(wěn)定性上的瓶頸日益凸顯，行業(yè)加速向NPO、CPO新型封裝光學架構(gòu)轉(zhuǎn)型。瞄準產(chǎn)業(yè)升級需求，Semtech在2026中國國際光電博覽會上，正式推出全新一代224G線性TIA與驅(qū)動器產(chǎn)品組合，面向1.6T至12.8T超高規(guī)格光引擎量身優(yōu)化，憑...
2026-09-09
Semtech 224G TIA
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從 6 英寸向 8 英寸升級，DB HiTek 打造全流程 SiC 代工平臺，發(fā)力功率半導(dǎo)體
韓國 8 英寸純晶圓代工廠 DB HiTek 宣布，其 1200V 碳化硅 MOSFET 工藝順利完成可靠性認證，建成全球首套完整 8 英寸 SiC 代工工藝流程。目前第一代、第二代工藝 PDK 已交付客戶，第三代 PDK 預(yù)計 11 月推出，可幫助客戶將產(chǎn)品開發(fā)周期縮短一年以上。整套工藝面向新能源車、新能源及工業(yè)功率設(shè)備市...
2026-09-09
DB HiTek MOSFET
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卓翼智能 ZMD200 大載重無人機發(fā)布，單機 200kg、四機聯(lián)吊可達 600kg
重載無人機作業(yè)能力不能只看單一載重參數(shù)。卓翼智能ZMD200經(jīng)實測驗證，單機最大載重200kg，支持雙機、四機協(xié)同聯(lián)吊，最高可實現(xiàn)600kg超重吊運。機型動力配置扎實、安全性與穩(wěn)定性突出，適配山地、復(fù)雜氣象等野外工況，可覆蓋物資轉(zhuǎn)運、應(yīng)急救援、林區(qū)作業(yè)、消防處置等多元場景。本文結(jié)合實測數(shù)據(jù)與...
2026-09-09
大載重無人機 ZMD200
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以振動感知設(shè)備狀態(tài)：新一代傳感技術(shù)升級工業(yè)運維模式
工業(yè)設(shè)備的振動變化，是判斷機械健康狀態(tài)的重要依據(jù)，能夠提前暴露早期磨損與運行異常。隨著MEMS傳感技術(shù)和邊緣數(shù)據(jù)處理能力升級，傳統(tǒng)依賴人工經(jīng)驗的設(shè)備巡檢方式被革新，低成本、高精度、可規(guī)模化的振動監(jiān)測方案，正在成為工業(yè)運維升級的重要支撐。
2026-09-08
振動 生命體征
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亮相IOTE 2026深圳物聯(lián)網(wǎng)展，芯科科技展示全棧無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案
2026年8月26日至28日，IOTE 2026國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站順利舉辦。低功耗無線連接廠商Silicon Labs（芯科科技）現(xiàn)場展出全系列無線協(xié)議參考設(shè)計、多協(xié)議硬件方案及實物演示，提供從芯片、協(xié)議棧到開發(fā)工具鏈的全套支撐。展會期間，芯科科技全新BG2B低功耗藍牙SoC榮獲IOTE金獎創(chuàng)新產(chǎn)品獎項，同時圍繞藍...
2026-09-04
IOTE 2026 芯科科技
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ADI推出Evaluation Studio，把碎片化的硬件評估裝進一個統(tǒng)一環(huán)境
電子系統(tǒng)越來越復(fù)雜，互聯(lián)程度、智能水平和性能都在往上走，但硬件評估的工具鏈卻沒跟上。工程師面對的還是各種獨立的安裝程序、驅(qū)動程序、實用工具和腳本——想評估一顆芯片的性能，得先花大量時間把一堆碎片化的軟件拼起來。ADI最近推出了一款叫Evaluation Studio的桌面應(yīng)用程序，試圖解決這個問題...
2026-09-01
AnalogDevices Evaluation 硬件評估 ADI
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小封裝，大守護：Melexis MLX90391為智能儀表筑起500mT“磁盾”
2026年8月28日，比利時泰森德洛?哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布推出超低功耗3D磁力計MLX90391，面向成本敏感型的大批量應(yīng)用。這款芯片以靈活的量程選擇（±65mT至±520mT）和緊湊的TSOT23-6L封裝，直擊智能計量儀表防篡改保護的剛性需求——在控制系統(tǒng)成本與設(shè)計復(fù)雜度的前提下，有效抵御高達500m...
2026-08-28
Melexis 測量 3D磁力計 智能儀表 防篡改 邁來芯
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微信截圖_20260616155121_aeUgEHw.png "亞馬遜云科技與英偉達深化戰(zhàn)略合作，計劃新增部署200萬顆GPU并引入Vera CPU")
亞馬遜云科技與英偉達深化戰(zhàn)略合作，計劃新增部署200萬顆GPU并引入Vera CPU
8月27日，亞馬遜云科技與英偉達宣布大幅擴展雙方戰(zhàn)略合作。基于16年的聯(lián)合創(chuàng)新，雙方計劃在亞馬遜云科技的全球基礎(chǔ)設(shè)施中新增部署200萬顆英偉達GPU，并在AI工廠、CPU、網(wǎng)絡(luò)、開放模型、數(shù)據(jù)處理和機器人技術(shù)等領(lǐng)域深化合作。此次合作還涉及將英偉達Vera CPU引入亞馬遜云科技，以及下一代Amazon Trai...
2026-08-27
亞馬遜云科技 英偉達
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