-
升特半導體推出全新SurgeSwitch器件TDS2621LP 賦能24V工業(yè)機器人小型化可靠設計
近日，高性能半導體解決方案供應商升特半導體（Semtech）發(fā)布SurgeSwitch?系列全新保護器件TDS2621LP。該產(chǎn)品專為24V直流工業(yè)自動化場景量身打造，適配工業(yè)機器人、協(xié)作機器人、PLC模塊、工業(yè)傳感等主流設備，憑借1.6mm2超小封裝尺寸、全電流區(qū)間恒定鉗位電壓的核心優(yōu)勢，解決了傳統(tǒng)TVS二極管鉗位電...
2026-09-20
Semtech SurgeSwitch
-
XMOS XCORE多核實時架構賦能大規(guī)模麥克風陣列，重構三維聲場錄制體驗
隨著菁彩聲、杜比全景聲、VR/AR沉浸式內(nèi)容產(chǎn)業(yè)快速崛起，具備空間方位、距離、混響信息的三維聲場錄制，已經(jīng)成為影視制作、音樂創(chuàng)作、現(xiàn)場演出、沉浸式文旅等領域的核心剛需。傳統(tǒng)錄音設備僅能拾取基礎聲音電平，無法完整還原空間聲學細節(jié)，且大規(guī)模多通道麥克風陣列存在時序同步差、通道不均衡、系...
2026-09-18
XMOS XCORE 麥克風
-
異構算力 + AI 流程編排：破解邊緣 AI 從 Demo 到量產(chǎn)的落地難題
目前行業(yè)多數(shù)邊緣 AI 方案僅能完成單模型推理演示，真正落地產(chǎn)品時，會面臨多模型聯(lián)動復雜、軟硬件調(diào)度困難、實時性不足、云端依賴強、開發(fā)門檻高等一系列工程問題。邊緣 AI 的競爭重心，已經(jīng)從 “能否跑通模型” 轉(zhuǎn)向 “能否穩(wěn)定運行完整業(yè)務流程”。瑞蘇盈科 Mercury+ MP1 異構平臺結合 MakarenaLabs ...
2026-09-15
邊緣AI 瑞蘇盈科
-
以光學為核心｜OGP 攜多款精密測量新品登陸 IMTS 2026，展示多傳感器計量方案
作為光學尺寸計量領域的先驅(qū)與領導者，Optical Gaging Products (OGP?) 將于 2026 年 9 月 14 日至 19日在美國芝加哥麥考密克展覽中心（McCormick Place）舉辦的 IMTS 2026 展會上展示其在精密尺寸測量領域的最新創(chuàng)新成果。OGP 將以“光學為核心，測量更多，更有把握”為主題，重點呈現(xiàn)公司80年...
2026-09-14
OGP IMTS 2026
-
新增現(xiàn)貨｜TI MSPM0G5187 混合信號 MCU 上市，適配家電、醫(yī)療與可穿戴設備
2026年9月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments MSPM0G5187混合信號微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm? Cortex?-M0+ 32位內(nèi)核平臺和超低功耗系統(tǒng)架構，可在降低能耗的同時提高性能。MSPM0G5187系列...
2026-09-14
貿(mào)澤電子 Texas Instruments MSPM0G5187
-
打通感知全鏈路！艾邁斯歐司朗攜手vivo革新手機影像與顯示體驗
在2026中國國際光電博覽會上，艾邁斯歐司朗正式發(fā)布專為智能手機打造的影像與顯示協(xié)同技術方案，并聯(lián)合vivo完成技術落地與原型機展示。不同于傳統(tǒng)手機依賴算法優(yōu)化影像、顯示效果的模式，這套行業(yè)首創(chuàng)的協(xié)同方案，整合多類核心傳感技術，打通環(huán)境光感知、影像采集、空間理解到屏幕呈現(xiàn)的完整鏈路，...
2026-09-11
艾邁斯歐司朗 視覺體驗革新
-
艾默生全新TESCOM RC-X調(diào)節(jié)閥上市，精準把控海上油氣化學劑注入流程
隨著海上油氣開發(fā)逐步走向深水、超高壓、高溫復雜工況，管道結垢、蠟質(zhì)沉積、流體乳化等問題頻發(fā)，嚴重影響生產(chǎn)流動安全與設備穩(wěn)定性。行業(yè)普遍采用化學劑注入工藝保障生產(chǎn)，但傳統(tǒng)加注方式控量精度不足，極易出現(xiàn)藥劑過量或加注不足的問題，造成資源浪費、工藝污染、設備故障、產(chǎn)能受限等多重隱患...
2026-09-09
艾默生 TESCOM RC-X
-
容量性能雙突破，TDK擴充CN系列低電阻軟端子貼片電容產(chǎn)品矩陣
隨著AI服務器、人形機器人、新能源汽車及工業(yè)設備快速普及，48V電源架構成為行業(yè)主流，市場對高壓、大容量、高可靠性貼片電容的需求持續(xù)攀升。針對傳統(tǒng)軟端子MLCC等效串聯(lián)電阻偏高、容量不足的行業(yè)短板，TDK全新擴充CN系列低電阻軟端子SMD MLCC產(chǎn)品陣容。這款3225封裝、100V/10μF的X7R特性電容，通...
2026-09-09
TDK X7R MLCC
-
Abracon發(fā)布全新微型石英晶體，以極致尺寸與低功耗賦能IoT終端小型化升級
隨著可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)傳感器、資產(chǎn)追蹤標簽等終端產(chǎn)品持續(xù)向小型化、輕量化、低功耗方向迭代，傳統(tǒng)石英晶體封裝尺寸過大、功耗偏高的問題，逐漸成為硬件設計的主要桎梏。針對行業(yè)痛點，Abracon全新推出ABS04、ABS04A兩款超小型32.768kHz音叉石英晶體，采用1.2×1.0×0.5mm微型封裝，占地面積僅為傳...
2026-09-09
Abracon ABS04、ABS04A
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 電源架構：與核心需求精準對齊
- 意法半導體公布2026年第三季度財報
- IACP 2026｜Semtech 為 AirLink 5G 方案新增通信韌性模塊，保障公共安全專網(wǎng)優(yōu)先接入
- 上海逛展必看｜第 108 屆中國電子展來了，同期多展聯(lián)動，一站式對接電子全產(chǎn)業(yè)鏈資源！
- 詳解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的應用：優(yōu)勢與 dv/dt 控制
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
