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第六屆 RISC-V 中國峰會召開：產業迎來規模化商用分水嶺，中國成核心增長引擎
作為全球三大 RISC-V 峰會之一，第六屆 RISC-V 中國峰會在深圳舉辦，本次大會匯聚海內外產學研與資本力量，吸引數千名線下專業觀眾與上百家機構參展。行業普遍將 2026 年看作 RISC-V 從技術驗證轉向規模化商用的關鍵節點，開源指令集正持續突破傳統嵌入式場景，向高性能計算、數據中心、汽車電子等...
2026-10-20
RISC-V AI風口
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智能體 AI 時代安全思路轉變：防護邊界從模型延伸至完整行動鏈路
AI 發展進入智能體階段之后，安全挑戰和生成式 AI 時代有明顯區別。傳統 AI 安全重點保護模型、提示詞與數據，而智能體可自主調用工具、訪問系統并直接執行操作，安全防線需要覆蓋從 AI 推理到落地執行的完整鏈路。Arm 認為單一安全手段不足以應對這類風險，需要一套分層的全棧防護方案，核心原則是...
2026-10-19
AI 全過程安全
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東成首屆伐木大賽亮相中國五金博覽會，以競技實戰驗證園林工具實力
2026年9月26日至28日，第31屆中國五金博覽會在浙江永康隆重舉行，江蘇東成電動工具有限公司（以下簡稱"東成公司"）攜旗下東成、DCA、DCK金東成三大品牌參展的同時，集中展示了多元園林工具產品矩陣及作業場景解決方案。同時參展期間，東成公司首次舉辦伐木大賽，將專業園林工具帶入真實競技場景，通...
2026-10-16
五金博覽會 東成
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TDK擴展環保型SMD壓敏電阻產品組合，推出面向標準應用的X系列
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）重磅推出面向工業應用的標準X系列（CT0402*X、CT0603*X、CT0805*X、CT1206*X、CT1210*X、CT1810*X和CT2220*X）環保型壓敏電阻?，擴展了其表面貼裝多層壓敏電阻 (MLV) 產品組合。這些新型SMD多層壓敏電阻不僅能以緊湊的封裝尺寸為電子設備提供過電壓保護，維...
2026-10-15
TDK 環保型壓敏電阻
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思爾芯與亞科鴻禹簽署合并重組協議，合力打造數字前端EDA平臺
2026 年 10 月 14 日，思爾芯宣布與亞科鴻禹簽署合并重組協議。交易落地后兩家企業整合為統一 EDA 平臺公司，同步引入數億元新增資金，并有華大九天、大灣區基金、央企戰略性新興產業發展基金等投資方加持。當前芯片驗證壓力持續走高，硬件仿真更是國產數字 EDA 前端的攻堅短板。本次重組可以整合雙...
2026-10-15
思爾芯 亞科鴻禹
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“圳”啟“芯”程 智創未來！2026灣芯展盛大啟幕！
10月14日，2026灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展WESEMiBAY）在深圳會展中心（福田）盛大啟幕。本屆灣芯展由中國國際工程咨詢有限公司指導，深圳市半導體與集成電路產業聯盟、深圳市重大產業投資集團有限公司主辦。深圳市有關領導同志，市政府有關部門和集成電路發展集聚區有關負責同志，以及國內外...
2026-10-15
灣芯展 盛大啟幕
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思爾芯與亞科鴻禹簽署合并重組協議，合力打造數字前端EDA平臺
思爾芯宣布與亞科鴻禹簽署合并重組協議，交易落地后兩家企業將整合為統一 EDA 平臺公司，同時引入數億元新增資金，華大九天、大灣區基金、央企戰略性新興產業發展基金等投資方同步賦能。當前芯片設計復雜度持續走高，硬件仿真、原型驗證這類硬件輔助驗證工具，已經成為縮短芯片研發周期的關鍵。合并...
2026-10-14
思爾芯 亞科鴻禹
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邊緣人工智能中的性能擴展與平衡
隨著邊緣 AI 應用持續落地，集成 NPU 的微控制器成為輕量化推理的主流方案，但數據搬運帶來的開銷，已經成為制約邊緣端 AI 能效繼續提升的核心瓶頸。本文從 MCU 搭載 NPU 的技術現狀入手，介紹 ST Neural?ART 這類嵌入式 NPU 架構的能力上限，分析單純依靠 NPU 難以滿足未來五年的性能目標，并重點...
2026-10-14
意法半導體 邊緣人工智能
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TI 推出全新 ADC，助力 AI 數據中心實現納秒級遙測并最大限度減少停機時間
在 OCP 全球峰會上，德州儀器 TI 發布面向 AI 數據中心的多款模擬芯片方案，核心新品為具備納秒級分辨率的 ADC34DSO75 高速 ADC。這款 3GSPS 模數轉換器支持全天候低功耗事件型遠程遙測，能夠捕捉納秒級電源瞬態干擾，規避數據中心意外停機。同期展出的還有 LMI800PS 800V 隔離熱插拔控制器與 LMK6B...
2026-10-14
德州儀器 AI 數據
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