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華為 WATCH D3 亮相 ISH-ECS 2026，腕部氣囊血壓技術(shù)獲得國(guó)際高血壓學(xué)界認(rèn)可
2026年10月22日至25日，第31屆國(guó)際高血壓學(xué)會(huì)科學(xué)會(huì)議暨第17屆阿聯(lián)酋心臟病學(xué)會(huì)年會(huì)（ISH-ECS 2026）在迪拜隆重舉辦。作為2年一屆的高血壓領(lǐng)域最重要國(guó)際會(huì)議，匯聚了全球高血壓領(lǐng)域的權(quán)威組織與專家，圍繞高血壓疾病的最新研究與重要成果展開(kāi)深入交流。華為作為國(guó)際高血壓學(xué)會(huì)重要成員，攜全新發(fā)布...
2026-10-27
HUAWEI WATCH D3 ISH-ECS 2026
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體發(fā)布高精度二合一海拔與水下深度傳感器面向可穿戴設(shè)備與運(yùn)動(dòng)相機(jī).jpeg "意法半導(dǎo)體 LPS27DEWO 發(fā)布，二合一 MEMS 傳感器兼顧海拔與水下深度測(cè)量")
意法半導(dǎo)體 LPS27DEWO 發(fā)布，二合一 MEMS 傳感器兼顧海拔與水下深度測(cè)量
意法半導(dǎo)體推出 LPS27DEWO 單芯片 MEMS 壓力傳感器，一顆器件即可同時(shí)完成海拔、水下深度檢測(cè)，測(cè)量覆蓋超 50 米水深，滿足休閑潛水場(chǎng)景。該傳感器提供兩檔可選滿量程，采用 2.7×2.7mm LGA 封裝搭配金屬圓柱蓋，耐壓能力強(qiáng)；自研黑色灌封膠抑制光照干擾，壓力精度可達(dá)滿量程 ±0.5%。支持 I2C、SPI、...
2026-10-26
意法半導(dǎo)體 水下深度傳感器
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艾邁斯歐司朗 TMF8829 落地肯綮 π6 外骨骼，dToF 實(shí)現(xiàn)地形預(yù)判主動(dòng)助力
艾邁斯歐司朗 TMF8829 多區(qū) dToF 傳感器正式搭載于肯綮科技全新 π6 口袋級(jí) AI 外骨骼（π6 Plus、π6 Pro），也是這款傳感器在外骨骼輔助機(jī)器人領(lǐng)域首個(gè)量產(chǎn)項(xiàng)目。該傳感器擁有 48×32 分區(qū)、80° 視場(chǎng)角、最遠(yuǎn) 11 米測(cè)距能力，可提前掃描識(shí)別臺(tái)階、坡度、地面起伏，配合 AI 完成地形預(yù)判，讓外骨骼告別...
2026-10-26
艾邁斯歐司朗 外骨骼機(jī)器人
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域控芯片 CCRC4086S 獲金輯獎(jiǎng)，RISC-V 車規(guī)方案賦能整車 EE 架構(gòu)升級(jí)
CCRC4086S 商業(yè)化節(jié)奏持續(xù)加快，現(xiàn)已拿到國(guó)內(nèi)多家主流主機(jī)廠、Tier1 的定點(diǎn)開(kāi)發(fā)機(jī)會(huì)。產(chǎn)品設(shè)計(jì)貼合整車電子電氣向域集中化演進(jìn)的趨勢(shì)，匹配車企對(duì)算力迭代、功能安全、系統(tǒng)集成的實(shí)際需求，在客戶端反饋良好，后續(xù)定點(diǎn)拓展?jié)摿Τ渥恪{借扎實(shí)的技術(shù)落地成果，這款 RISC-V 車規(guī)芯片拿下金輯獎(jiǎng)最佳技...
2026-10-26
國(guó)芯科技 AI MCU芯片
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Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 電容放電 IC，大幅降低電源空載與待機(jī)功耗
Power Integrations 推出第四代 CAPZero-4 X 電容放電芯片，用于工業(yè)與消費(fèi)類 AC-DC 電源。該器件在通電時(shí)切斷泄放電阻損耗，拔插斷電后再安全釋放 X 電容電荷，最高可減少 1000mW 空載待機(jī)損耗，器件自身功耗低于 0.75mW，支持零瓦空載設(shè)計(jì)。工作區(qū)間覆蓋 - 40℃至 125℃，適配戶外工業(yè)場(chǎng)景；引腳、...
2026-10-23
Power Integrations CAPZero? X
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GTC 柏林：英飛凌深化與 NVIDIA 合作，聯(lián)合開(kāi)發(fā) 800 VDC AI 數(shù)據(jù)中心 IBC 氮化鎵電源方案
GTC 柏林期間，英飛凌宣布深化和 NVIDIA 的合作，共同推進(jìn) AI 數(shù)據(jù)中心 800 VDC 供電架構(gòu)，重點(diǎn)攻關(guān)高壓中間總線轉(zhuǎn)換器 IBC 方案。IBC 是 AI 服務(wù)器供電鏈路里關(guān)鍵的一環(huán)，英飛凌依托氮化鎵 GaN 器件高開(kāi)關(guān)頻率、低損耗的特性，搭配控制器、驅(qū)動(dòng)芯片，形成整套 IBC 系統(tǒng)方案，支持 800V 轉(zhuǎn) 50V/12V/...
2026-10-23
英飛凌 NVIDIA
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歐盟 AI Act、MR、CRA 監(jiān)管落地，TüV 南德助力具身智能與智算產(chǎn)品出海
TüV 南德亮相 2026 消費(fèi)電子創(chuàng)新大會(huì) CEIC 2026，重點(diǎn)展出面向 AI 智算基建與具身智能產(chǎn)品的出海合規(guī)方案。伴隨歐盟 AI 法案、新版機(jī)械法規(guī)、網(wǎng)絡(luò)韌性法案陸續(xù)進(jìn)入實(shí)施周期，機(jī)器人、AI 算力相關(guān)出口產(chǎn)品的安全、網(wǎng)絡(luò)與 AI 合規(guī)壓力持續(xù)加大，合規(guī)工作需要提前融入研發(fā)早期，而不是產(chǎn)品上市前才補(bǔ)做...
2026-10-23
TüV南德 CEIC 2026
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Semtech 加入 XPO MSA，單波 200G 驅(qū)動(dòng)與 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互連落地
升特半導(dǎo)體 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源協(xié)議組織，作為技術(shù)合作伙伴推出適配 XPO 架構(gòu)的單波 200G 調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器與跨阻放大器 TIA 產(chǎn)品矩陣。XPO 是面向 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模塊標(biāo)準(zhǔn)，主打超高面板帶寬密度，保留可插拔模塊運(yùn)維優(yōu)勢(shì)。Semtech 這套芯片具備高線性、片上均衡、...
2026-10-22
Semtech XPO MSA
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熱成像 + 聲學(xué)成像：為晶圓廠補(bǔ)齊設(shè)備可視能力，穩(wěn)定制程、降低停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)
晶圓廠設(shè)備、真空氣路、配電與冷卻系統(tǒng)環(huán)環(huán)相扣，微小異常就會(huì)引發(fā)良率損失或高額停機(jī)損失，很多隱患依靠目視和單點(diǎn)測(cè)溫很難發(fā)現(xiàn)。熱影像可以直觀呈現(xiàn)溫度分布，識(shí)別過(guò)熱、熱漂移、負(fù)載異常；聲學(xué)成像適合定位真空、氣體管路的泄漏，二者都是非接觸檢測(cè)，不用中斷生產(chǎn)。FLIR 提供手持式、固定式、科...
2026-10-22
熱成像 聲學(xué)成像
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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