【導(dǎo)讀】隨著終端多模態(tài)交互、云端智能推理等應(yīng)用快速普及，移動(dòng)通信上行流量迎來(lái)大幅增長(zhǎng)，倒逼5G-Advanced網(wǎng)絡(luò)加速向50G光接口架構(gòu)迭代。針對(duì)行業(yè)規(guī)模化部署需求，升特半導(dǎo)體（Semtech）全新50G無(wú)線傳輸產(chǎn)品組合已實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)，可適配10km、15km雙向傳輸及波分復(fù)用等多種前傳鏈路場(chǎng)景。該套成熟芯片解決方案，精準(zhǔn)匹配主流設(shè)備廠商新一代射頻硬件架構(gòu)，為運(yùn)營(yíng)商打造高帶寬、高適配的5G-Advanced前傳網(wǎng)絡(luò)提供核心支撐，同時(shí)為后續(xù)6G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)預(yù)留擴(kuò)展空間。
中國(guó)深圳，2026年9月 – 專注于為AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和智能互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備提供高性能半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先企業(yè)升特半導(dǎo)體（Semtech Corporation，Nasdaq代碼：SMTC）今日宣布：其移動(dòng)傳輸產(chǎn)品組合已全面量產(chǎn)，可為下一波5G-Advanced無(wú)線通信系統(tǒng)部署提供50G前傳。此舉與行業(yè)向50G光接口的轉(zhuǎn)型完美契合，如愛(ài)立信在2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布了面向AI的大規(guī)模多輸入多輸出（MIMO）及遠(yuǎn)端射頻產(chǎn)品組合，諾基亞推出了基于最新ReefShark系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的Doksuri遠(yuǎn)端射頻頭；這些產(chǎn)品均被打造為應(yīng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備上多模態(tài)AI、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和生成式AI等應(yīng)用所驅(qū)動(dòng)的激增上行流量。
云輔助AI應(yīng)用正在重塑移動(dòng)流量模式。包括移動(dòng)光可插拔器件聯(lián)盟（MOPA）等組織發(fā)布的多項(xiàng)行業(yè)預(yù)測(cè)顯示，隨著設(shè)備將繁重的AI推理負(fù)載卸載至云端，上行鏈路容量需求將增長(zhǎng)3至5倍。這一變化對(duì)前傳單元沖擊最大，這是因?yàn)樯闲墟溌妨髁康木幋a開(kāi)銷使其增長(zhǎng)余量收窄，從而使50G光器件在前傳設(shè)計(jì)中變得日益關(guān)鍵。
MOPA主席Stefan Dahlfort表示：“光傳輸層是AI時(shí)代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的基石。隨著運(yùn)營(yíng)商和系統(tǒng)設(shè)備廠商如今紛紛采用50G前傳，行業(yè)需要現(xiàn)在即可就緒、可互操作且可大規(guī)模量產(chǎn)的芯片解決方案。Semtech的產(chǎn)品組合為MOPA的技術(shù)藍(lán)圖以及5G-Advanced的更廣泛落地提供了支持。”
Source Photonics首席技術(shù)官Frank Chang表示：“要讓50G光模塊實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，就需要模塊制造商與芯片供應(yīng)商緊密合作。Semtech的CDR與TIA產(chǎn)品組合為我們提供了所需的靈活性與性能，以覆蓋客戶正在部署的全系列前傳架構(gòu)。”
Semtech信號(hào)完整性產(chǎn)品部無(wú)線市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Raza Khan表示：“AI正在改寫(xiě)移動(dòng)流量的規(guī)則，上行鏈路容量如今已成為關(guān)鍵維度之一。隨著行業(yè)最新無(wú)線產(chǎn)品轉(zhuǎn)向50G接口，客戶需要一套今天即可部署的、完整的且經(jīng)過(guò)認(rèn)證的解決方案，而非路線圖上的承諾。Semtech的無(wú)線產(chǎn)品組合可支持行業(yè)正在構(gòu)建的各類架構(gòu)。”
Semtech的產(chǎn)品組合現(xiàn)已批量出貨，使系統(tǒng)廠商和運(yùn)營(yíng)商能夠部署當(dāng)今眾多無(wú)線平臺(tái)所需的前傳架構(gòu)：
10 km雙工鏈路：GN2255時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）芯片搭配GN1700TI跨阻放大器（TIA）芯片
15 km雙向（BiDi）鏈路：GN2255S CDR芯片搭配GN1700TI TIA芯片
波分復(fù)用（WDM）及更長(zhǎng)距架構(gòu)：GN2256 CDR芯片搭配GN1700TI TIA芯片
該產(chǎn)品組合基于Semtech的ClearEdge?、Tri-Edge? 和FiberEdge? 產(chǎn)品系列，如今即可支持5G-Advanced的50G前傳部署，其設(shè)計(jì)也可擴(kuò)展支持行業(yè)在2030年廣泛部署全新6G移動(dòng)通信系統(tǒng)。
Semtech將持續(xù)與生態(tài)系統(tǒng)中的模塊合作伙伴及系統(tǒng)廠商協(xié)作，支持其向5G-Advanced并最終向6G的轉(zhuǎn)型。
歡迎于9月21–23日在西班牙馬拉加舉行的2026年歐洲光通信會(huì)議（ECOC）上蒞臨Semtech展位交流，展位號(hào)為#2054。
關(guān)于Semtech
升特半導(dǎo)體（Semtech Corporation，納斯達(dá)克股票代碼：SMTC）是全球領(lǐng)先的高性能半導(dǎo)體供應(yīng)商，為全球AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和智能互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備提供支持。我們的全球團(tuán)隊(duì)致力于賦能解決方案架構(gòu)師和應(yīng)用開(kāi)發(fā)者，打造面向基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)及消費(fèi)市場(chǎng)的突破性產(chǎn)品。
Semtech、Semtech標(biāo)識(shí)、LoRa及LoRaWAN是Semtech Corporation或其子公司的注冊(cè)商標(biāo)或服務(wù)標(biāo)識(shí)。LoRa Plus是Semtech Corporation或其子公司的商標(biāo)或服務(wù)標(biāo)識(shí)。本新聞稿中提及的所有其他商標(biāo)、服務(wù)標(biāo)識(shí)及商品名稱均歸其各自所有者所有。
結(jié)論
AI應(yīng)用帶動(dòng)的移動(dòng)流量結(jié)構(gòu)變革，讓上行帶寬成為新一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的核心瓶頸，50G光前傳技術(shù)已成為5G-Advanced升級(jí)的剛需配置。Semtech此次量產(chǎn)的全系列前傳芯片方案，覆蓋多距離、多架構(gòu)傳輸場(chǎng)景，具備成熟落地、可批量部署、兼容性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，有效補(bǔ)齊了行業(yè)規(guī)模化部署的硬件短板。依托完備的產(chǎn)品矩陣與成熟技術(shù)體系，方案可適配主流設(shè)備廠商產(chǎn)品生態(tài)，大幅降低網(wǎng)絡(luò)升級(jí)落地門(mén)檻。同時(shí)，該產(chǎn)品組合具備良好的技術(shù)延展性，不僅能夠全面支撐當(dāng)下5G-Advanced網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，也為2030年6G商用布局筑牢光傳輸技術(shù)底座，持續(xù)助力通信行業(yè)完成代際技術(shù)迭代升級(jí)。
