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方正微電子發布 SiC DIP32 車規功率模塊，賦能新能源車小三電小型化高效設計
新能源汽車 OBC、懸架電控、車載壓縮機等小三電系統長期承受高低溫循環，傳統分立器件方案布線繁瑣，高溫下參數漂移明顯，難以兼顧小型化、高效率與長壽命。方正微電子推出 SiC DIP32 功率模塊，搭載自研車規 SiC 芯片，核心芯片完成 3000 小時可靠性測試。首發 1200V 35mΩ、1200V 60mΩ 兩款型號，支持 - 50℃~175℃全溫域工作，耐壓余量更高，同芯片面積載流能力提升 10%。相比分立方案，模塊雜散電感降低 35% 以上、系統熱阻下降超 15%，減輕 EMC 調試壓力，還能縮減散熱組件體積。產品通過 AQG324 認證，后續還將擴充電壓規格與多種封裝型號，形成完整 SiC 功率產品矩陣，為車載小三電提供標準化集成方案。
2026-10-20
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TI OCP 新品：納秒級遙測 ADC 與 800V 熱插拔控制器
在 2026 OCP 全球峰會上，德州儀器發布 ADC34DSO75 高速模數轉換器，實現納秒級分辨率、基于事件的全天候低功耗遠程電源監測，可捕捉傳統方案難以識別的瞬時電力擾動，減少數據中心意外停機損失。同期展出 LMI800PS 800V 隔離式熱插拔控制器與 LMK6B 體聲波振蕩器。LMI800PS 以單芯片替代多顆分立器件，縮減電路板面積，支持 800V 與 ±400V 配電架構，提供完善電源路徑保護；LMK6B 具備超低抖動特性，保障 3.2Tbps 高速傳輸場景下的信號完整性。整套方案覆蓋電源監測、高壓供電保護、時序時鐘三大方向，同時 TI 還在 MGX 生態展臺展示 800VDC 全套電源方案，并安排技術分享，為新一代高密度機架基礎設施提供模擬器件支撐。
2026-10-19
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瑞薩推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 賦能小型化智能終端硬件設計升級
當前，消費電子、智能穿戴、物聯網終端設備持續向小型化、輕量化、多功能化方向迭代，硬件設計普遍面臨PCB空間有限、分立器件繁多、改版成本高、后期調試升級難等實際問題。針對行業設計痛點，瑞薩電子全新推出SLG46801多次可配置GreenPAK混合信號器件，搭載超緊湊型WLCSP與STQFN雙封裝方案，兼顧極小尺寸與豐富擴展能力。產品支持寬電壓工作范圍與I2C系統內多次配置，可有效替代多款分立元器件，簡化硬件架構、降低研發與改版成本，充分適配緊湊型智能終端及多場景工業控制設備的設計需求。
2026-09-24
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英飛凌推出 OPTIREG? TLE9744QK PMIC，面向車規高壓牽引逆變器
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司推出OPTIREG? PMIC TLE9744QK。這是一款全集成電源管理IC（PMIC），專為電動及混動汽車的高壓牽引逆變器打造。該芯片將完整的電源供電功能、旋變激勵功能，以及專用安全引擎集成于單一器件內，不僅簡化了牽引逆變器電控單元（ECU）的設計，還解決了為微控制器、通信模塊與傳感器提供多路隔離電源軌的復雜難題。作為一款單芯片方案，TLE9744QK可替代多顆分立器件，直接降低系統成本與設計復雜度。這種集成方案可顯著減少物料清單（BOM）數量，相比被替代的器件，PCB占板面積最高縮減70%，同時提升了整體系統可靠性與功能安全水平。
2026-09-14
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電動汽車快速充電教程：分立器件與PIM模塊，如何適配不同等級充電樁？
《實現電動汽車快速充電教程》從技術層面深入探討驅動下一代電動汽車充電系統的架構設計與相關器件。重點涵蓋兆瓦級電動汽車充電技術背后的設計挑戰與創新、分立式方案和功率集成模塊（PIM）方案如何助力構建可擴展、高效且可靠的快速充電基礎設施。我們已經介紹過兆瓦級充電系統架構、雙有源橋的應用前景等，本文將介紹電動汽車充電樁的電壓等級分類、現代電動汽車充電樁的規格概覽、超快充電技術突破等。
2026-06-25
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從分立器件到集成模塊，安森美全鏈路提升UPS功率密度與效率
UPS 技術已從初代單一應急供電演進為兼具電能優化、故障防護等多元功能的核心電力設備，低能耗、高可靠性成為新時代發展方向。本文聚焦安森美在線式 UPS 方案，系統解析其“AC-DC-AC”核心架構，并深入闡述碳化硅（SiC）器件、IGBT 器件及功率集成模塊（PIM）等關鍵產品的特性與價值，展現功率器件技術升級對 UPS 系統效率與功率密度提升的核心驅動作用。
2025-12-19
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“芯”品發布｜鎵未來推出“9mΩ”車規級 GaN FET ，打破功率氮化鎵能效天花板！
近日，鎵未來正式宣布推出 G2E65R009 系列 650V 9mΩ 車規級氮化鎵場效應晶體管（GaN FET）。這款完全符合汽車 AEC-Q101 標準的 650V 氮化鎵分立器件，以全球最小的 9mΩ 導通電阻（Rds(on)），引起行業內廣泛關注，迅速成為氮化鎵功率半導體在新能源汽車領域性能優化的新標桿。
2025-11-28
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集成化與智能化：國產有刷電機驅動芯片的技術躍遷與應用突圍
在電動工具、汽車電子、智能家居等小功率場景中，有刷直流電機憑借結構簡單、成本低廉、控制便捷等優勢，仍占據超60%市場份額。而驅動芯片作為其“神經中樞”，正經歷從分立器件堆疊向高集成智能控制的轉型。本文將深入剖析有刷電機驅動芯片的核心架構、國產方案的技術突破，以及多場景設計策略，為工程師提供選型與設計的實戰指南。
2025-07-11
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從單管到并聯：SiC MOSFET功率擴展實戰指南
在10kW-50kW中高功率應用領域，SiC MOSFET分立器件與功率模塊呈現并存趨勢。分立方案憑借更高設計自由度和靈活并聯擴容能力突圍——當單管功率不足時，只需并聯一顆MOSFET即可實現功率躍升，為工業電源、新能源系統提供模塊之外的革新選擇。
2025-06-19
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觀眾登記開啟｜elexcon2024深圳國際電子展8月27-29日約您來見，20+重磅活動與數千新品引爆AI+技術生態
elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會展中心（福田）開幕。展會為電子產業復蘇以及AI時代到來準備好了全棧技術和產品展示，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲、智能傳感、RISC-V技術與生態、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進封裝等。
2024-07-18
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低損耗、高結溫！基本半導體混合碳化硅分立器件性能優勢介紹
IGBT分立器件一般由IGBT和續流二極管（FWD）構成，續流二極管按材料可分為硅材料和碳化硅材料，按照器件結構可分為PIN二極管和肖特基勢壘二極管（SBD）。材料與結構兩兩組合就形成了4種結果：硅PIN二極管、碳化硅 PIN二極管、硅肖特基二極管、碳化硅肖特基二極管。在本篇文章中我們將重點闡述碳化硅肖特基二極管作為續流二極管的混合碳化硅分立器件（后文簡稱為混管）的特性與優點。
2023-10-24
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高功率應用的可擴展性設計
相較于傳統的硅（Si）器件，碳化硅（SiC）擁有諸多優勢，涵蓋了廣泛的功率水平和應用。憑借 SiC 器件更高的工作溫度、更快的開關速度、更高的功率密度和更高的電壓/電流能力，SiC 器件可輕松替換現有的基于 Si 的器件及系統。特別是當其可提供行業標準尺寸時，如 WolfPACK 功率模塊系列產品。無論是想要升級系統或者新設計新，SiC 都能以最低的損耗提供最高的效率和可靠性。Wolfspeed SiC 產品組合包含支持所有功率范圍的器件。650 V 至 1,700 V 的分立器件可帶來靈活、低成本的多種解決方案，同時 壓接無基板設計的 WolfPACK 系列能夠滿足行業標準的中等范圍功率要求。設計人員可以在 WolfPACK 模塊和高功率模塊之間自由選擇，從而根據其應用擴展功率，優化功率密度、簡化設計、降低系統成本、提升可靠性。
2022-08-08
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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