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Axign 新品發(fā)布會落地，后濾波數(shù)字反饋技術(shù)賦能集成功放模塊
10 月 23 日，荷蘭高端音頻企業(yè) Axign 舉辦以 “Experience Pure Sound” 為主題的品牌暨新品發(fā)布會，正式推出全新集成放大器模塊。團隊核心源自特溫特大學(xué)，深耕數(shù)字音頻放大十余年，本次新品依托自研后濾波數(shù)字反饋技術(shù)，把反饋監(jiān)測延伸至揚聲器后端，搭配低延遲 ADC、自學(xué)習(xí)矩陣引擎，實現(xiàn)納秒級環(huán)路調(diào)節(jié)，動態(tài)適配喇叭、線材與聲學(xué)環(huán)境，壓低失真。模塊覆蓋 50W 至 1200W 功率區(qū)間，支持單、雙通道方案，自帶 LC 輸出濾波、省去外置 DAC，開箱即可使用。代表型號 AXM8171A 體積僅 35mm × 45mm × 12.5mm，48V 供電下 4Ω 負載可達 250W 輸出，適合高端有源音箱、無線音頻等場景，部分型號還支持電池供電。Axign 希望借模塊化方案，在數(shù)字放大的高效緊湊和模擬聽感的溫潤細膩之間找到平衡，降低高性能音頻產(chǎn)品的開發(fā)門檻。
2026-10-26
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Semtech 加入 XPO MSA，單波 200G 驅(qū)動與 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互連落地
升特半導(dǎo)體 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源協(xié)議組織，作為技術(shù)合作伙伴推出適配 XPO 架構(gòu)的單波 200G 調(diào)制器驅(qū)動器與跨阻放大器 TIA 產(chǎn)品矩陣。XPO 是面向 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模塊標準，主打超高面板帶寬密度，保留可插拔模塊運維優(yōu)勢。Semtech 這套芯片具備高線性、片上均衡、超低時延、集成遙測等特性，多通道規(guī)格覆蓋不同通道間距，適配光模塊與 PIC 設(shè)計，支撐客戶從原型快速推進至量產(chǎn)。
2026-10-22
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適配高速AI算力網(wǎng)絡(luò)，Semtech全新224G光芯片方案助力CPO、NPO商用普及
AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，傳統(tǒng)光互聯(lián)架構(gòu)在帶寬、功耗、散熱和集成密度上的短板日益凸顯，近封裝光學(xué)、共封裝光學(xué)成為數(shù)據(jù)中心技術(shù)升級的核心方向。為適配行業(yè)轉(zhuǎn)型趨勢，Semtech正式推出全新224G線性跨阻放大器與驅(qū)動器產(chǎn)品組合，全面面向AI集群、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高速光引擎場景開發(fā)，適配1.6T至12.8T多檔位高速傳輸需求。整套器件具備高信號完整性、低功耗與高設(shè)計靈活性，將在2026中國國際光電博覽會現(xiàn)場展出，助力行業(yè)客戶加快新一代光互連架構(gòu)的研發(fā)與落地。
2026-09-09
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優(yōu)化高壓信號鏈誤差，TI零漂移與e?Trim技術(shù)普及精密放大應(yīng)用
隨著工業(yè)自動化、汽車電氣化、數(shù)據(jù)中心設(shè)備持續(xù)升級，系統(tǒng)工作電壓不斷提升，溫度、壓力、電壓等傳感檢測的精度標準愈發(fā)嚴苛。高壓信號經(jīng)分壓、放大、轉(zhuǎn)換的模擬信號鏈傳輸過程中，極易產(chǎn)生偏移誤差與溫度漂移，疊加放大后會影響系統(tǒng)穩(wěn)定性與檢測準確性，同時傳統(tǒng)精密器件的高成本，也制約了高精度方案的規(guī)模化應(yīng)用。針對這一行業(yè)痛點，TI依托多年技術(shù)積累，打造零漂移與e?Trim?兩大校正架構(gòu)精密放大器，結(jié)合成熟的300mm晶圓CMOS制造工藝，在保障極低初始偏移、超低溫漂的同時壓縮硬件成本，為各類成本敏感型高壓精密檢測場景提供可大規(guī)模落地的信號鏈解決方案。
2026-09-04
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Pin to Pin替代進口：芯佰微CBM27G低噪聲精密運放正式發(fā)布
高精度模擬信號鏈的實際測量下限，往往由前級運算放大器而非ADC決定。芯佰微CBM27G正是一款面向工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集、ATE及儀器儀表設(shè)計的單通道精密運算放大器，在±15V供電下實現(xiàn)3.1nV/√Hz噪聲密度、1500V/mV開環(huán)增益，同時具備8MHz帶寬與2.8V/μs壓擺率，可Pin to Pin替代進口方案。本文從架構(gòu)、參數(shù)、場景與邊界四方面解析其應(yīng)用價值。
2026-08-21
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兆易創(chuàng)新GD32F50MxxG高集成電機控制MCU發(fā)布，賦能人形機器人關(guān)節(jié)驅(qū)動革新
中國北京（2026年8月5日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼：603986.SH；3986.HK）今日正式推出面向人形機器人、協(xié)作機械臂、靈巧手的GD32F50MxxG系列高集成電機控制MCU。產(chǎn)品采用MCU合封自研模擬芯片方案，單芯片集成三相柵極驅(qū)動器與4路高帶寬低溫漂軌到軌運算放大器，以252MHz Cortex?-M33算力、極致集成度、小型化封裝、全方位功能安全保障等四大優(yōu)勢，一站式解決機器人關(guān)節(jié)多芯片分立、體積受限、采樣信號差、EMI干擾嚴重等行業(yè)痛點，為輕量化伺服關(guān)節(jié)提供一體化硬件底座。
2026-08-06
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安立公司推出高飽和輸出功率、低噪聲1.31μm半導(dǎo)體光放大器
安立公司自7月27日起開始銷售1.31μm半導(dǎo)體光放大器（SOA）AA3TB10EY，旨在滿足數(shù)據(jù)中心互連（DCI）網(wǎng)絡(luò)中對高飽和輸出功率光收發(fā)器日益增長的需求。
2026-07-31
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如何在設(shè)計21位精密電壓源時實現(xiàn)超高精度
本文介紹了一種用于實現(xiàn)超高精度電壓源的電路。這種電路將兩個20位DAC并聯(lián)，構(gòu)建出一個具有±1 LSB精度（或0.5 ppm）的21位DAC。此外，完整的解決方案還需要配備與DAC性能相匹配的精密運算放大器和基準電壓源。本文展示了在選擇組件以實現(xiàn)超高精度時的完整問題解決思路。由于在處理21位DAC時，熱效應(yīng)和電磁干擾可能會導(dǎo)致精度問題，因此這兩個因素也在考慮范圍之內(nèi)。
2026-05-19
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低功耗與高精度矛盾！CBM855X系列微功耗軌到軌運放
精密傳感信號調(diào)理、低壓電池供電系統(tǒng)、工業(yè)多通道采集等模擬前端設(shè)計中，直流精度、功耗控制、動態(tài)范圍與寬溫一致性已成為核心選型指標。實際工程應(yīng)用中，傳統(tǒng)運放普遍存在失調(diào)電壓與溫漂偏大、微弱信號放大需額外校準、低壓單電源下輸出擺幅不足、多通道方案難以統(tǒng)一參數(shù)平臺等問題，直接提升系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜度與量產(chǎn)一致性風(fēng)險。芯佰微電子CBM8551/CBM8552/CBM8554系列，為單/雙/四路通道配置的零漂移CMOS運算放大器，采用斬波穩(wěn)定工藝實現(xiàn)，定位工業(yè)級高精度、微功耗、軌到軌通用型精密運放，以標準化參數(shù)性能覆蓋多場景精密信號處理需求，為工程師選型提供一站式解決方案。
2026-05-08
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基于局部波數(shù)估計的超聲全波場分析：突破傳統(tǒng)無損檢測局限
傳統(tǒng)的無損檢測方法往往難以實現(xiàn)對大面積區(qū)域的高精度定量評估，尤其在復(fù)雜結(jié)構(gòu)中，缺陷的深度與空間分布特征獲取仍面臨挑戰(zhàn)。超聲導(dǎo)波檢測技術(shù)憑借其傳播距離遠、檢測范圍廣、對結(jié)構(gòu)內(nèi)部損傷敏感等優(yōu)勢，成為薄壁結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測的重要手段。本研究聚焦于超聲Lamb波全波場成像技術(shù)，通過引入掃描激光測振儀獲取導(dǎo)波在結(jié)構(gòu)表面的完整時空響應(yīng)，結(jié)合波數(shù)域分析方法，旨在實現(xiàn)對腐蝕缺陷的高分辨率定量識別。實驗中，采用任意波形發(fā)生器生成漢寧窗調(diào)制的窄帶激勵信號，經(jīng)由ATA-2022B高壓放大器進行功率放大，驅(qū)動壓電晶片激發(fā)純凈的Lamb波模態(tài)。該方法不僅能夠有效抑制噪聲干擾，還可通過全波場信息提取實現(xiàn)缺陷特征的精準重構(gòu)，為結(jié)構(gòu)完整性評估提供可靠依據(jù)。
2026-03-26
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Marki ADM-10703PSM 寬帶低噪聲放大器（LNA）核心介紹
ADM-10703PSM是一款高性能寬帶低噪聲放大器（LNA），聚焦衛(wèi)星通信、相控陣系統(tǒng)等高頻關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，以卓越的低噪聲特性與寬頻率覆蓋能力為核心優(yōu)勢，可有效放大微弱信號、抑制噪聲干擾，顯著提升信號接收質(zhì)量與整個電子系統(tǒng)的運行效能。其兼具精簡設(shè)計、低功耗與高可靠性等特點，適配空間受限、功耗敏感的嚴苛應(yīng)用場景，以下將結(jié)合其關(guān)鍵規(guī)格、核心特點及適用領(lǐng)域，進一步展現(xiàn)該器件的應(yīng)用價值與技術(shù)優(yōu)勢。
2026-01-30
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功率放大器：超聲檢測的“隱形動力源”
羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）《可持續(xù)發(fā)展2025年度報告》，系統(tǒng)呈現(xiàn)了以技術(shù)賦能制造業(yè)可持續(xù)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略實踐與成果。報告立足企業(yè)雙重身份，既以制造商視角優(yōu)化自身運營，又以合作伙伴身份為全球工業(yè)企業(yè)提供解決方案，將可持續(xù)戰(zhàn)略深度融入業(yè)務(wù)全鏈條。圍繞環(huán)境、社會與治理三大核心，報告明確了能源管控、人文建設(shè)、合規(guī)運營等路徑，以可量化行動印證可持續(xù)是核心增長引擎，為行業(yè)轉(zhuǎn)型提供了可借鑒范式。
2026-01-21
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