【導(dǎo)讀】2026 年 11 月 6 日，在 ISIG 2026 中國高管峰會上，Yole Group 副總裁 Gary Huang 分享最新預(yù)測：全球半導(dǎo)體器件市場規(guī)模有望從 2024 年約 7000 億美元增長至 2031 年接近 4 萬億美元，增幅超 400%，出貨量僅增長約 60%，增長核心來自 AI 數(shù)據(jù)中心帶動的先進(jìn)邏輯與高端存儲。報告指出，存儲將成為營收最大賽道，同時互連技術(shù)（銅纜、光互連、CPO）與電力基礎(chǔ)設(shè)施，將成為長期約束 AI 算力擴(kuò)張的關(guān)鍵瓶頸。
圖1：Yole Group集團(tuán)副總裁兼亞洲區(qū)首席客戶戰(zhàn)略顧問Gary Huang在ISIG 2026中國高管峰會上發(fā)表主題演講。
價值增長遠(yuǎn)超數(shù)量增長，價格驅(qū)動半導(dǎo)體邁向萬億規(guī)模
Gary Huang在演講中分享了Yole Group的最新市場預(yù)測：全球半導(dǎo)體器件市場規(guī)模預(yù)計將從2024年的約7000億美元增長至2031年的近4萬億美元。在各應(yīng)用領(lǐng)域中，電信與基礎(chǔ)設(shè)施（AI數(shù)據(jù)中心）是增量增長的主要來源。
到2031年，半導(dǎo)體器件營收將較2024年激增400%以上，而出貨量“僅”增長約60%。新增增長集中在先進(jìn)邏輯芯片和高端存儲等AI計算核心領(lǐng)域。這并非傳統(tǒng)的周期性反彈。AI需求既具持續(xù)性，又在不斷擴(kuò)大，其體量正推動半導(dǎo)體行業(yè)在結(jié)構(gòu)上邁上更高的規(guī)模臺階。
圖2：2024–2031年全球半導(dǎo)體器件營收預(yù)測（按終端市場劃分，單位：十億美元）。來源：Yole Group，Semiconductor Device Monitor，2026年第三季度
存儲領(lǐng)跑：三大市場，三種增長軌跡
根據(jù)Yole Group的演講內(nèi)容，三大半導(dǎo)體器件市場正處于截然不同的投資周期。
?存儲增長最快，增長率達(dá)+43.2%。存儲歷來占行業(yè)總營收的25–30%，但自2025年起迅速攀升，2026年與邏輯及處理器市場持平，并將成為營收規(guī)模最大的半導(dǎo)體市場，這一地位將持續(xù)至2031年。
?邏輯及處理器市場同樣增長強勁，增長率達(dá)+22.7%，但隨著AI競賽逐步分出勝負(fù)，增速將有所放緩，部分廠商將退出市場、進(jìn)行合并或轉(zhuǎn)變商業(yè)模式。
?專用及分立器件的發(fā)展路徑更為平穩(wěn)，長期增長率保持在6%左右。
Yole Group的分析顯示，AI驅(qū)動的需求正在重塑行業(yè)營收格局，存儲將成為未來十年的主要增長引擎。總體來看，許多細(xì)分領(lǐng)域都在受益于AI浪潮，但真正實現(xiàn)價值躍升的是存儲和處理器。
圖3：半導(dǎo)體市場驅(qū)動因素概覽（存儲、處理器、專用及分立器件）。來源：Yole Group，Semiconductor Device Monitor，2026年第三季度。
互連：銅纜仍主導(dǎo)機架內(nèi)部，光互連蓄勢規(guī)模化
Gary Huang表示，憑借成本、供應(yīng)和能效方面的優(yōu)勢，銅纜目前仍是AI縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)（即在機架內(nèi)連接加速器的短距離鏈路）的首選互連方案。超大規(guī)模云服務(wù)商正通過打造規(guī)模更大、功率更高的兆瓦級機柜，將銅纜推向其物理極限。在機架之外，光互連已是標(biāo)準(zhǔn)方案，目前主要采用可插拔光模塊。
這一格局即將迎來顯著變化。2025年至2031年間，用于橫向擴(kuò)展（機架間）應(yīng)用的可插拔光模塊市場將從148億美元增長至889億美元。共封裝光學(xué)（CPO）的躍升空間更大，尤其是在縱向擴(kuò)展應(yīng)用中。CPO將光引擎直接集成在交換芯片或計算處理器（XPU）旁邊。目前，CPO仍受制于高成本和尚不成熟的生態(tài)系統(tǒng)，但隨著應(yīng)用從交換機擴(kuò)展至計算領(lǐng)域，其在縱向擴(kuò)展領(lǐng)域的市場規(guī)模預(yù)計將從4400萬美元增長至1060億美元。
Gary Huang指出，要在芯片封裝內(nèi)部（Scale-in）以光代銅，性能仍需實現(xiàn)數(shù)量級的提升。此外，該技術(shù)還需在量產(chǎn)能力、上市時間和系統(tǒng)級可靠性方面經(jīng)受檢驗。
能源：長期制約AI增長節(jié)奏的潛在因素
Gary Huang強調(diào)，限制AI增長的并不是需求，真正的制約在于支撐AI發(fā)展所需的基礎(chǔ)設(shè)施。在所有壓力點中，電力是長期最需密切關(guān)注的一環(huán)，因為發(fā)電和電網(wǎng)容量的建設(shè)周期遠(yuǎn)長于半導(dǎo)體產(chǎn)能的爬坡周期。
到2030年，AI數(shù)據(jù)中心的電力需求增速可能超過新增能源容量的上線速度。除了提升能源生產(chǎn)能力和改善電網(wǎng)之外，用能效更高的新一代硬件加快更新老舊數(shù)據(jù)中心，或許是在相同功耗范圍內(nèi)提供更多算力的現(xiàn)實路徑。電力仍將是追蹤AI增長節(jié)奏的關(guān)鍵長期指標(biāo)。
“芯片產(chǎn)能可以按季度爬坡，電網(wǎng)卻不能。”Gary Huang表示。
Yole Group Semiconductor Device Monitor（SDM）：按季度解讀AI驅(qū)動的市場
圖4：Yole Group前沿研究產(chǎn)品組合。來源：Yole Group，ISIG 2026中國峰會演講。
Yole Group集團(tuán)副總裁兼亞洲區(qū)首席客戶戰(zhàn)略顧問在演講最后總結(jié)道：“Yole Group的專家分析師并不認(rèn)為AI擴(kuò)張會突然踩下剎車，但其增長將越來越依賴能源、基礎(chǔ)設(shè)施與半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)之間的協(xié)同。這就需要及時的洞察，讓我們能夠在各類市場變化反映到營收數(shù)據(jù)之前，提前捕捉信號。”
Yole Group近期推出了按季度更新的Semiconductor Device Monitor，覆蓋80家領(lǐng)先企業(yè)、40余個器件類別以及25個以上晶圓市場細(xì)分領(lǐng)域，追蹤營收、出貨量和產(chǎn)能的變化。此外，Yole Group還提供按季度更新的Advanced Packaging Market Monitor，以及聚焦玻璃基板、CPO和光子封裝等前沿方向的系列年度報告。這些產(chǎn)品為企業(yè)提供了與Yole Group分析師直接溝通的渠道，幫助企業(yè)及早掌握產(chǎn)能規(guī)劃、產(chǎn)品節(jié)奏和競爭對標(biāo)方面的前沿趨勢，抓住市場機遇。
結(jié)論
從 Yole Group 的預(yù)測可以看出，AI 正在改寫半導(dǎo)體行業(yè)的增長邏輯，行業(yè)告別傳統(tǒng)周期驅(qū)動，進(jìn)入由價值提升主導(dǎo)的長期上行通道。存儲接過增長大旗，光互連、CPO 等高速互連方案持續(xù)演進(jìn)，而能源基礎(chǔ)設(shè)施則成為 AI 算力擴(kuò)張不可忽視的底層約束。對產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，單純追逐算力芯片已經(jīng)不夠，布局存儲、高速互連、高能效電源等配套賽道，協(xié)同電網(wǎng)與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，才能更好把握 AI 帶來的產(chǎn)業(yè)紅利。Yole 季度監(jiān)測工具也將為產(chǎn)業(yè)鏈提供前置趨勢信號，助力企業(yè)提前規(guī)劃產(chǎn)能與產(chǎn)品路線。
