【導讀】11 月 5 日，第九屆中國國際進口博覽會在上海啟幕。連續九屆參展的高通，以 “讓智能計算無處不在” 為主題，在技術裝備展區帶來重磅成果：全球首次實物展出符合 3GPP 標準的 6G 終端原型機，并與國內運營商完成 6G 聯調測試；同時集中展示端側智能體、第六代驍龍 8 旗艦終端、驍龍數字底盤座艙方案、躍龍平臺具身智能機器人，全面展現個人 AI 與物理 AI 兩大賽道的生態落地成果。高通中國區董事長孟樸表示，將持續依托連接、計算與 AI 技術，攜手中國產業伙伴推進創新落地。
第九屆進博會高通公司展位
高通公司中國區董事長孟樸表示：“很高興作為‘全勤生’再次相約進博會。九年來，進博會為我們提供了一個展示創新成果、了解市場需求、與產業伙伴深入交流的重要窗口和平臺。今年，高通展臺帶來了從6G探索到AI生態的一系列新技術、新產品和新應用，也展現了我們與中國伙伴不斷拓展合作領域、共同推動創新落地的最新進展。面向未來，我們期待繼續發揮在連接、計算和AI等領域的技術優勢，與產業伙伴攜手推動更多創新走向實際應用。”
從5G測試平臺到6G終端原型機，九年進博見證技術演進
本屆高通展臺的一大亮點，是全球首次公開實物展出的首個符合3GPP最新定義的6G終端原型機。作為邁向6G商用的重要測試驗證平臺，高通已采用該原型機與中國移動、中興通訊等中國產業伙伴開展聯合6G技術測試和互操作驗證。今年9月，高通與中國移動還完成了符合3GPP最新定義的U6G頻段原型基站與6G終端原型對接測試，標志著6G關鍵技術從研究探索邁入系統化驗證新階段。此外，展臺還帶來面向6G網絡的“AI記憶”體驗，通過連接將智能眼鏡“看見”的畫面上傳到邊緣服務器做AI推理，從而對物體進行識別與追溯檢索，演示分布式計算支持的AI回憶用例，為觀眾描繪6G賦能的全新未來。
高通在第九屆進博會展臺首次公開實物展出6G終端原型機
從5G到6G，高通在進博會上的展示也折射出移動通信技術從驗證走向商用、再邁向下一代技術探索的演進。早在2018年首屆進博會，高通曾展示基于第一代5G調制解調器驍龍X50打造的移動測試平臺（MTP），當時5G尚未商用。第二屆進博會，5G剛剛開啟商用，高通就帶來多款搭載驍龍旗艦移動平臺的5G手機，見證5G從技術驗證走向規模化商用和生態的不斷拓展。如今，在5G已經廣泛商用的同時，高通又將6G終端原型機帶到進博會，開啟面向下一代移動通信技術的新一輪探索與驗證。從5G測試平臺到6G終端原型機，高通九年的進博之旅，也成為移動通信技術持續演進的一個縮影。
共繪個人AI生態圖景，探索“以用戶為中心的智能終端時代”
在探索6G前沿的同時，高通與中國生態伙伴正加速新一輪智能技術的落地應用，全新的生態合作成果也在本屆進博會高通展臺上得以生動展示。
在新一代AI技術探索方面，2023年，高通公開展示了在Android手機上運行Stable Diffusion。該演示基于第二代驍龍8移動平臺，將參數規模超過10億的Stable Diffusion模型完整運行在手機端。今年，高通進一步攜手階躍、Infris AI與江波龍，在手機端側完整運行300億參數級混合專家模型，將端側AI能力進一步拓展至更復雜的智能體應用。依托驍龍平臺的異構AI算力、Infris AI的MoE推理優化方案與江波龍的高性能存儲方案，端側智能體能夠理解用戶意圖，自主拆解任務并調度相應“專家”，模擬完成處理郵件、安排日程、預訂出行等復雜任務，并通過端側運行更好地保障用戶隱私和數據安全。
從技術能力到終端體驗，智能體AI也正在向更多設備和應用場景延伸。展臺多款智能體手機、智能體電腦、AI眼鏡及可穿戴設備也吸引大量觀眾互動體驗。搭載驍龍移動平臺的榮耀Robot Phone、努比亞NaviX Ultra等產品，展現智能體手機的新形態；首次亮相高通展位的大模型原生智能體手機STEPX Neo，則帶來了與支付寶神券、剪映、攜程等應用和服務的生態合作體驗，以軟硬模一體化協同推動下一代個性化AI新體驗。
搭載驍龍移動平臺的多款智能體終端集中亮相進博會高通展臺
智能體AI也在向更多終端形態延伸，AI智能體電腦阿里云Qwen Book為日常工作帶來更加智能的體驗；搭載第一代驍龍AR1+/第一代驍龍AR1平臺的AI眼鏡，如Rokid Glasses 2、千問N1 Pro、小米AI眼鏡和RayNeo雷鳥V4，則進一步拓展了智能體AI的交互方式和應用場景。從智能手機到平板、PC、AI眼鏡及可穿戴設備，個人AI正在走向更加豐富的終端形態。這些產品共同呈現了一個“以用戶為中心的生態”，也展現了高通攜手智能終端產業伙伴，圍繞智能體時代終端新形態和交互新方式開展的持續探索。
搭載最新發布的第六代驍龍8雙旗艦的新終端集中呈現，來自小米、榮耀、iQOO、一加、紅魔等中國領先手機廠商的旗艦新品共同詮釋驍龍移動平臺的強勁性能，全方位支持專業影像、沉浸游戲、AI智能體互動及日常使用場景。圍繞游戲體驗，高通攜手GameSkill展示了基于驍龍移動平臺優化的GameSkill AI Coach移動端應用。該應用結合語音交互、游戲視覺理解和決策推理等能力與驍龍平臺的端側AI計算能力，可理解實時游戲情境，在需要時提供輔助，并與玩家自然交流。
搭載第六代驍龍8超級至尊版的中國手機廠商新品全家福
拓展物理AI新場景，加速智能技術在現實世界規模化落地
隨著AI從數字世界進一步進入物理世界，汽車、機器人等也成為物理AI的重要應用領域。自2021年以來，驍龍數字底盤已支持眾多中國汽車品牌推出超過300款車型。本屆進博會高通展臺上，一臺豪華科技全地形SUV奇瑞捷豹路虎FREELANDER神行者8吸引了不少觀眾關注。它搭載驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397），憑借著充沛的端側AI算力和強大的圖形渲染能力，帶來流暢的智能座艙交互與出行體驗。
搭載驍龍座艙平臺至尊版的奇瑞捷豹路虎FREELANDER神行者8
高通還在將汽車領域積淀的優勢帶到機器人與具身智能等更多產業。高通公司中國區董事長孟樸出席第九屆虹橋國際經濟論壇“人形機器人與具身智能產業創新發展合作”分論壇，并在主題演講中介紹了高通如何攜手產業伙伴加速智能計算創新，共促具身智能規模化發展的創新實踐。孟樸提到，“從毫瓦級的可穿戴設備，到智能手機、PC、汽車和機器人，再到大型數據中心，高通的技術和產品布局橫跨了廣泛的‘計算連續體’。我們正將這些技術積累，以及在多個終端領域的實踐經驗，進一步拓展到機器人領域，推動具身智能走向實際應用。”
高通中國區董事長孟樸在第九屆虹橋國際經濟論壇分論壇作主題演講
本屆進博會高通展臺也生動詮釋了高通與產業伙伴在機器人與具身智能領域的創新嘗試。高通攜手阿加犀等合作伙伴，通過基于高通躍龍QCS6490平臺的犀牛派A1 Mini，為機器人提供“計算大腦”，并面向開發者以及科研、教育等領域提供機器人開發與實踐平臺。其中，Superduck搭載高擎電機和犀牛派A1 Mini，不僅能夠實現靈活運動，還可通過部署不同AI模型拓展更多應用能力；Qmini則通過開放機械結構、硬件清單和軟件資料，為機器人科研、教學和算法驗證提供實踐載體。這些用例讓觀眾更直觀地看到，從計算、AI模型到運動控制，軟硬件能力如何協同，推動機器人從算法走向實際行動。
展臺上，基于高通躍龍QCS8550平臺的犀牛派X1打造的腦控智駕輪椅，通過將腦機大模型部署在端側，在本地完成腦電信號識別與決策，將大腦的行動意圖轉化為輪椅的實際移動，展示了端側智能計算在輔助出行等實際生活場景中的應用潛力。這些由高通躍龍平臺賦能的用例與場景既生動有趣，也讓展臺觀眾更加期待智能技術發展帶來的便利與美好。
從全球前沿的6G技術與應用探索，到攜手合作伙伴覆蓋個人AI、物理AI的生態成果與積極進展，高通再次在進博會呈現了與生態伙伴的技術創新與緊密合作成果。九年來，展臺上的技術與產品不斷演進，高通與中國產業伙伴的合作也在持續拓展，共同見證了移動通信與智能計算產業的發展與變化。面向未來，高通將繼續與合作伙伴一起，推動更多連接、計算與AI創新走向實際應用，共同把握智能化發展帶來的新機遇。
結論
從首屆進博會的 5G 測試樣機，到本屆展會首發 6G 終端原型機，九年參展歷程，完整見證了移動通信技術從 5G 商用邁向 6G 預研的迭代節奏。本次高通把技術布局分成兩大板塊：個人 AI 依靠驍龍異構算力，把百億級大模型部署在終端本地，保障隱私與低延遲；物理 AI 則依托驍龍數字底盤、躍龍平臺，把智能座艙、具身智能、腦控設備落地到汽車、機器人等實體硬件。面向未來，高通將持續打通 “計算連續體”，把端側 AI、連接技術覆蓋手機、車機、可穿戴設備與人形機器人，和國內產業鏈伙伴一起，推動智能計算從數字終端走向物理世界規模化落地。
