【導讀】11 月 5 日至 10 日，賀利氏連續第九年參加中國國際進口博覽會，登陸技術裝備展區 AI 芯片與半導體專區，圍繞 AI 芯片與先進封裝、AI 光連接、醫療、綠色低碳等方向展出材料解決方案。本屆亮點為本土研發制造的創新探針材料中國首展，適配高端 AI 芯片測試需求；同時展示石英芯棒、保偏光纖套管、DTS?芯片上表面互連方案等產品。賀利氏同步公布多個本土產能建設項目：閔行鉑金漏板擴產、沈陽高端半導體石英工廠產能釋放，現場還與天水華天、臻驅科技簽署采購意向，和華東理工大學達成產學研合作，持續完善本土研發與供應鏈配套，助力國內半導體、新能源、AI 算力產業升級。
九屆全勤，持續深耕中國
自2018年首次參展以來，賀利氏在進博會上的存在感不斷提升：從首屆僅兩個事業部亮相，到今年集結四大業務領域共七個事業部，展臺面積也擴大到首屆的三倍。參展規模的變化，映照出賀利氏在華業務布局的持續深化，也體現了公司對中國市場長期發展潛力的看好。
2026進博會賀利氏展臺：3H技術裝備展區3A2-06
連續九年參展進博會，是賀利氏長期深耕中國市場的縮影。公司持續強化本土研發、制造和供應鏈能力建設，將全球技術優勢與中國產業需求深度融合并在華落地。
今年恰逢賀利氏旗下電測騎士在華運營30周年，公司于10月正式成立中國創新中心。自此，集團在中國已設立6個創新研發中心，通過持續強化本土能力，推動全球資源與中國創新深度融合。同時，賀利氏貴金屬的鉑金漏板擴產項目也在持續推進，一期已于今年8月在閔行投產，二期計劃于年底啟動，以提升高端功能材料的本土供應能力，更好響應AI服務器、高端芯片等領域的增長需求。此外，集團投資近6億元建設的沈陽高端半導體石英自動化工廠正推進瓶頸工序產能提升項目，計劃在2026年內實現產能完全釋放，當年新增投資超過3千萬元。在響應2027年大尺寸高純石英材料需求持續攀升預期的同時，通過加大研發力度，持續開發石英新產品、新工藝來滿足市場的快速發展。
以上舉措充分彰顯了賀利氏持續投資中國的堅定承諾，致力于通過本土生產、本土采購和本土配套的持續優化，帶動產業鏈協同發展，助力中國高端制造業持續提質升級。
面向產業需求，持續創新
本屆進博會上，賀利氏將圍繞AI芯片與先進封裝、AI光連接與航空航天、智能交互與未來醫療、先進制造與綠色低碳四大主題進行布展，從純粹展示產品轉變為系統性介紹面向產業需求的創新材料、技術與應用方案，更好地體現創新如何服務中國戰略產業的發展。
創新探針材料
近年來，AI訓練和推理需求快速增長，高性能芯片對測試精度、封裝密度和可靠性的要求不斷提升。針對此趨勢，賀利氏將在本屆進博進行創新探針材料的中國首展。該產品由中國團隊自主研發制造，可實現更高測試精度、更小探針間距和更可靠的測試性能，以回應市場相關需求。借助進博會平臺，賀利氏希望促進該成果與產業鏈客戶及合作伙伴精準對接，加快市場應用和產業化推廣。
AI的發展不僅依賴算力，也離不開高效的連接能力。隨著數據中心內成千上萬顆GPU協同運行，AI芯片之間需要高速傳輸海量數據，對通信速度和穩定性提出了更高要求。圍繞AI光連接領域需求，賀利氏將系統展示石英芯棒及套管、保偏光纖套管、光學級石英玻璃和鉑金漏板等產品，從保障光信號高效傳輸基礎、支撐先進半導體制造等角度，共同助力光連接及AI算力升級等高端應用釋放更大潛力。
面向綠色低碳發展需求，賀利氏DTS?芯片上表面互連方案可助力混合動力和純電動汽車動力傳動系統實現高效能量轉換。作為先進封裝領域的一項創新成果，該方案已在常熟啟動產業化項目，并即將實現本地化生產，進一步提升先進封裝互連技術的本土供應能力和客戶響應效率，更好地服務新能源汽車、人工智能、半導體及功率電子等產業發展。
以進博為平臺，深化交流合作
進博會不僅是展示的窗口，更是合作與交流的重要平臺。
立足中國加快發展新質生產力、推動制造業高質量發展的方向，賀利氏將在本屆進博會上與天水華天電子集團、臻驅科技分別簽署采購意向協議，與產業伙伴進一步深化合作。相關協議將聚焦半導體、新能源汽車、人工智能及先進制造等領域，推動供需協同與產業鏈上下游聯動，增強協作創新能力，為相關產業轉型升級和高質量發展注入動力。
同時，賀利氏電子將與華東理工大學材料學院簽署產學研項目合作協議，圍繞創新驅動發展和關鍵材料技術進步，深化校企協同，推動創新鏈、產業鏈與人才鏈深度融合。雙方將圍繞關鍵材料技術研發與人才培養加強合作，促進科研與產業需求有效銜接，為創新成果服務產業發展、培育新質生產力提供支撐。
貼近中國需求，與產業共同成長
賀利氏大中華區總裁艾周平博士
賀利氏大中華區總裁艾周平表示：“賀利氏始終堅持‘在中國、為中國’的發展戰略，并致力于將這一理念落實到長期能力建設中。在我們看來，本土化不止于生產和銷售，也包括人才培養、研發創新與決策能力建設。我們將持續貼近中國市場和客戶需求，賦能本土團隊，推動更多創新在中國孕育、開發并實現產業化，同時深化與客戶、產業伙伴和高校的協同。進博會既是展示創新成果的重要窗口，也是推進合作、融入中國產業發展的重要平臺。連續九年參展，體現了賀利氏對進博會平臺價值的認可，以及深耕中國市場、長期發展的信心。我們期待與中國客戶、合作伙伴和產業生態攜手共進，與中國產業共同成長。”
結論
從首屆兩個事業部參展，到今年七大事業部集中亮相，賀利氏九年進博之路，是外資材料企業深度本土化的典型縮影。本屆展會最大看點，是面向 AI 算力芯片測試的國產探針材料首發，標志本土研發團隊已經可以承接高端芯片測試材料的開發與落地。配合石英光學材料、先進封裝互連方案，賀利氏形成覆蓋芯片測試、光互聯、功率器件、新能源的材料矩陣。持續加碼的產能擴建、產業鏈簽約、產學研合作，把本土化從單純生產延伸到研發、創新、人才培養全鏈條。秉持 “在中國、為中國” 的策略，賀利氏持續補齊國內半導體產業鏈關鍵材料環節，助力新質生產力發展與高端制造產業鏈自主配套。
