【導讀】11 月 2 日，第二十一屆 “中國芯” 優秀產品征集結果在珠海橫琴發布，國產 EDA/IP 龍頭合見工軟憑借全國產 UniVista HBM3/E IP 解決方案，拿下優秀支撐服務企業獎項。UniVista HBM3/E IP 包含內存控制器、PHY 與配套驗證平臺，最高支持 9.6 Gbps 速率，兼顧低功耗、ECC 糾錯、動態頻率切換、可定制化等能力，面向 AI/ML、數據中心、HPC 等高吞吐、低延遲場景，已在國內頭部 IC 企業實現部署。繼此前 UniVista UCIe IP 斬獲上一屆 “中國芯” 獎項之后，本次 HBM3/E IP 獲獎，印證合見工軟在國產高速互聯 IP 領域的持續突破，為國內大算力芯片提供自主可控的 HBM 接口方案。
“中國芯”優秀產品征集活動秉承“以用立業、以用興業”發展思路，為產業建立公立性的中國芯推薦機制，搭建中國集成電路企業優秀產品和技術的公益展示平臺，支撐我國集成電路產業新質發展?；顒又荚诰劢箛鴥劝雽w企業及其產品，通過推廣優秀芯片產品、優化企業服務、加強產業鏈上下游的協同合作、強化芯機聯動、完善產業生態建設等舉措，推選在各主要產品類別和應用領域中技術創新顯著、市場表現優異的芯片產品與重點企業，打造協同發展的產業生態。
合見工軟自主研發的HBM IP解決方案UniVista HBM3/E IP包括HBM3/E內存控制器、物理層接口（PHY）和驗證平臺，采用低功耗接口和創新的時鐘架構，實現了更高的總體吞吐量和更優的每瓦帶寬效率，可幫助芯片設計人員實現超小PHY面積的同時支持最高9.6 Gbps的數據速率，解決各類前沿應用對數據吞吐量和訪問延遲要求嚴苛的場景需求問題，可廣泛應用于以AI/機器學習應用為代表的數據與計算密集型SoC等多類芯片設計中，已實現在AI/ML、數據中心和HPC等領域的國內頭部IC企業中的成功部署應用。
先進工藝HBM3/E測試芯片
UniVista HBM3/E IP具備以下主要特性：
數據速率：支持4.8 - 9.6 Gbps
通道配置：支持16物理通道/32偽通道
接口：控制器和PHY直接通過類DFI 5.1接口相連；標準AXI/APB/JTAG接口；AXI接口最高支持1200 MHz以及32/64/128/256/512位接口寬度
低功耗：控制器、PHY和DRAM支持多種低功耗模式；支持不同工作模式的時鐘門控以降低功耗；支持HBM子系統下電，DRAM進入數據保持模式
ECC支持：支持Sideband ECC和On-Die ECC
可定制化：可根據客戶讀寫Pattern定制化高效低延遲的設計
訓練和測試：內建MPU，支持初始化和訓練的動態調整；支持CA/WDQS2CK/WDQ/RDQ/VREF/DCC/AERR/DERR訓練；IEEE1500主控，用于通道測試、修復和溫度檢測
動態頻率切換：DFS支持4種頻率快速切換
此前合見工軟UCIe IP解決方案UniVista UCIe IP曾榮獲第二十屆“中國芯”優秀支撐服務企業獎。此次HBM IP解決方案UniVista HBM3/E IP榮獲第二十一屆“中國芯”優秀支撐服務企業獎，是對合見工軟長期深耕國產EDA/IP、堅持自主創新道路的充分肯定。面向未來，合見工軟將持續完善全國產HBM IP解決方案，深化與產業鏈上下游伙伴的協同合作，助力我國集成電路產業高質量發展。
關于合見工軟
上海合見工業軟件集團股份有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創新的高性能工業軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）和IP領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業解決在創新與發展過程中所面臨的嚴峻挑戰和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
結論
UniVista HBM3/E IP 斬獲第二十一屆 “中國芯” 獎項，是合見工軟在高速存儲 IP 賽道的又一重要里程碑。這套全國產 HBM3/E IP 方案直面 AI、HPC、數據中心芯片的帶寬與延遲瓶頸，兼具完備功能、可定制能力與工程落地驗證，已經走進國內頭部 IC 企業的量產項目。從 UCIe 到 HBM3/E，合見工軟持續補齊先進芯片所需的核心互聯 IP，依托自主 EDA+IP 體系支撐國內芯片設計企業。未來合見工軟將持續迭代 HBM 系列方案，深化上下游協同，完善國產高速 IP 生態，助力我國集成電路產業高質量發展。
